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本发明用于薄型阵列芯片的覆膜式封装模具装在半导体封装设备上，它包括：上模具和下模具，在上模具和下模具之间拉有覆膜，上模具包括：上真空围板、上模架、上垫板、上支撑柱、上模腔、上模腔真空管和上模架真空管，上模腔真空管通入上模腔内，在上模腔下端的...
该专利属于安徽大华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大华半导体科技有限公司授权不得商用。

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