温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种微处理器散热装置，对微处理器的散热片长度予以适当延长，并延长至主机壳体附近，将风扇立设于一漏斗状的风箱中，直接抽取主机壳体外的空气或排出壳体内的高温空气，通过高低温空气的混和，降低微处理器本身所产生的高温，使其散热效果更好...
该专利属于王炯中所有，仅供学习研究参考，未经过王炯中授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。