电子设备制造技术

本发明专利技术提供具有液冷型冷却装置的电子设备，并增强其抗液体泄漏的安全性。根据本发明专利技术的电子设备（１）具有机壳（４）；收容在机壳中的基板（１２）；装在基板上的发热元件（１３）；泵（１７），其具有热量吸收元件与发热元件进行热量交换，并对吸收了热量的液体冷却剂加压；散热元件（１８、２０），用于散发液体冷却剂热量；以及管（７０、７１），液体冷却剂通过其在泵和散热元件中循环。电子设备的特征在于，连接泵和管的泵侧连接部分（３２ａ、３３ａ）以及连接散热元件和管的散热侧连接部分（５６ａ、５７ａ）装置在机壳底壁与基板之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备，具体而言，涉及具有冷却装置的电子设备，该冷却装置用于通过液体冷却系统冷却作为发热元件的电子器件。
技术介绍
近些年，电子设备，包括个人计算机，在处理速度方面已经实现了显著提高。当与传统CPU(中央处理器)或外围半导体元件相比，为了进一步改进，曾尝试显著提高CPU处理时钟频率以及外围半导体元件处理时钟频率。与上述尝试相关，CPU的发热量及其它半导体元件的发热量也增大了。如果用与传统半导体情形相同方式，在发热元件如CPU的热交换中，采用散热器，对散热器进行空气冷却，则一些半导体元件有时不能散热。相比之下，对于小型电子设备，诸如个人计算机，已经开发了一种技术，即使用具有较高冷却效率的液冷型冷却器，利用比热大于空气的液体作为冷却剂。在液冷型冷却器中，循环管路介于吸用于收发热元件如CPU的热量的热量吸收元件与散热部分之间。通过在循环管路的任何位置上设置的泵或类似的装置将液体冷却剂加压，从而使液体冷却剂循环。在这种液冷型冷却装置中，必须采取充分的安全措施防止液体冷却剂的泄漏。JP-A-2003-233441中披露了一种技术，用于防止具有液冷型冷却装置的电子设备(小型电子计算机)中的液体泄漏，提高安全性。根据JP-A-2003-233441中披露的第一项技术，属于冷却装置的热量吸收元件和泵，都收容在电子设备的主体部分中，并且散热元件收容在可开合的面板部分中。在热量吸收元件、泵和散热元件之间用硬管或软管形成循环管路。在这种结构的冷却装置中，收容在主体部分中的热量吸收元件和泵位于印刷电路板的下游，通过避免液体冷却剂滴落在印刷电路上，以提高印刷电路板免受液体泄漏的安全性。根据JP-A-2003-233441中披露的第二项技术，热量吸收元件、泵、散热元件、以及循环管路，所有以上部件组成冷却装置，收容在与电子设备不同，定制设计的机壳中，从而构成一个可拆卸地装于电子设备上的单元。此单元被设计为装到电子设备上时形成机械和热连接。通过这种结构，包括所有循环管路的整个冷却装置被收容在与电子设备分开的单元机壳中。因此，增强了冷却装置防止液体泄漏的安全性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题根据JP-A-2003-233441中披露的第一项技术，构成冷却装置的热量吸收元件和泵部分，以及连接热量吸收元件和泵部分的循环管路位于印刷电路板的下部。因此，防止液体泄漏的安全性得到增强。此外，组成冷却装置的部件的分散，增加了其它电子单元(例如印刷电路板和电子装置)布局的自由度。整体收容效率增加，使电子设备小型化。因此，此技术对于小型电子设备，如小型电子计算机有利。构成冷却装置的热量吸收元件和与该热量吸收元件连接的循环管路设在面板部分中。因此，必须采取措施防止在面板部分中的液体泄漏。但是，由于面板部分是可开合的，液体冷却剂可能从不同方向落到面板的电路上，因此，能够改善抗液体泄漏的安全措施受到局限。根据JP-A-2003-233441中披露的第二项技术，由于整个冷却装置形成一个单元，获得了抗液体泄漏的高度安全性。然而，将整个冷却装置作为一个单元组装在定制设计的外壳中，排除了同属于电子设备的印刷电路板和电子装置布局的自由度。构成冷却装置的整个单元以及电子设备体积变大。由于冷却单元被设计成可拆卸的，因此在使用过程中需要携带电子设备的情况下可以拆除该冷却装置。但在这种情况下，冷却装置的冷却能力下降，因此电子设备的性能受到限制，例如通过降低CPU的处理能力来减少发热。考虑到上述问题，需要一种液冷型冷却装置，该液冷型冷却装置应该收容在电子设备内；保持整体紧凑性；并能确保冷却装置的所有循环管路抗液体泄漏的安全性。在考虑上述情况的前提下提出本专利技术，本专利技术提供了一种具有液冷型冷却装置的电子设备，能提高抗液体泄漏的安全性。解决问题的技术方案为了解决问题，本专利技术提供了一种电子设备，其特征在于包括具有底壁的机壳；收容在该机壳中的基板；装在该基板上的发热元件；与发热元件进行热量交换的热量吸收元件；散发热量的散热元件；介于热量吸收元件与散热元件之间的管路；以及使液体冷却剂在管路中循环的泵，其中管路与泵相互连接的第一连接部分以及管路与散热元件相互连接的第二连接部分都设在底壁和基板之间。本专利技术的优点本专利技术的电子设备具有液冷型冷却装置，能提高抗液体泄漏的安全性。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细说明。