具有液冷系统的电子设备及其散热器和散热器的制造方法技术方案

技术编号:2860377 阅读:134 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种具有液冷系统的电子设备,该液冷系统可由在箱体内的狭小空间也可适当地配置的散热器获得最佳冷却特性。在箱体(100)内搭载需要冷却的CPU(200),冷却该CPU的液冷系统具有冷却套(50)和散热器(60),在该构成中,散热器具有1对联管箱(62、62),在其间相互并列地排列多个金属细管(61、61…)地构成,可容易而且自由地改变其外形,在狭小的空间也可容易地设置。另外,也可设置对该散热器(60)进行强制冷却的冷却扇(64、66),在该场合,也可容易地确保包含对风扇进行回转驱动的电动机(65、67)的设置场所。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被称为台式的个人计算机或服务器等电子设备,特别是涉及具有可以更高效率冷却搭载于其内部的作为发热元件的半导体集成电路元件的液冷系统的电子设备,还涉及适合在该液冷系统中使用的散热器的构造及其制造方法。
技术介绍
被称为台式的个人计算机或服务器等电子设备中的作为发热元件的半导体集成电路元件,特别是以CPU(中央处理器)为代表的发热元件为了确保其正常的动作通常需要冷却。为此,过去一般通过使用一体形成被称为散热片的翅片的传热体和向其送冷却风的风扇从而实现其冷却。然而,作为上述发热元件的半导体集成电路元件的不断的小型化和高集成化产生发热元件的发热部位的局部化等,为此,作为过去的空冷式的冷却系统的替代,使用例如水等制冷剂的冷却效率高的液冷式的冷却系统引人注目。即,在上述被称为台式的个人计算机或服务器等中使用的冷却效率高的液冷式的冷却系统例如已由以下专利文献得知的那样,一般在作为发热体的CPU的表面直接搭载所谓的吸热(冷却)套的构件,另一方面,使液状的制冷剂在形成于该吸热套的内部的流路内流通,将来自CPU的发热传递到在上述套内流动的制冷剂,由此高效率冷却发热体。在该液冷式的冷却系统中,通常形成将上述冷却套作为吸热部的热循环,具体地说,具有使上述液体制冷剂在循环内循环的循环泵、将上述液体制冷剂的热量放出到外部的放热部即所谓的散热器、及根据需要设于循环的一部分的制冷剂槽,通过金属制的管或橡胶等弹性体制的管连接它们而构成。(专利文献1)日本特开平6-266474号公报(专利文献2)日本特开平5-264139号公报可是,在上述已有技术的冷却系统中,通常作为用于将在上述冷却套吸收的液体制冷剂的热放出到装置的外部的放热部即所谓的散热器,多利用这样的散热器,该散热器使由铜等制的金属细管S形地配置,并且为了提高其散热特性在该金属细管安装散热用的翅片而形成。或者,预先将安装有翅片的金属细管形成为S形而形成。然而,对于上述那样的已有的散热器,特别是在上述台式的个人计算机和服务器等中实际上利用较多的在S形的金属细管安装散热用的翅片形成的散热器,由于翅片安装等原因,使其制造工序复杂而麻烦,为此,价格也较高。另外,在该已有的散热器中,从其构造考虑,作为散热器整体的外观形状,通常以板状或立方状为主,难以制造成预定的形状。另一方面,在上述台式的个人计算机或服务器中,特别是由于近年来对小型化和省空间的要求和其销售价格的下降倾向等的原因,使得不一定能够确保对配置该预定形状的散热器充分的空间,因此,不一定能够获得最佳的冷却特性。相反,经常存在必须勉强推入到设备的箱体内余留的狭小空间内的场合,在该场合,不一定能够由散热器获得足够的冷却功能,存在不能充分利用液冷系统的特征的问题。此外,在上述已有技术中,由于其复杂的制造工序的原因,使得难以由简单的工序制造可适合于余留于箱体内的狭小空间的、具有可自由变形的外形的散热器。
技术实现思路
因此,在本专利技术中,鉴于该已有技术的问题,提供一种可容易适合于余留于该箱体内的狭小空间地配置、其外形形状容易改变而且可廉价地制造的散热器,还提供具有可利用该散热器获得最佳的冷却特性的液冷系统的电子设备和该散热器的制造方法。按照本专利技术,为了达到上述目的,首先提供一种电子设备,该电子设备在箱体内搭载为了确保其正常动作而需要冷却的发热的半导体元件;其中在该箱体内或其一部分设置有液冷系统;该液冷系统至少具有热连接于半导体元件、用于将其发热传递到在内部流过的液体制冷剂的冷却套,将在上述冷却套中传递到液体制冷剂的热量放出到设备外部的散热器,及在包含上述冷却套和上述散热器的回路中使上述液体制冷剂循环的循环泵;在该构成中,并列地配置多个金属细管而构成上述散热器。