探针测试卡及其制造方法技术

一种探针测试卡，包括基板、多个测试针和固定层。基板包括形成在基板的表面处的沟槽。每个测试针包括位于沟槽中的第一端部和相对于第一端部的第二端部，第二端部从沟槽突出。在沟槽中形成固定层以将测试针固定到沟槽。固定层包括具有陶瓷粉末的树脂层。定层包括具有陶瓷粉末的树脂层。定层包括具有陶瓷粉末的树脂层。

【技术实现步骤摘要】
探针测试卡及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年12月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请10-2019-0173962的优先权，其全部内容通过引用合并于此。


[0003]各种实施例可总体上涉及用于测试半导体器件的装置，并且可以更具体地涉及探针测试卡和制造探针测试卡的方法。

技术介绍

[0004]量子算法技术可以用于解决需要大规模计算的难题。已经开发了基于量子算法技术的量子算法计算机技术，该技术可能优于使用超级计算机。
[0005]提供给量子计算机的高性能半导体器件诸如DRAM需要准确地测试。
[0006]为了准确地测试高性能半导体器件，已经提出了一种低温环境测试装置。低温环境测试装置在低温下使用探针测试卡执行测试过程，这可以通过诸如液氦之类的冷却源和大约10-7
托(torr)的高真空来实现。
[0007]当在低温环境下使用探针测试卡执行测试过程时，由于该测针包含金属，探针测试卡的测针会收缩。因此，收缩的测针可能无法准确地与晶片的探针垫接触而产生测试误差。

