一种主机板的模块化散热组装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种主机板的模块化散热组装结构，包括：一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接处理芯片于散热板体。本实用新型专利技术不需承受现有电子系统额外增加的温度（约５至２０℃），还可合理预期整体重量及尺寸，可有效缩减化设计，并且终端产品组装容易，出错责任分明，外型变化极富弹性。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种主机板的模块化散热组装结构
本技术涉及一种主机板的模块化散热组装结构，将主机板散热设计需求(thermal budget)模块化，特别是涉及将主机板的散热机制延伸至周围机壳，而将热量直接散发于大气环境中的散热组装结构。
技术介绍
请参阅图1，为先前技术的主机板及散热装置的立体图。先前技术是散发主机板7的电子组件72(如中央处理单元、或南、北桥芯片)的热量，于该电子组件72上装设一散热器(heat sink)74，或进一步加装一散热风扇76。上述的组件均装设于一机壳8内，其过程都是在电子组件72设计完成后，根据其散发热量的情形，再加装不同的散热器；并且，由于半导体集成电路的迅速发展，需要一直不断地重新设计散热器以应付更大的散热需求，各种不同的散热器又产生不同的固定装置及组装技术。纵观现有主机板的散热系统，具有下列缺点：1、电子组件(处理芯片)无法预先界定机壳型式及其使用环境，也就是说无法得知其流场、温度、压力分布等边界条件，因此无法提供泛用型的散热装置。2、对组件供货商而言，无法给下游厂商提供有效的散热设计作为参考；另一面，对主机板供货商，也无法提供给下游厂商有效的散热设计作为参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，包括：　　　　一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；　　　　一主机板，组装于所述模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；　　　　至少一导热管，各自连接所述处理芯片于所述散热板体。

【技术特征摘要】
1、一种主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，包括：一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于所述模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接所述处理芯片于所述散热板体。2、根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述模块化机壳具有一U型板体，其中所述散热板体锁固于所述U型板体上。3、根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体为铝材挤压成型件。4、根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体还设有多个供散热用的穿孔。5、根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体平行于所述主机板。6、根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾诗章，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]