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本实用新型涉及一种主机板的模块化散热组装结构，包括：一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接处理芯片于散...
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