而且,在上述电子设备中,上述金属细管具有圆形断面,而且上述散热器在其一部分具有送风单元。另外,按照本专利技术,为了达到上述目的,提供一种散热器,该散热器用于上述电子设备;其中至少具有相互对置地配置的1对联管箱部,上述1对联管箱部分别具有板状构件和盖部;该板状构件通过在加工成预定形状的板状的构件形成用于插入上述多个金属细管的贯通孔而形成;该盖部具有与上述板状构件对应的外形地形成而且在其内侧形成凹部;将上述多个金属细管的前端部分别插入到形成于对应位置的上述贯通孔而将其固定到构成上述1对的联管箱部的上述板状构件,从而并列地配置上述多个金属细管。在本专利技术中,在上述散热器中,最好构成上述1对的联管箱部的上述板状构件和上述盖部具有相互对应的外形地形成,或者将其前端部插入到上述贯通孔固定的上述多个金属细管分别在其两前端部的近旁形成凸缘部。此外,按照本专利技术,为了达到上述目的,提供一种制造上述散热器的制造方法;其中包括准备用于构成上述1对联管箱部的上述板状构件和上述盖部及上述多个金属细管的工序,分别配置到对应的位置地将上述多个金属细管固定到构成上述1对联管箱部的上述板状构件的工序,及在将上述多个金属细管配置和固定到对应的位置后在上述板状构件上配置上述盖部并固定的工序。而且,按照本专利技术,也可由冲孔加工在上述板状构件的表面形成上述多个贯通孔,或者由钎焊将上述多个金属细管固定到构成上述1对联管箱部的上述板状构件对应的位置。即,按照上述本专利技术,可提供一种例如在台式的个人计算机和服务器等中可容易适合地在余留于该箱体内的狭小空间配置、其外形形状容易改变而且可廉价地制造的散热器,还提供具有可利用该散热器获得最佳的冷却特性的液冷系统的电子设备和该散热器的制造方法,发挥出极为优良的效果。附图说明图1为示出构成本专利技术冷却系统的特征的散热器部的详细构造的展开透视图。图2为示出搭载了本专利技术的冷却系统的例如台式个人计算机的内部的各部配置的一例的局部展开透视图。图3为示出上述电子装置的电子回路部的特别是该冷却系统的整体构成的透视图。图4为示出制造上述散热器的工序的详细的一例的说明图。图5为作为上述散热器的制造工序的变型例、放大示出在其两端形成凸缘部的金属细管的一部分的断面图。图6为在实际的设备中利用其箱体内的空间配置上述散热器时的一形式的图。图7为在实际的设备中利用该箱体内的空间配置上述散热器时的另一形式的图。图8为在上述散热器中示出其多个金属细管的排列的一例的图。具体实施例方式下面,根据附图详细说明本专利技术的实施形式。首先,图2示出本专利技术一实施形式的、具有液冷系统的电子设备的整体构成的一例。在本例中,例如示出将本专利技术适用于台式个人计算机的本体部分的场合。首先,台式个人计算机的本体部分如图所示那样例如具有将金属板形成为立方形的箱体100,在其前面板部101设置包含电源开关在内的各种开关、连接端子、指示灯等,另外,在其内部配置用于驱动光盘、CD、DVD等各种外部信息记录媒体的驱动装置102并使其朝上述前面板部101开口。另外,图中的符号103示出设于上述箱体100内的例如由硬盘装置构成的存储部。图中的参照符号104示出覆盖到上述箱体100上的盖。另一方面,在上述箱体100的背面侧配置具有本专利技术的液冷系统的电子回路部105,另外,图中的符号106示出从商用电源向包含上述驱动装置102、存储部103、电子回路部105的各部分供给所期望的电源的电源部。在图3中,特别是以搭载了作为其主要构成部的发热元件即CPU的吸热套50为中本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有液冷系统的电子设备,在箱体内搭载为了确保其正常动作而需要冷却的发热的半导体元件;在该箱体内或箱体的一部分内设置有液冷系统;该液冷系统至少具有热连接于半导体元件、用于将其发热传递到在内部流过的液体制冷剂的冷却套,将在上述冷却套 中传递到液体制冷剂的热量放出到设备外部的散热器,及在包含上述冷却套和上述散热器的回路中使上述液体制冷剂循环的循环泵;其特征在于:在该构成中,并列地配置多个金属细管而构成上述散热器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:长桥繁男长绳尚南谷林太郎西原淳夫
申请(专利权)人:株式会社日立制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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