图1是根据本专利技术一个实施例的电子设备的第一外部视图；图2是根据本专利技术实施例的电子设备的第二外部视图；图3是根据本专利技术实施例的、处于已安装状态的冷却泵的剖面图；图4是提供于根据本专利技术实施例电子设备中的冷却装置结构视图；图5是表示冷却装置的散热元件结构的视图；图6是表示根据本专利技术实施例的冷却泵结构的第一视图；图7是表示根据本专利技术实施例的冷却泵结构的第二视图；图8是根据本专利技术实施例的电子设备的第一实施例的剖面图；图9是根据本专利技术实施例的电子设备的第二实施例的剖面图；图10是根据本专利技术实施例的电子设备的第三实施例的剖面图；图11是根据本专利技术实施例的电子设备的第四实施例的剖面图；图12是根据本专利技术实施例的电子设备的第五实施例的剖面图；图13是根据本专利技术实施例的电子设备的第六实施例的剖面图；图14是根据本专利技术实施例的电子设备的第七实施例的剖面图。具体实施例方式下面将参考附图说明本专利技术的电子设备的第一实施例。图1和图2图示说明根据本专利技术电子设备的一个实施例的个人计算机1的外观。该个人计算机1配备有计算机主体2和面板部分3。该计算机主体2具有高度较小的盒状主体外壳4。该主体外壳4还具有底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右壁4d以及后壁4e。在后壁4e上形成用于排出冷却空气的多个排气口6。主体外壳4的上壁4b支撑键盘5。面板部分3具有面板部分外壳8和显示部分9。显示部分9收容在面板部分外壳8中并具有显示屏9a。显示屏9a由面板部分外壳8的前表面形成的开口部分10露出。面板部分外壳8，通过设在主体外壳4的后端部分的铰接，以可开合方式得到支撑。图1示出面板部分3打开时的个人计算机外观，图2示出面板部分3闭合时的个人计算机外观。图3示出收容在主体机壳4中的印刷电路板(基板)12的截面；半导体元件截面，其为装在印刷电路板12上的发热元件，例如CPU 13；以及，冷却泵(泵)17的截面，其与CPU 13热连接。印刷电路板12基本上平行地布置在主体机壳的底壁4a和上壁4b之间的空间中。CPU 13既可以装在印刷电路板12的上表面，也可以装在其下表面。图3示出当CPU 13装在印刷电路板12的上表面时该CPU 13的截面。CPU 13具有设在基板14上表面中心处的基板14和散热器15。散热器15将CPU 13的内部电子元件产生的热量吸收后从其表面消散。有效冷却散热器15对于保持CPU 13的运行是必不可少的。冷却泵17的底壁25的外表面成为吸热表面26，并且与散热器15的表面进行热交换。例如，通过使螺钉47穿过冷却泵17，并利用凸起部分46将冷却泵17固定在印刷电路板12上。图4图示收容在计算机主体2中的冷却装置16的实施例结构。冷却装置16是由冷却泵17、散热器18、循环管路19和电风扇20组成。散热元件是由散热器18和电风扇20组成的。冷却泵17可以覆盖在安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：具有底壁的机壳；收容在所述机壳中的基板；装在所述基板上的发热元件；用于与所述发热元件进行热交换的热量吸收元件；散发热量的散热元件；介于所述热量吸收元件和所述散热元件之间的管 道；以及通过所述管道使液体冷却剂循环的泵；其中所述管道和所述泵相互连接的第一连接部分，以及所述管道和所述散热元件相互连接的第二连接部分，都设置在所述底壁与所述基板之间。

【技术特征摘要】
JP 2004-4-28 2004-1344281.一种电子设备，包括具有底壁的机壳；收容在所述机壳中的基板；装在所述基板上的发热元件；用于与所述发热元件进行热交换的热量吸收元件；散发热量的散热元件；介于所述热量吸收元件和所述散热元件之间的管道；以及通过所述管道使液体冷却剂循环的泵；其中所述管道和所述泵相互连接的第一连接部分，以及所述管道和所述散热元件相互连接的第二连接部分，都设置在所述底壁与所述基板之间。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述泵包括所述热量吸收元件。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述泵和所述热量吸收元件设置成一个整体。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述泵包括泵机壳，起所述热量吸收元件的作用。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述热量吸收元件包括第一热量吸收元件，邻接于所述发热元件；第二热量吸收元件，邻接于所述泵；以及热传导部件，其将热量从所述第一热量吸收元件传导到所述第二热量吸收元件。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述机壳还具有与所述底壁相对的上壁，其中所述第一热量吸收元件设在所述上壁与所述基板之间；以及其中所述第二热量吸收元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：富冈健太郎，畑由喜彦，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]