【技术实现步骤摘要】
散热装置本技术是有关一种散热装置，特别是指用于电脑芯片的散热装置。随著社会的进步，每天的资讯量暴增，人们利用个人电脑来处理与储存资讯的情况非常普遍，而电脑为适应更高速大量的工作量需求，新的更高速的中央处理器不断地推出，也因此在高效能的运算下，电脑芯片的散热问题已成为越来越需要注意的事项。现有的用于电脑芯片散热的散热装置，是由铝挤压成型方式构成，并另以一散热风扇加强前述铝材质散热装置的散热。在以往的应用中现有的散热装置虽有不错的散热效能，然而在今日不断推出高速运算的电脑芯片需求高散热效能的情况下，有必要使用更高散热效能的材质来取代铝，以适应更高散热效能的需求。为改善上述的散热装置，一种如图1所示以铜为材质的散热装置遂应运而上，图中鳍片2与本体1皆为铜的材质以达成更高散热效能的需求，并另以一散热风扇(图未示)加强该铜材质散热装置的散热。然而铜为贵重金属，以铜为唯一金属较不经济，为达成节省成本的需求有必要减少铜金属的用量。本技术的主要目的，是提供一种价格低于铜散热装置的高散热效能的散热装置，以达成电脑芯片的散热需求。本技术的上述目的是由下述技术方案实现的。一种散热装置，...
【技术保护点】
一种散热装置，包含：本体及散热鳍片，其特征在于：在铜材质的散热器本体中接合有由其它金属所制成的金属块。
【技术特征摘要】
1、一种散热装置，包含：本体及散热鳍片，其特征在于：在铜材质的散热器本体中接合有由其它金属所制成的金属块。2、如权利要求1所述的散...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕永政，
申请(专利权)人：智翎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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