改良式电脑机壳制造技术

技术编号:2902489 阅读:124 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术系一种改良式电脑机壳,包含一由相对应之顶板、底板、前板与后板所构成之框架,而该顶、底、前及后板系为铝材质所制成,且该顶、底、前及后板系以焊接之方式加以固接,该顶板之一面系具有一散热部;该底板之一面亦系具有一散热部;二设置于框架内部二侧之固定板,系为铝材质所制成,可供于二固定板间设置所需之电脑设备;二设置于框架二侧之侧板,该二侧板至少一侧板系与框架活动结合,而各侧板系为铝材质所制成。藉此,可使该电脑机壳具有较稳固之整体结构,且使用时利用该电脑机壳具有较佳之大面积散热效果,并使该电脑机壳于报废时达到易于分类回收之功效者。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
改良式电脑机壳
本技术涉及一种改良式电脑机壳,尤指一种可具有较稳固之整体结构、较佳之大面积散热效果、以及报废时达到易于分类回收之电脑机壳。
技术介绍
随着电脑信息科技不断向前迈进,电脑相关领域的设备与组件亦随着日新月异,相关的产品如:硬盘、主机板、中央处理器(CPU)等,涉及多媒体之逻辑运算处理数据愈来愈大,相对处理的速度愈来愈快,亦带来个人电脑内部设备与集成电路组件的操作温度过高,就连主机板上的芯片在执行时亦会发出高热,基此,若没有适时地将热气散去,必定会影响其正常的运作,导致执行速度降低甚或影响其使用寿命,所以针对发热源设置有散热片及风扇是一般常见的解决方法。按,一般配置于电脑机壳,其系具有一框体,而在框体之各面上盖设有板体,且各电子组件及主机板设置于电脑机壳中,而该主机板上配置有一中央处理器,并于中央处理器上配置有一散热片,该散热片系贴覆于中央处理器上,另于该散热片上组设有一风扇;其散热之方式系藉由散热片吸取中央处理器所产生之热气扩大热源区域,再由散热片上所组设之风扇吹风产生气流,使散热片之热流向四方流动,以藉此达到散热之功效。但是,由于该电脑机壳之框体与各板体之间为方便拆卸,一般均以螺丝加以螺固,因此,即会造成电脑机壳之稳固性不佳,易产生摇晃感;再者电脑主机壳体内部系属一封闭空间,且该主机板上除中央处理器之外,其余各零组件于操作时亦会产生热源,而在该电脑主机壳体内部之封闭空间中并无法直接完全将热气排出主机壳体外,而使得热气会在主机壳体内部循环,因此,风扇吹向散热片之方式仅是由主机壳体内部原有之热气流,在封闭空间反复流动所产-->生之散热效果并不佳,并无法达到完全散热之功能,而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机之情况发生;况且由于一般之电脑主机系至少包含有铁制框体、塑料外壳、电子组件所构成,而其材质皆不相同,故而当该电脑主机不堪使用而须报废时,则必须将电脑主机之框体、外壳及电子组件分别加以拆卸分类,而导致分类不易及分类手续繁琐之现象,因此,习用之中央处理器之散热结构并无法符合实际使用时之所需。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种藉由焊接方式结合之顶、底、前及后板,使该电脑机壳具有较稳固之整体结构的改良式电脑机壳。本技术之另一目的,在于可藉由铝材质所制成带有散热部之电脑机壳,达到使用时具有较佳之大面积散热效果。本技术之又一目的,在于可藉由铝材质所制成之电脑机壳,使该电脑机壳于报废时达到易于分类回收之功效。本技术的目的可以通过以下措施来达到:这种改良式电脑机壳,其包含一由相对应之顶板、底板、前板与后板所构成之框架,二设置于框架内部二侧之固定板,可供于二固定板间设置所需之电脑设备,以及二设置于框架二侧之侧板,其特殊之处在于:该框架之顶板、底板、前板及后板系为铝材质所制成,且该框架顶板、底板、前板及后板系以焊接之方式加以固接;该顶板之一面系设有一散热部;该二侧板至少一侧板系与框架活动结合,而各侧板系为铝材质所制成;固定板系为铝材质所制成。该散热部系由多数鳍片体所构成。本技术的目的还可以通过以下措施来达到:这种改良式电脑机壳,其包含一由相对应之顶板、底板、前板与后板所构成之框架,二设置于框架内部二侧之固定板,可供于二固定板间设置所需之电脑设备,以及二设置于框架二-->侧之侧板,其特殊之处在于:该框架之顶板、底板、前板及后板系为铝材质所制成,且该框架顶板、底板、前板及后板系以焊接之方式加以固接;该底板之一面系设有一散热部;该二侧板至少一侧板系与框架活动结合,而各侧板系为铝材质所制成;固定板系为铝材质所制成。