温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型是用铜与铝为材质用以制成电脑芯片的散热装置，为一种铜与铝复合连接的双材质散热装置。以此构造可达成较现有技术更佳的散热效能及经济效益。...
该专利属于智翎股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智翎股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。