技术实现思路

[0008]在本公开的一些实施例中，探针测试卡可以包括基板、多个测试针和固定层。基板可以包括在基板的表面处形成的沟槽。每个测试针可以包括位于沟槽中的第一端部和相对于第一端部的第二端部，第二端部从沟槽突出。固定层可以形成在沟槽中以将测试针固定到沟槽。固定层可以包括具有陶瓷粉末的树脂层。
[0009]在一些实施例中，可以以与被测器件(DUT)的探针垫的图案大致相同的图案来布置测试针。
[0010]在一些实施例中，测试针可以被布置为以第一间隙和比第一间隙宽的第二间隙彼此间隔开。可以在以第二间隙布置的测试针之间布置至少一个虚设测针。
[0011]在本公开的一些实施例中，探针测试卡可以包括第一基板、第二基板、多个测试针和陶瓷粉末。第二基板可以附接到第一基板。第二基板可以具有第一表面和可以在其上形成沟槽的第二表面。每个测试针可以包括固定到沟槽的第一端部。测试针的第一端部可以以与被测器件(DUT)的探针垫的图案大致相同的图案进行布置。可以在沟槽中成型陶瓷粉末以固定测试针。
[0012]在本公开的一些实施例中，一种制造探针测试卡的方法包括：提供具有第一表面和相对于第一表面的第二表面的基板，以及在基板的第一和第二表面中的至少一个上形成沟槽，沟槽的尺寸与DUT的尺寸相对应。该方法还包括以与DUT的探针垫的图案大致相同的
图案在沟槽中布置多个测试针，并在沟槽中形成固定层以固定测试针。固定层包括包含陶瓷粉末的树脂层。
附图说明
[0013]通过结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的主题的上述和其他方面、特征和优点，其中：
[0014]图1是示出根据一些实施例的探针测试卡的剖视图；
[0015]图2、3和4是示出制造图1的探针测试卡的方法的立体图；
[0016]图5是示出根据一些实施例的探针测试卡的剖视图；
[0017]图6、7和8是示出制造图5的探针测试卡的方法的立体图；
[0018]图9是示出根据一些实施例的探针测试卡的剖视图；
[0019]图10是示出根据一些实施例的测试针在沟槽中的布置的平面图；以及
[0020]图11是示出根据一些实施例的包括虚设测试针的测试针排列的平面图。
具体实施方式
[0021]将参考附图更详细地描述本教导的各种实施例。附图是各种实施例(和中间结构)的示意图。这样，例如由于制造技术和/或公差导致的图示的构造和形状的变化是可以预期的。因此，所描述的实施例不应被解释为限于本文所示的特定构造和形状，而是可以包括在不脱离所附权利要求书所限定的本教导的精神和范围的构造和形状上的偏差。
[0022]本文参考本教导的理想实施例的剖视图和/或平面图来描述本教导。然而，本教导的实施例不应被解释为限制专利技术构思。尽管将示出和描述本教导的一些实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在不脱离本教导的原则和精神的情况下对这些实施例进行改变。
[0023]图1是示出根据一些实施例的探针测试卡的剖视图。
[0024]参照图1，探针测试卡100可以包括第一基板110、第二基板120和粘合剂140。
[0025]第一基板110可以具有第一表面110a和与第一表面110a相对的第二表面110b。第一基板110的第一表面110a可以与探针测试仪连接。可以使用粘合剂140将第一基板110的第二表面110b附接到第二基板120。在一些实施例中，第一基板110可以包括印刷电路板(PCB)。第一基板110可以具有圆形的横截面形状。第一基板110可以包括被配置为测试半导体器件的电路以及连接在电路之间的多个布线。
[0026]第二基板120可以具有第一表面120a和与第一表面120a相对的第二表面120b。第二基板120可以包括陶瓷层。可以使用粘合剂140将第二基板120的第一表面120a附接到第一基板110。第二基板120的第二表面120b可以面对被测器件(DUT)(未示出)。
[0027]多个沟槽t可以形成在第二基板120的第一表面120a上。沟槽t可以位于与DUT对应的位置。固定层125可以形成在每个沟槽t中。固定层125可以包括具有根据温度而略微变性的材料。例如，固定层125可以包括其中可以包含陶瓷粉末126的树脂。沟槽t中的固定层125可以具有与第二基板120的第一表面120a大致共面的表面。
[0028]多个测试针130可以从第二基板120的第二表面120b突出。测试针130可以从沟槽t向第二基板120的第二表面120b的外部被拉出。测试针130可以被布置为以均匀间隙彼此间
隔开，以对应于DUT的探针垫的布置。测试针130可以包括具有良好导电性和良好耐热性的材料，例如钨。
[0029]粘合剂140可以被配置为将第一基板110附接到第二基板120。例如，粘合剂140可以将第一基板110的第二表面110b附接到第二基板120的第一表面120a。在一些实施例中，粘合剂140可以包括树脂层。
[0030]图2、3和4是示出图1中的探针测试卡的制造方法的立体图。图2至图4示出了探针测试卡的与一个DUT相对应的部分。
[0031]参照图2，可以准备穿孔膜150。可以在穿孔膜150上形成多个针槽Hn。针槽Hn可以具有与DUT的探针垫的间隙和形状大致相同的间隙和形状。测针固定构件152可以形成在穿孔膜150中与针槽Hn相邻的部分上。测针固定构件152可以具有厚度均匀的图案，其被构造来暴露针槽Hn。例如，测针固定构件152可以包括陶瓷层。
[0032]沟槽t可以形成在测针固定构件152上。测针固定构件152可以具有构造成容纳一个沟槽t或多个沟槽t的尺寸。此外，沟槽t可以具有与一个DUT的尺寸对应的尺寸。
[0033]参照图3，多个测试针130可以位于每个沟槽t中。每个测试针130的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针测试卡，包括：第一基板，其具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，在所述第一表面上形成有沟槽；多个测试针，其包括位于所述沟槽中的第一端部和相对于所述第一端部的第二端部，所述第二端部从所述沟槽突出；和固定层，其形成在所述沟槽中以将所述多个测试针固定到所述沟槽中；其中，所述固定层包括陶瓷粉末。2.根据权利要求1所述的探针测试卡，还包括第二基板，所述第二基板通过粘合剂附接到所述第一基板的所述第一表面上。3.根据权利要求1所述的探针测试卡，还包括第二基板，所述第二基板通过粘合剂附接到所述第一基板的所述第二表面上。4.根据权利要求3所述的探针测试卡，还包括形成在所述第一基板的所述第一表面上的保护层。5.根据权利要求4所述的探针测试卡，其中，所述保护层包括陶瓷层。6.根据权利要求1所述的探针测试卡，其中，所述沟槽具有与被测器件(DUT)的尺寸相对应的尺寸。7.根据权利要求6所述的探针测试卡，其中，所述多个测试针被布置成与所述DUT的探针垫的图案大致相同的图案。8.根据权利要求7所述的探针测试卡，其中，所述多个测试针被布置为具有第一间隙和比所述第一间隙宽的第二间隙，并且至少一个虚设测针布置在被布置成具有所述第二间隙的所述测试针之间。9.根据权利要求8所述的探针测试卡，其中，所述至少一个虚设测针的长度短于所述多个测试针的长度，使得在所述虚设测针与所述DUT之间没有接触。10.根据权利要求1所述的探针测试卡，其中，所述固定层还包括树脂层。11.一种探针测试卡，包括：第一基板；第二基板，其附接到所述第一基板，所述第二基板具有第一表面和相对于所述第一表面的第二表面，所述第二表面具有沟槽；多个测试针，其端部以与被测器件(DUT)的探针垫的图案大致相同的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金庚珍，徐载亨，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：