本发明专利技术公开一种微处理器及具有该微处理器的处理设备。该微处理器包括基板、管芯、散热器和导热片。所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面。所述散热器位于所述管芯上，用于对所述管芯进行散热。所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上，且与所述散热器热接触。本发明专利技术提供的微处理器通过设置导热片而以增大散热器与基板和管芯的热接触面积，提高了散热效率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种微处理器及具有该微处理器的处理设备。该微处理器包括基板、管芯、散热器和导热片。所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面。所述散热器位于所述管芯上，用于对所述管芯进行散热。所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上，且与所述散热器热接触。本专利技术提供的微处理器通过设置导热片而以增大散热器与基板和管芯的热接触面积，提高了散热效率。【专利说明】微处理器及具有该微处理器的处理设备
本专利技术涉及电学领域，具体涉及一种微处理器及具有该微处理器的处理设备。
技术介绍
例如GPU、CPU等的微处理器通常包括基板和安装在基板上的管芯。微处理器通常 还包括散热器，用于对微处理器进行散热。但是目前，散热作用都集中对管芯进行，而忽略 了对基板的散热。虽然管芯为主要的发热部件，但是管芯产生的热量会传递至基板导致基 板温度升高。这样不但会影响基板上的电子元件工作，还会降低管芯的散热效率。
技术实现思路
因此，需要一种微处理器及具有该微处理器的处理设备，以解决现有技术中存在 的问题。 为了解决上述问题，根据本专利技术的一个实施例，提供了一种微处理器。该微处理器 包括基板、管芯、散热器和导热片。所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面。 所述散热器位于所述管芯上，用于对所述管芯进行散热。所述导热片围绕所述管芯覆盖在 所述基板上，且与所述散热器热接触。 优选地，所述散热器至少覆盖所述导热片和所述管芯。 优选地，所述导热片在所述散热器和所述基板之间处于压缩状态。 优选地，所述导热片的尺寸与所述基板的未设置所述管芯的区域的尺寸相匹配。 优选地，所述导热片为固体导热片。 优选地，所述微处理器还包括导热层，所述导热层位于所述管芯和所述散热器之 间。 优选地，所述导热层为粘性流体状的导热层。 优选地，所述导热片与所述管芯的侧面紧密接触。 优选地，所述散热器包括散热基座和位于所述散热基座的上表面的散热构件，所 述散热基座的下表面为平面，所述散热基座的所述下表面面向所述基板。 优选地，所述散热器包括用于将所述散热器固定至电路板的安装构件，所述电路 板为将所述微处理器安装在其上的电路板。 本专利技术还提供一种处理设备。所述处理设备包括电路板和如上所述的任意一种微 处理器。所述微处理器安装在所述电路板上。 本专利技术提供的微处理器通过设置导热片而以增大散热器与基板和管芯的热接触 面积，提高了散热效率。 以下结合附图，详细说明本专利技术的优点和特征。 【专利附图】【附图说明】 为了使本专利技术的优点更容易理解，将通过参考在附图中示出的具体实施例更详细 地描述上文简要描述的本专利技术。可以理解这些附图只描绘了本专利技术的典型实施例，因此不 应认为是对其保护范围的限制，通过附图以附加的特性和细节描述和解释本专利技术。 图1为根据本专利技术一个实施例的微处理器的剖视图；以及 图2为根据本专利技术一个实施例的微处理器的俯视图，其中微处理器的散热器被移 除。 【具体实施方式】 在下文的讨论中，给出了细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，本领域技 术人员可以了解，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在特定的示例中，为了 避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详尽地描述。 本专利技术提供了一种微处理器。图1示出了根据本专利技术一个实施例的微处理器100。 如图1所示，微处理器1〇〇包括基板110、管芯120、散热器130和导热片140。为了清楚地 示出导热片140与管芯120之间的位置关系，图2示出了将散热器130移除的微处理器。下 面将结合图1-2对本专利技术提供的微处理器100进行详细描述。微处理器100不限于GPU或 CPU，只要能处理数据且需要散热的部件都包含的本专利技术的保护范围之内。 管芯120位于基板110的上表面。基板110用于承载管芯120,并且根据需要基板 110上还设置有与安装在其上的管芯120电连接的布线和/或引出的管脚等。管芯120安 装至基板110后，通常会凸出于基板110的上表面。散热器130位于管芯120上。散热器 130与管芯120接触，用于对管芯120进行散热。散热器130可以为具有各种构造，诸如散 热片、散热管、涡轮风扇或上述多种的组合等。在图1中示出的实施例中，散热器130的尺 寸大于基板110的尺寸，散热器130覆盖整个基板110以及位于其上的管芯130。在其它实 施例中，散热器130的尺寸可以小于基板110的尺寸，而仅覆盖管芯130和基板110的一部 分。散热器130的尺寸甚至可以小于管芯120的尺寸。 导热片140围绕管芯120覆盖在基板110上，如图2所示。并且，导热片140与散 热器130热接触，以使基板110上的热量通过导热片130传递至散热器130。这样可以增大 散热器130与基板110和管芯120的热接触面积，提高散热效率。在一个优选实施例中，导 热片140的尺寸与基板110的未设置管芯120的区域的尺寸相匹配，以在具有较高散热效 率的同时避免多余的导热片140占据有限的空间。在未示出的其它实施例中，导热片140 的尺寸可以大于或小于基板110的未安装有管芯120的区域的尺寸。 在一个优选实施例中，散热器130至少覆盖导热片140和管芯120。导热片140和 管芯120夹在散热器130和基板110之间。管芯120的热量可以直接传递至散热器130,基 板110上未被管芯120覆盖的所有区域内积累的热量都可以通过导热片140传递至散热器 130。这样，散热器130与导热片140和管芯120的热接触面积能够最大化，因此进一步提 高散热效率。 进一步优选地，导热片140在散热器130和基板110之间处于压缩状态。通过情 况下，散热器130会选用导热系数较高的金属铜或金属铝制成，铜的导热系数能够达到约 400瓦/(米*开尔文)，铝的导热系数约为236瓦/(米*开尔文)。但是空气的导热系数 仅为0. 02瓦/(米*开尔文)。导热片140在散热器130和基板110之间处于压缩状态可 以将两者之间的空气全部排出，替代地，由具有导热系数高于空气的导热片140来填充，因 此，提高了基板110至散热器130的热传导效率。 在一个优选实施例中，导热片140与管芯120的侧面紧密接触。管芯120的上表 面与散热器130接触。导热片140与管芯120的侧面紧密接触，以便对管芯120的散热起 到辅助作用。 导热片140可以由任何的具有较高导热系数的导热材料制成，例如在电子器件中 常用的导热界面材料。如前文所描述的，在优选实施例中，导热片140位于散热器130和基 板110之间，且由于管芯120凸出于基板110的上表面，因此，要求导热片140具有固定的 形状，即导热片140为固体导热片140,以填充散热器130与基板110之间的空间。在其它 实施例中，由于散热片140的上表面或侧面仅部分地与散热器130接触，此时，仍然要求导 热片140具有固定的形状。固体导热片140的材料例如可以为傲川科技公司提供的TP系 列或UTP系列的导热硅胶片，还可以为莱尔德（Laird)公司提供的Tpli TM20本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微处理器，包括：基板；管芯，所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面；散热器，所述散热器位于所述管芯上，用于对所述管芯进行散热；以及导热片，所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上，且与所述散热器热接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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