计算机壳体组件制造技术

一种计算机壳体组件，主要是将安装在壳体内部并提供计算机开机及储存数据的多个存储单元用堆叠的方式安装在壳体上方，除了可以形成磁盘驱动器阵列，扩充储存数据容量外，还可以使其它硬件设备与主机板上所焊接的电子零件的空间空出，以及配线呈有规律的布置，在外部空气由壳体前面板或两侧进入时能够将壳体内部各硬件设备及电子零件所产生的热量带至壳体后方，再由后面板上所安装的散热装置将热量排至壳体外部，达有效的散热效果，同时能有效利用壳体内部的空间。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
计算机壳体组件
本技术涉及一种计算机壳体组件，尤其涉及一种通过改变安装在壳体内部的用于计算机开机及存储数据的存储单元的位置，使壳体内部形成一较佳的散热通道的计算机壳体组件。
技术介绍
过去购买计算机时，除了考虑计算机的运算速度及功能外，就是选购自己喜爱的计算机壳体来组装。而过去传统计算机壳体外观基本相同，最多是在计算机壳体上加不同的颜色，或者增加闪烁的灯光效果。而且，过去传统计算机外壳的高度均有八、九十厘米。为何这些计算机壳体的高度会有八、九十厘米，其主要是为了以后执行不同软件作业时，需要扩充一个或多个硬件设备设计的。这些八、九十厘米高的计算机壳体对于较为专业的使用者来说，可以自行扩充所需的硬件设备，因此这对于较为专业的使用者来说，是一种极为重要的设计。但是，对于一般个人计算机使用者来说，由于传统计算机壳体体积过大，占用的空间大，不便于摆放在桌上使用，容易造成使用者在空间运用上的困扰。因此，有些本领域技术人员将计算机重新设计、重新组合制造成“XPC准系统”计算机，而这种XPC准系统是一种把桌上型计算机缩小的设计(称小型计算机)，大约只有一般计算机的1/3到1/4大，里面的零件都还是使用原有桌上型计算机的配备，所以效能高、价格低。但是，这种XPC准系统在使用上却存在散热效果不佳的缺陷。因为XPC准系统计算机壳体在前面板依次由下往上安装有硬盘、3.5时的磁盘驱动器、刻录机、光驱等各种式硬件设备，然而这些硬设备与壳体主机板上所焊接的电子零件的距离(如散热片)非常小，使硬件设备与壳体主机板上所焊接的电子零件的空间缩小，再加上内部硬件设备的配线布置不规律，使由计算机壳体前面板或两侧进入的空气无法顺利地将计算-->机主机板零件及硬件设备运行时所产生热量带至壳体后方，并排出壳体外部，从而影响了计算机壳体内部的散热效果，同时也会影响其它硬件设备的正常运行。本技术的内容本技术的主要目的在于解决上述现有技术的准系统中所存在的缺陷。本技术将安装在计算机壳体内部，用于计算机开机及储存数据的多个存储单元的位置改变后，使计算机壳体内部有一较佳的散热通道，使壳体内部的热量能顺利排出壳体，并可以提高数据的储存容量，有效地利用计算机壳体的内部空间。为了实现上述的目的，本技术将用于计算机开机及储存数据的多个存储单元用堆叠方式安装在壳体内部上方，使其它安装在壳体内部的硬件设备与壳体内部主机板上所焊接的电子零件的空间空出，使各硬件设备的配线有规律布置，因此由壳体前面板或两侧进入的空气能将壳体内部各硬件设备及电子零件所产生的热量带至壳体后方，再由后面板上所安装的散热装置将热量排至壳体外部，达有效散热效果，并可以提高数据的储存容量。本技术的计算机壳体组件能够有效地将壳体内部的热量散去，并能够有效地利用壳体内部空间，增加数据的储存容量。附图的简要说明图1为本技术实施例的计算机壳体组件与硬件设备的分解示意图；图2为本技术实施例的计算机壳体组件与硬件设备的组合立体示意图；图3为本技术实施例的计算机壳体组件与硬件设备完整组合的示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：        1-壳体                     11-底部-->12-前面板              13-后面板14-容置空间            15、15′-支撑部16-安装空间            2、2′-第一存储单元21-盒体                22-硬盘机211-接合部             212-连接部3-主机板               4-第二存储单元5-连接器               6-散热装置7-电源供应装置具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下：图1、图2为本技术的计算机壳体组件与硬件设备的分解及组合立体示意图。