用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具制造技术

本发明专利技术用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具装在半导体封装设备上，它包括：上模具和下模具，在上模具和下模具之间拉有覆膜，上模具包括：上真空围板、上模架、上垫板、上支撑柱、上模腔、上模腔真空管和上模架真空管，上模腔真空管通入上模腔内，在上模腔下端的四周上开有若干个上真空孔，上模架真空管通入上模架和上真空围板围成的空间内；下模具包括：下模腔、机床顶出杆、下垫板、下真空围板、顶针推板、顶针板、下模架、下模腔真空管、下成型镶件和真空导气针，下模腔真空管通入下模腔内，在下模腔上端开有若干个下真空孔，在下模腔内装有下成型镶件，在下成型镶件上固定有若干个真空导气针，上述真空导气针插入上述若干个下真空孔内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具


[0001]本专利技术涉及QFN、DFN封装模具，特别涉及一种用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具。

技术介绍

[0002]目前QFN、DFN模具已经广泛应用各大半导体封装厂家，常规QFN、DFN厚度产品已成熟应用于半导体产品封装工艺。
[0003]QFN封装(方形扁平无引脚封装),为面贴装型封装之一,目前属于中高档产品的封装技术，QFN封装应用于大多数电子元件。DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装，主要应用于印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，其性能在于散热性能更好。
[0004]QFN、DFN产品是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。目前半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81％)，光电器件(约占10％)，分立器件(约占6％)，传感器(约占3％)。其中QFN、DFN系列产品封装适用性性强，所占比重也在逐年增加。随着国内疫情得到有效控制，半导体厂商复工复产率逐渐提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具，它装在半导体封装设备上，它包括：上模具(27)和下模具(28)，在上模具(27)和下模具(28)之间拉有覆膜(1)，上模具(27)包括：上真空围板(2)、上模架(3)、上垫板(4)、上支撑柱(5)和上模腔(6)，上模架(3)装在半导体封装设备的上端，在上模架(3)的四周装有上真空围板(2)，在上模架(3)和上真空围板(2)围成的空间内装有上垫板(4)、上支撑柱(5)和上模腔(6)、，上垫板(4)固定在上模架(3)上，上模腔(6)的上端通过若干个上支撑柱(5)固定在上垫板(4)；下模具(28)包括：下模腔(10)、机床顶出杆(22)、下垫板(20)、下真空围板(17)、顶针推板(21)、顶针板(19)和下模架(23)，下模架(23)装在上模架(4)对应的半导体封装设备的下端，在下模架(23)的四周装有下真空围板(17)，下模架(23)和下真空围板(17)围成的空间内装有下模腔(10)、下垫板(20)、顶针推板(21)和顶针板(19)，下垫板(20)固定在下模架(23)上，顶针板(19)和顶针推板(21)从上到下依次通过若干个第二导柱(12)装在下垫板(20)上，第二导柱(12)的上端顶在下模腔(10)的底部，在顶针板(19)上装有若干个顶针(15)，顶针(15)的上端伸入下模腔(10)内，顶在下模腔(10)上，在下模腔(10)、顶针板(19)和顶针推板(21)之间通过若干个第一导柱(11)固定在一起，机床顶出杆(22)依次穿过下模架(23)和下垫板(20)，顶在顶针推板(21)上，在下模腔(10)的上端开有若干个注塑孔(29)注塑孔(29)通过管道与注胶筒相连，其特征在于：上模具(27)还包括：上模腔真空管(7)和上模架真空管(9)，上模腔真空管(7)通入上模腔(6)内，在上模腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌太，代迎桃，纵雷，李广生，汪逸超，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：