多重嵌入功能板卡的机箱模块制造技术

本实用新型专利技术为一种多重嵌入功能板卡的机箱模块，尤指可利用主板材与阶梯板体组合而成的机箱模块，所述的主板材为可一体成型为框架，且内部形成中空状的收纳空间，并在框架的顶板、底板上分别设有镂空状的框孔与位于框孔上相对应轨道的导入轨，另顶板、底板前后分别设有结合部，其前方结合部处外侧都设有阶梯板体，而后方结合部处外侧则组装有具复数连接器卡槽的电路机板，即可供复数预设功能板卡沿导入轨滑入收纳空间，并电性插接在电路机板的连接器卡槽，以此达到定位准确、组装容易且稳定性高的效用。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种多重嵌入功能板卡的机箱模块，尤指可利用主板材快速的弯折成型为机箱模块的框架，并与阶梯板体、导入轨、电路机板组合，而可供复数预设功能板卡嵌入，以此达到定位准确、组装容易且稳定性高的效用。
技术介绍
按，随着科技时代的创新与进步，各种电子产品如桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机或记事本等，都已普遍存在于社会上的各个角落，再加上各式外围产品的扩充，使得电子产品可以进行还多型式的检测、控制，而随着电子科技产业的蓬勃发展，在过去传统工业自有的技术，主导着工业控制、测试与自动化的发展，如：可程控器(Programmable Logic-Controller，PLC)与各式的field bus。但是自从Intel之中央处理器(CPU)速度与稳定度的提升，以及美国微软(Microsoft)在操作系统上的广泛采用，使得PC的功能不再只局限于网络功能与数据处理。PC技术的推展，使得各式工业计算机的规格不断推陈出新，如PICMG的单板计算机规格、使用在嵌入式应用的PC/104+规格，以及PXI/Compact PCI规格的诞生。目前PXI的系统已广泛且成功地应用在制造测试、汽车测试、半导体测试、机器监督、功能性测试、军事与航天工业的应用的上。而PXI(PCI extensions for Instrumentatuon)在1997年进行开发，在1998年发表，以开放的工业标准的面貌问世，能满足复杂仪控系统愈来愈高的需求。且PXI是一款以PC为基础的坚固平台，且PXI结合PCI电力总线的特色与Compact PCI的坚固、模块化与Eurcard封装，然后加入专门化的同步总线与重要软件特色，是一个兼具高效能和低价位的布署平台，可提供量测与自动化系统使用，-->并可通过程控器(PC)、笔记型计算机或Express Card MXI或PCMCIA CardBus接口工具组，并以笔记型计算机控制PXI系统。惟，目前在功能板卡插设所使用的机箱，请同时参阅第九、十图所示，为现有机箱的立体分解图、立体外观图，而现有的机箱A是利用铝挤型的复数横杆A1，在两侧分别利用复数螺钉A2锁接侧板A3，并在两侧板A3表面上分别设有复数凸点A31，以供复数横杆A1锁接在两侧板A3时，形成止挡、定位，进一步可以防止横杆A1在两侧板A3间产生轴向旋动、翻转，但如此构件所组装而成的机箱A，存在诸多的缺陷与不便，例如：(1)复数横杆A1与两侧板A3在进行锁接时，横杆A1容易因支撑不足产生旋转扭动的现象，影响锁接时对位的困难，并在横杆A1锁接贴近两侧板A3时，必须调整横杆A1的位置，以供对位于两侧板A3上的凸点A31而形成卡制，则容易造成施工作业的耗时、费工、麻烦与不便。(2)复数横杆A1与两侧板A3间，仅利用螺钉A2做锁固，组合后的结构强度不足，若在复数横杆A1内穿插入功能板卡时，容易造成因施力而拉动、晃动横杆A1，导致横杆A1与两侧板A3产生脱落、分离的情况，则使机箱A的使用寿命缩短。(3)复数横杆A1在经过铝挤制成型后，必须另外再以加工机具进行钻孔、铣槽、攻牙等作业，则会造成制作成本的提高，也不符合经济效益。是以，如何解决现有功能板卡插接定位的机箱在制造、组装对位与成型时所存在的问题，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。故，技术设计人有鉴于上述的问题与缺陷，搜集相关资料，经由多方评估与考虑，并以从事在此行业累积的多年经验，经由不断试作与修改，始设计出此种多重嵌入功能板卡的机箱模块的技术专利诞生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种多重嵌入功能板卡的机箱模块，用以克服上述缺陷。为实现上述目的，本技术采用的技术方案在于，提供一种多重嵌入功能板卡的机箱模块，其包括主板材、二阶梯板体与复数导入轨，其中：-->所述的主板材为一体成型为机箱模块，并以所述的主板材两侧组合侧边衔接成为框架状，而所述的机箱模块内部为具有中空的收纳空间，且在顶板、底板的表面前、后两侧分别设有结合部；二阶梯板体为分别固定在前方上、下结合部的外侧，并设有与所述的顶板、底板表面组装的对接部，而相对于所述的对接部的外侧为设有嵌合部，且对接部与嵌合部间形成有一转折中段；所述的复数导入轨分别定位于框架的顶板、底板表面处，并在复数导入轨上分别设有供预设功能板卡由开口处滑入的上、下对应的轨道；与所述的电路机板为设立在后方上、下结合部的外侧且呈直立状，且电路机板内侧板面设立有复数的连接器卡槽，并使各连接器卡槽位置对应在各轨道后侧，使预设功能板卡以板卡连接器电性插接至连接器卡槽内。