如图1、图2所示，本技术的准系统计算机壳体组件，包括有：一壳体1及至少两个以堆叠方式安装在壳体1内部的第一存储单元2、2′。通过改变第一存储单元2的安装位置来空出壳体1内部主机板(图中未示出)与第二存储单元4之间的空间后，让壳体1内部空气流通顺畅，能够有效地将主机板的电子零件及第一、二存储单元2、4所产生的热量排出壳体1外部，以确保主机板电子零件及第一、二存储单元2、4能正常运行。壳体1上具有一底部11，底部11前、后各连接有一面板12、13。在两面板12、13之间形成有一容置空间14，在容置空间14与底部11上可以安装主机板。前面板12上可依次安装各种第二存储单元4，第二存储单元4可为3.5时磁盘驱动器及光驱或其中的任一种。后面板13上可以安装各种连接器5、散热装置及电源供应装置7。在前、后面板12、13上方设置有两个相对应的支撑部15、15′，在两支撑部15、15′间形成有一安装空间16，安装空间16可以安装至少一个以上的第一存储单元2。第一存储单元2至少由一盒体21及一安装在盒体21内部的硬盘22构成。盒体21的周边上设置有多个用来将盒体21安装在两支撑部15、15′上的接合部211，由此，可以将盒体21安装在两支撑部15、15′所形成的安装空间16里。在盒体21的另一端具有一连接部212，用于连接硬-->盘22所需的电源插头(图中未示出)，硬盘22用来提供计算机开机及储存数据。当多个第一存储单元2、2′以堆叠的方式安装在计算机壳体1上方后，主机板与第二存储单元4之间的空间即被空出，由此形成有效的散热通道。用该堆叠方式可以形成一磁盘驱动器阵列，以提高数据的储存量。图2、图3为本技术的计算机壳体与硬设备的组合立体及完整组合示意图。如图2、图3所示，当计算机在组装时，先将主机板3安装在壳体1的底部11上，并将各种第二存储单元(3.5时磁盘驱动器及光驱)4依次安装在前面板12上，再将各种连接器5、散热装置6及电源供应装置7安装在后面板13后，然后再将多个第一存储单元2、2′以堆叠的方式安装在两支撑部15、15′所形成的安装空间16里。在第一存储单元2、2′安装在安装空间16后，可以使第二存储单元4与主机板3之间的空间空出，形成一散热通道，同时也让第一、二存储单元2、4的配线布置的更加有规律，因此，由壳体1的前面板12或者壳体1两侧进入的空气能够顺利地将壳体1内部滞留的热量带至壳体1的后方，再由后面板13所安装的散热装置(图中未示出)将主机板3电子零件及各种硬件设备所产生的热量排至壳体1外部，达有效的散热效果。同时，将多个第一存储单元2、2′以堆叠的方式安装在两支撑部15、15′所形成的安装空间16里，可以连接成磁盘驱动器阵列，以获得更大的数据储存空间。进一步，在壳体1上所安装两个相对应的支撑部15、15′的长度加长后，可以使安装空间16加大，可以增加阵列堆叠在一起的第一存储单元2、2′的数量，以取得最大的数据储存空间。上述仅为本技术的实施例而已，但并非是用来限制本技术的实施例。凡是按照本技术的技术特征所作的等效结构变换与修饰，皆包括在本技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机壳体组件，包括：一壳体；其特征在于，在所述壳体内部上方安装有至少两个用堆叠方式排列的第一存储单元。

【技术特征摘要】
1.一种计算机壳体组件，包括：一壳体；其特征在于，在所述壳体内部上方安装有至少两个用堆叠方式排列的第一存储单元。2.如权利要求1所述的计算机壳体组件，其特征在于所述壳体上具有一底部，所述底部的前、后各连接有一面板，在所述两面板间形成一容置空间。3.如权利要求2所述的计算机壳体组件，其特征在于在所述主机板安装在所述底部上，并位于所述容置空间内。4.如权利要求2所述的计算机壳体组件，其特征在于所述前面板上依次安装第二存储单元。5.如权利要求4所述的计算机壳体组件，其特征在于所述第二存储单元为3.5时磁盘驱动器和/或光驱。6.如权利要求2所述的计算机壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈宏，
申请(专利权)人：浩鑫股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]