【技术实现步骤摘要】
微处理器的散热装置本技术涉及一种散热装置，特别涉及一种微处理器的散热装置。图1为常见的微处理器散热装置立体分解示意图。常见的微处理器散热装置主要是在微处理器D的上方固接一散热片A，用复数个固定螺栓C将风扇3沿风扇B的螺孔B1锁入散热片A的两鳍片A1间所形成的对流槽A2内。常见的微处理器散热装置的缺点是：当电脑主机开始运转时，主机壳内的温度高于壳体外的温度，因此不管风扇B采取抽风式散热方式，还是采取送风式散热方式，该微处理器D均处在一高温状态下，其散热效果差。因此，微处理器D长时间在这种状态下工作，有损微处理器D的正常使用寿命。习知的微处理器散热装置无法有效且迅速地降低微处理器所散发出的高温。本技术的目的是提供一种散热效果好，可确保微处理器使用寿命的微处理器散热装置。为实现上述目的，本技术采取以下设计方案：一种微处理器散热装置，由散热片、风扇、风箱构成，其特征在于：所述散热片放置于微处理器的上方，其左右两对应侧面呈开放面，其余四面呈封闭状，并沿接触座的垂直方向设有复数组鳍片，两鳍片间为留有适当间隙的对流槽；所述风扇为一可抽风式或吸风式的风扇；所述风箱为一可传送气流的...
【技术保护点】
一种微处理器散热装置，由散热片、风扇、风箱构成，其特征在于：所述散热片放置于微处理器的上方，其左右两对应侧面呈开放面，其余四面呈封闭状，并沿接触座的垂直方向设有复数组的鳍片，两鳍片间为留有适当间隙的对流槽；所述风扇为一可抽风式或吸风 式的风扇；所述风箱为一可传送气流的管体，其一开放口为外风口，并于该风口内设有一供放置风扇的风扇置放槽，另一端为内风口，内风口与散热片的一端套接，外风口上、下方延伸有一定位挡板，并在定位挡板的适当位置各开设有若干的定位螺孔；所述散热片 固接于微处理器的上方；所述风扇由所述风箱的外风口压入风扇置放槽内；所述风箱的内风口套...
【技术特征摘要】
1、一种微处理器散热装置，由散热片、风扇、风箱构成，其特征在于：所述散热片放置于微处理器的上方，其左右两对应侧面呈开放面，其余四面呈封闭状，并沿接触座的垂直方向设有复数组的鳍片，两鳍片间为留有适当间隙的对流槽；所述风扇为一可抽风式或吸风式的风扇；所述风箱为一可传送气流的管体，其一开放口为外风口，并于该风口内设有一供放置风扇的风扇置放槽，另一端为内风口，内风口与散热片的一端套接，外风口上、下方延伸有一定位挡板，并在定位挡板的适当位置各开设有若干的定位螺...
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