该散热部系由多数鳍片体所构成。本技术相比现有技术具有如下优点:1、可使该电脑机壳具有较稳固之整体结构,且使用时利用该电脑机壳具有散热部以获得较佳之大面积散热效果。2、使该电脑机壳于报废时达到易于分类回收之功效。附图说明图1是本技术之立体分解示意图。图2是本技术框架之立体外观示意图。图3是本技术框架与侧板之分解状态示意图。图4是本技术之使用状态剖面示意图。具体实施方式本技术下面将结合附图作进一步详述:请参阅图1、图2及图3所示,该改良式电脑机壳,其系由一框架1、二固定板2及二侧板3所构成。上述所提之框架1系由相对应之顶板11与底板12、以及分别设置于顶板11与底板12前后端缘间之前板13与后板14所构成,而该顶板11、底板12、前板13及后板14系为铝材质所制成,且该顶板11、底板12、前板13及后板14系以焊接之方式加以固接,且该顶板之一面系设有一散热部111;该底板之一面亦系设有一散热部121;且该散热部111、121组设于框架1的方式可选用下述之一:-->(1)该顶板之一面系设有一由多数鳍片体112构成的散热部111;该底板之一面未设有散热部;(2)该底板之一面系设有一由多数鳍片体122构成的散热部121;该顶板之一面未设有散热部;(3)该顶板之一面系设有一由多数鳍片体112构成的散热部111;该底板之一面亦系设有一由多数鳍片体122构成的散热部121。各固定板2系设置于上述框架1内部之二侧,可供于二固定板2间设置所需之电脑设备,且各固定板2系为铝材质所制成。各侧板3系设置于上述框架1之二侧,且至少一侧板3系与框架1活动结合,而各侧板3系为铝材质所制成。如是,藉由上述之结构构成一全新之改良式电脑机壳。请参阅图2、图3、图4所示,当组装时,系利用为铝材质所制成之顶板11、底板12、前板13及后板14以焊接之方式加以固接形成所需之框架1,可使该框架1具有较稳固之整体结构,并于框架1内部之二侧设置固定板2,藉由该二固定板2内之空间作为设置所需之电脑设备(图未示)之用,之后再将至少一侧板3系与该框架1活动结合,藉以达到维修时之拆装,如此,当该电脑主机于运用时,即可利用为铝材质所制成之框架1、二固定板2及二侧板3,并同时配合顶板11及底板12一面之散热部111、121,使该电脑主机内所发出之热源利用该电脑机壳达到具有较佳之大面积散热效果;并可于该电脑机壳报废时,系藉由均为铝材质所制成之框架1、二固定板2及二侧板3,而将电脑主机概分为二类(即内部电子组件与电脑机壳二类),达到易于分类回收之功效者。以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本技术权利要求的涵盖范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种改良式电脑机壳,其包含一由相对应之顶板、底板、前板与后板所构成之框架,二设置于框架内部二侧之固定板,可供于二固定板间设置所需之电脑设备,以及二设置于框架二侧之侧板,其特征在于:该框架之顶板、底板、前板及后板系为铝材质所制成,且该框架顶板、底板、前板及后板系以焊接之方式加以固接;该顶板之一面系设有一散热部;该二侧板至少一侧板系与框架活动结合,而各侧板系为铝材质所制成;固定板系为铝材质所制成。

【技术特征摘要】
1、一种改良式电脑机壳,其包含一由相对应之顶板、底板、前板与后板所构成之框架,二设置于框架内部二侧之固定板,可供于二固定板间设置所需之电脑设备,以及二设置于框架二侧之侧板,其特征在于:该框架之顶板、底板、前板及后板系为铝材质所制成,且该框架顶板、底板、前板及后板系以焊接之方式加以固接;该顶板之一面系设有一散热部;该二侧板至少一侧板系与框架活动结合,而各侧板系为铝材质所制成;固定板系为铝材质所制成。2、一种改良式电脑机壳,其包含一由相对应之顶板、底板、前板与后板所构成之框架,二设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振彬
申请(专利权)人:东莞东城柏洲边赐得利五金厂
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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