晶片散热装置制造方法及图纸

一种改良的晶片散热装置，由一散热底座及一风扇装置组成；该散热底座上设有复数个散热鳍片，风扇装置设置于该散热底座上；壳体是一中空且该顶部为一斜面的壳体，有一风扇设于该壳体之顶部，而该壳体在该斜面顶部较高侧之侧面为一开孔处；该晶片散热装置是装设于电脑主机板上主要欲散热之晶片（如，北桥晶片）上；该散热底座之散热鳍片可帮助该晶片散热，而该风扇辅助该散热底座的散热；而该散热器的开孔处可正对次要的欲散热之晶片（如，ＶＲＭ），该可利用风扇气冷的方式从该开孔处吹向该次要的欲散热之晶片，以协助该晶片散热；该散热器可同时散热二晶片，且该开孔处之方向可依使用者的选择而改变。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片散热装置本技术涉及一种晶片散热装置，其主要构件为一散热底座及一风扇装置；该散热底座上设有复数个散热鳍片，而该风扇装置设置于该散热底座上，其为一中空且该顶部为一斜面的壳体，有一风扇设置于该壳体之顶部，而该壳体在该斜面顶部较高侧之侧面为一开孔处。近年来在PC产业中，此桥晶片加入了整合图形之功能，如此会造成北桥晶片散热问题；又，CPU速度越来越快，造成主机板之加载电流越来越大，尤其，是VRM区域的L10SFET、Capacitor和Choke往往温度过高，如此会造成VRM区域散热问题。又，请参阅第1图，为传统散热器构造的立体示意图；如图所示，一底座1其上设有复数个散热鳍片10，将该散热器装设于发热元件上，可利用该复数个散热鳍片10使该发热元件散热；但仅使用散热鳍片10散热之效果有限，故在该底座1上设上一风扇2(请参阅第2图)，如此可增加该散热器之散热效果：但是该传统散热器只能散热一发热元件，无法同时散热两发热元件，若要散热二发热元件(如同时散热此北桥及VRM区域)，则需要二散热嚣，如此不但占空间，且更为耗电。技术的目的是提供一种改良的晶片散热装置，不仅可使该散热器可同时散热二发热元件，又可有良好之散热效率；其中顶部为一斜面壳体可使风扇将风吹向该一正对开孔处的晶片，如此可使该散热器可同时散热两处之发热元件(如，北桥晶片与VRM区域)。本技术的另一个目的是提供一种改良的晶片散热装置，其可依需要而将该散热装置的开孔处摆设于不同方向，如此的设置方式可使用于不同主机板上。本技术又一目的是提供一种改良的晶片散热装置，其可利用一散热器去散热两发热元件，如此可在不影响散热效益下，较使用两散热器更为节省所需耗费的电力及节省主机板空间。本技术所提供的改良的晶片散热装置包括：一壳体，它是一中空且顶部为一斜面的壳体，且在该壳体顶部较高侧之侧面设有一开孔处；和一风扇，设置于壳体顶部。本技术还包括一散热底座，设置于该壳体之下，且有复数个散热暑片设置于该散热底座坐上。下面结合附图对本技术进行详细描述，该描述将使本技术的上述目的、优点变得更加清楚。图1是传统的散热器构造的立体示意图；-->图2是传统的另一散热器构造的立体示意图；图3是本技术一较佳实施例立体示意图；图4是本技术一较佳实施例的俯视图；图5是本技术一较佳实施例实施时的示意图；图6是本技术一较佳实施例在主机板上实施时的示意图。图3和图4是本技术一较佳实施例之立体示意图及俯视图。如图所示，该散热底座4上设置有复数个散热鳍片42；该风扇装置3是一中空且该顶部为一斜面的壳体32，有一风扇30设置于该壳体顶部，而该壳体32在该斜面顶合较高侧之侧面为一开孔处36，该壳体32底部之四角分别设有一接合部34，可提供该壳体32固定用。图5和图6是本技术一较佳实施例之示意图及于主机板上实施时之示意图；如图所示，该晶片散热器可固定于主机板上，该风扇装置3之风扇30可使气流沿X方向流动吸入，再将气流自开孔处36沿Y方向吹出；所以该晶片散热器不只可利用该散热底座4上的复数个散热鳍片42对设置于该晶片散热器下之晶片(如，北桥晶片5)散热，又可使该自开孔处36吹出之气流气冷置于正对该开孔处36的晶片(如，VRM区域6)：如此，该散热装置便具有可同时散热两处晶片的功效。本技术可利用该散热底座4上之复数个散热鳍片42散热设于该晶片散热器下之晶片；然而，该风扇装置3的风扇30所吸入之气流不仅可自开孔处36吹出以冷却置于正对该开孔处36之晶片，也可帮助置于该散热器下之晶片冷却，如此可分担该散热底座4上之复数个散热鳍片42之散热工作，以增加其冷却效率；且该散热器可有四个不同方向之设置，使用者可依主机板的不同及所欲冷却的晶片所在位置的方向不同，选择不同方向设置该散热器。综上所述，本技术有关于一种晶片散热装置改良，其是主要由一散热底座及一风扇装置所组成；该散热底座上设有复数个散热鳍片，而该风扇装置设置于该散热底座上，其为一中空且该顶部为一斜面的壳体，有一风扇设置于该壳体之顶部，而该壳体在该斜面顶部较高侧之侧面为一开孔处；该散热鳍片可对置于该散热器底下之晶片散热，而且风扇吹出的气流可气冷置于正对开孔处之晶片；且该散热器可随使用者之需要变换其设置位置，以改变气流吹出方向，如此可适用于各种主机板。上述实施例仅为本技术之一较佳实例，并非用来限定本技术保护范围。本技术保护范围由本技术的权利要求来确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的晶片散热装置，其其特征在于包括：一壳体，是一中空且顶部为一斜面的壳体，且在该壳体顶部较高侧之侧面设有一开孔处；及一风扇，设置于壳体顶部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种改良的晶片散热装置，其其特征在于包括：一壳体，是一中空且顶部为一斜面的壳体，且在该壳体顶部较高侧之侧面设有一开孔处；及一风扇，设置于壳体顶部。2、如权利要求1所述的晶片散热装置，其特征在于还包括一散热底座，是设置于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶哲辅，蔡垂儒，
申请(专利权)人：大众电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]