散热模块及其散热结构制造技术

一种散热结构（Ｆ），由多个第一散热片（１）和多个第一扰动部件（１３）构成。各第一散热片（１）具有一第一基准面（１１）、一第一参考面（１２），相对于第一基准面（１１）与第一参考面（１２）之间具有一第一初始厚度（ｒ１）。多个第一扰动部件（１３）以一体成型方式形成于第一散热片（１）之上，各第一扰动部件（１３）具有一第一扰动面（１３１）与一第二扰动面（１３２），并且第一扰动面（１３１）连接于第一基准面（１１），第二扰动面（１３２）连接于第一参考面（１２），相对于第一扰动面（１３１）与第二扰动面（１３２）之间具有一第一延伸厚度（ｉ１），第一延伸厚度（ｉ１）实质上等于第一初始厚度（ｒ１）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块及其散热结构，特别涉及一种用于提高平均热对流系数、提高散热能力的具有扰动部件的散热结构。
技术介绍
随着电脑前端总线的速度日益增快(例如由早期的333MHz到400MHz、由400MHz到533MHz、再由533MHz到800MHz等)，目前笔记型电脑的主板结构已将所有的系统功能均集中在同一块主板之上，并且为了应对移动化(Mobile)的市场需求，在笔记型电脑的机壳内部已无法另外再预留出足够的自然对流空间，因而对于高频部分的相关装置的散热技术来说已面临重大的设计瓶颈，并且强制对流的散热方式已成为目前笔记型电脑的散热机制。图1是表示根据现有技术的散热单元G的透视图，图2A是表示根据图1中的散热单元G的单一散热片U1的透视图，图2B是表示沿着图2A中的线段i-i对于散热片U1所截取的剖面图。由图1可知，散热单元G是由多个散热片U1、U2平行排列而成。散热单元G的散热片U1、U2多半采用金属板片(例如铝、铜等)所制成的具有U型断面的结构(如图2A、2B所示)，并且通过多个散热片U1、U2排列叠置的阵列结构体对于一特定热源(例如CPU)进行吸热。一般而言，各散热片U1、U2采用具有相同结构的矩形板片形成，并且于相互叠置的散热片U1、U2之间形成多个通道u100。当空气经由多个散热片U1、U2之间的多个通道u100时，空气于通道u100内的流速分布呈现出抛物线流(poiseuille flow)的状态(以层流(laminar flow)为例子，呈现于散热片U1的一侧)，并且在特定的流速分布下会产生特定的噪音频谱。然而，当想要提高散热效能时，则必须通过高功率的风扇或增加风扇数量以增加风量(风速)，但却因此达到更高的噪音频谱。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种散热模块及其散热结构，特别是通过改变散热片的边界层的设计的方式来改善噪音与散热上的问题。本专利技术的散热结构由多个第一散热片与多个第一扰动部件所构成。各第一散热片具有一第一基准面、一第一参考面，相对于第一基准面与第一参考面之间具有一第一初始厚度。多个第一扰动部件以一体成型方式(浮花压制法)而形成于第一散热片之上，各第一扰动部件具有一第一扰动面与一第二扰动面，并且第一扰动面连接于第一基准面，第二扰动面连接于第一参考面，相对于第一扰动面与第二扰动面之间具有一第一延伸厚度，第一延伸厚度实质上等于第一初始厚度。当气体流流经各第一散热片所形成的中间流道时，气体流可在各第一散热片上的多个扰动部件的作用下，气体流的前缘的流动距离或时间可被提升，亦即，改变了散热片的边界层，如此便可达到增加平均热对流系数、提高散热能力的目的。另外，本专利技术的散热模块包括了上述的散热结构与一风扇结构。散热结构直接设置于热源之上，而风扇结构设置于散热结构之上。在风扇结构的持续地运转作用下，气体流经由各第一散热片之间的多个中间流道而贯穿了本专利技术的散热结构。如此一来，在各第一散热片的多个扰动部件的作用下，气体流的前缘的流动距离或时间可被有效地提升，并且藉此以增加平均热对流系数、提高散热能力的目的。