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本发明公开了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。本发明方法通过减少内层中背钻部分处奇数层或偶数层的非...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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