与现有技术比较本技术的有益效果在于，所述的主板材是可加工成型为框架，且内部形成中空状的收纳空间，并在顶板、底板上分别设有镂空状的框孔与前方上、下结合部处组装的阶梯板体，而框架内部的收纳空间为装设有导入轨，并在后侧装设具复数连接器卡槽的电路机板，即可供复数预设功能板卡沿导入轨嵌入收纳空间，并电性插接在电路机板的连接器卡槽，以此达到定位准确、组装容易且稳定性高的效用。附图说明图1为本技术主板材的立体外观图；图2为本技术的立体分解图；图3为本技术机箱模块装设导入轨的立体分解图；图4为本技术较佳实施例组装前的立体分解图；图5为本技术较佳实施例组装后的立体外观图；图6为本技术图5A部份的局部放大图；图7为本技术较佳实施例的俯视剖面图；图8为本技术较佳实施例的前视图；图9为现有机箱的立体分解图；图10为现有机箱的立体外观图。附图标记说明：1-机箱模块；11-收纳空间；2-主板材；21-底板；24-->-第二侧板；211-框孔；25-结合部；22-第一侧板；251-结合孔；23-顶板；252-穿孔；231-框孔；26-组合侧边；232-定位孔；27-接合组件；233-结合孔；3-阶梯板体；31-转折中段；32-嵌合部；311-槽孔；321-嵌卡槽；312-锁固板；33-对接部；313-洞孔；331-锁孔；4-导入轨；41-轨道；43-定位槽；42-卡掣杆；5-电路机板；51-固接组件；52-连接器卡槽；6-功能板卡；61-板卡连接器；622-面板螺钉；62-面板；623-定位杆；621-扣持体；A-机箱；A1-横杆；A3-侧板；A2-螺钉；A31-凸点。具体实施方式为达成上述目的与功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，利完全了解。请参阅图1-图3所示，为本技术主板材的立体外观图、立体分解图、机箱模块装设导入轨的立体分解图，由图中所示可以清楚看出，本技术多重嵌入功能板卡的机箱模块1为包括主板材2、阶梯板体3、复数导入轨4与电路机板5所组成，其中：所述的主板材2可为平板状，并可一体成型加工成为矩型框架，而框架是包含有底板21、第一侧板22、顶板23与第二侧板24等，且在间隔设置的底板21、顶板23上分别形成有镂空状的框孔211、231，而在各框孔211、231的前后两侧表面上都设有复数定位孔232，而前后复数定位孔232外侧分别朝上下方向外板折成型有结合部25，而所述的结合部25在前方设有复数穿透的穿孔252，并在后方设有复数结合孔251，另在主板材2的底板21、第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多重嵌入功能板卡的机箱模块，其特征在于：其包括主板材、二阶梯板体与复数导入轨，其中：　　　　所述的主板材为一体成型为机箱模块，并以所述的主板材两侧组合侧边衔接成为框架状，而所述的机箱模块内部为具有中空的收纳空间，且在顶板、底板的表面前、后两侧分别设有结合部；　　　　二阶梯板体为分别固定在前方上、下结合部的外侧，并设有与所述的顶板、底板表面组装的对接部，而相对于所述的对接部的外侧为设有嵌合部，且对接部与嵌合部间形成有一转折中段；　　　　所述的复数导入轨分别定位于框架的顶板、底板表面处，并在复数导入轨上分别设有供预设功能板卡由开口处滑入的上、下对应的轨道；与　　　　所述的电路机板为设立在后方上、下结合部的外侧且呈直立状，且电路机板内侧板面设立有复数的连接器卡槽，并使各连接器卡槽位置对应在各轨道后侧，使预设功能板卡以板卡连接器电性插接至连接器卡槽内。

【技术特征摘要】
1、一种多重嵌入功能板卡的机箱模块，其特征在于：其包括主板材、二阶梯板体与复数导入轨，其中：所述的主板材为一体成型为机箱模块，并以所述的主板材两侧组合侧边衔接成为框架状，而所述的机箱模块内部为具有中空的收纳空间，且在顶板、底板的表面前、后两侧分别设有结合部；二阶梯板体为分别固定在前方上、下结合部的外侧，并设有与所述的顶板、底板表面组装的对接部，而相对于所述的对接部的外侧为设有嵌合部，且对接部与嵌合部间形成有一转折中段；所述的复数导入轨分别定位于框架的顶板、底板表面处，并在复数导入轨上分别设有供预设功能板卡由开口处滑入的上、下对应的轨道；与所述的电路机板为设立在后方上、下结合部的外侧且呈直立状，且电路机板内侧板面设立有复数的连接器卡槽，并使各连接器卡槽位置对应在各轨道后侧，使预设功能板卡以板卡连接器电性插接至连接器卡槽内。2、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块，其特征在于：所述的主板材是以机器折弯或冲压方式成型的矩形框架。3、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块，其特征在于：所述的主板材是在底板、顶板表面，分别成型有镂空状的框孔，并在框孔的前、后侧边分别设有对应位置的复数定位孔。4、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱建霖，
申请(专利权)人：凌华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]