探针卡制造技术

公开了一种探针卡，包括至少两个工程卡，所述工程卡包括：电路板；探针，设置在所述电路板上，其特征在于，所述工程卡通过所述探针为待测晶圆提供测试接口；所述工程卡包含第一连接部，任意两个所述工程卡通过所述第一连接部进行可拆卸连接。本申请的探针卡，利用多个数量不同的测试区域的探针卡进行两两组合，得到可以灵活改变测试区域数量的探针卡，从而降低成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
探针卡


[0001]本技术涉及半导体测试
，特别涉及一种探针卡。

技术介绍

[0002]半导体生产制造的流程包括集成电路设计，晶圆制造，晶圆测试，晶圆切割，芯片封装，成品芯片测试。其中，晶圆测试可以将晶圆中有功能缺陷的芯片提前挑选出来，而晶圆测试中通常会用到具有多根探针的探针卡。测试时将探针卡上的探针与被测晶圆上的焊垫接触，探针输出的信号传输给测试仪器以实现晶圆测试。
[0003]通常一个晶圆上会形成有多个裸芯，探针卡上可设置多个测试区域，每个测试区域可对晶圆上一个裸芯提供接口。不同的晶圆所需探针卡的测试区域数量也不同。因此，探针卡可按照测试区域的数量划分为1个测试区域的探针卡、4个测试区域的探针卡、8个测试区域的探针卡、16个测试区域的探针卡。这样，降低了探针卡使用的通用性。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种探针卡，利用多个数量不同的测试区域的探针卡进行两两组合，得到可以灵活改变测试区域数量的探针卡，从而降低成本。
[0005]根据本技术的一方面，提供一种探针卡，包括至少两个工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，包括至少两个工程卡，所述工程卡包括：电路板；探针，设置在所述电路板上，其特征在于，所述工程卡通过所述探针为待测晶圆提供测试接口；所述工程卡包含第一连接部，任意两个所述工程卡通过所述第一连接部进行可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述每个工程卡包含多个测试区域；多个所述测试区域中目标测试区域与所述第一连接部之间的距离小于第一阈值，所述目标测试区域为多个所述测试区域中与所述第一连接部之间距离最近的测试区域。3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述每个工程卡包含多个测试区域；在连接状态下，分别位于相邻两个所述工程卡上的两个目标测试区域之间的距离等于第一预设距离，两个所述目标测试区域为相邻两个所述工程卡上距离最近的两个测试区域。4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述第一预设距离等于测试区域的宽度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：