为了让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1是表示根据现有技术的散热单元G的透视示意图，散热单元G是由多个散热片U1、U2所排列并置而成；图2A是表示根据图1中的散热单元G的单一散热片U1的透视图；图2B是表示沿着图2A中的线段i-i对于散热片U1所截取的剖面图；图3是表示根据本专利技术散热结构F的透视示意图，散热结构F是由多个第一散热片1与多个第二散热片2所排列并置而成；图4是表示根据图3中的散热结构F的单一第一散热片1的透视图；图5A是表示沿着图4中的线段a-a对于第一散热片1所截取的剖面图； 图5B是表示沿着图4中的线段b-b对于第一散热片1所截取的剖面图；图5C是表示沿着图4中的线段c-c对于第一散热片1所截取的剖面图；图6A是表示根据本专利技术散热结构F中的第一散热片1与第二散热片2处于相互分离状态下的透视图；图6B是表示根据本专利技术散热结构F中的第一散热片1与第二散热片2处于结合状态下的透视图；图7A是表示沿着图6B中的平面Z0对于相互叠置第一散热片1与第二散热片2所截取的剖面图，此时一气体流S是以相对于第一散热片1、第二散热片2的一初始时间t0位置通过了第一散热片1与第二散热片2之间的中间流道P；为例子图7B是表示沿着图6B中的平面Z1对于相互叠置第一散热片1与第二散热片2所截取的剖面图，此时气体流S是以同时相对于第一散热片1的第一扰动部件13、第二散热片2的第三扰动部件23的一第一时间t1位置通过了第一散热片1与第二散热片2之间的中间流道P；图7C是表示沿着图6B中的平面Z2对于相互叠置第一散热片1与第二散热片2所截取的剖面图，此时气体流S是以同时相对于第一散热片1的第一扰动部件13、第二散热片2的第三扰动部件23的一第二时间t2位置通过了第一散热片1与第二散热片2之间的中间流道P；图7D是表示沿着图6B中的平面Z3对于相互叠置第一散热片1与第二散热片2所截取的剖面图，此时气体流S是以同时相对于第一散热片1的第一扰动部件13、第二散热片2的第三扰动部件23的一第三时间t3位置通过了第一散热片1与第二散热片2之间的中间流道P；以及图8是表示根据本专利技术的散热模块M应用以对于一热源H进行散热的示意透视图，其中，散热模块M包括了一散热结构F与一风扇结构K。附图标记说明1～第一散热片11～第一基准面12～第一参考面13、13′～第一、二扰动面131、132～第一、二扰动面131′、132′～第三、四扰动面 2～第二散热片21～第二基准面22～第二参考面23、23′～第三、四扰动部件a-a、b-b、c-c～线段F～散热结构G～散热单元H～热源i-i～线段i1～第一延伸厚度i2～第二延伸厚度L0～初始流阻L1、L2、L3～第一、二、三流阻M～散热模块m1、m2～第一、二扰动长度n1、n2～第一、二轴线方向N1～第一纵长方向P～中间流道Q～主板r1、r2～第一、二初始厚度S～气流体t0、t1、t2、t3～时间U1、U2～散热片u100～通道W1～第一流道长度Z0、Z1、Z2、Z3、Z4～平面α～夹角具体实施方式本专利技术的散热结构F是可以应用在对于一特定热源的散热，或是可搭配风扇以同时进行散热的装置之中。于图8及其相关说明中将针对本专利技术的散热模块M的应用例提出说明，此散热模块M是以对于一主板Q上的一热源H(例如CPU、晶片等)进行相关的散热。本专利技术的组成构件请参阅图3，图3是表示根据本专利技术散热结构F的透视示意图。本专利技术的散热结构F是由多个第一散热片1、多个第二散热片2、多个第一扰动部件13、多个第二扰动部件13′(可参阅图6A、6B，但于图3中仅呈现出第一散热片1之上的单一第一扰动部件13、单一第二扰动部件13′)等所构成。各第一散热片1、各第二散热片2实质上是一矩型板状结构，并且通过多个第一散热片1与多个第二散热片2之间的并列而形成了一叠层结构，同时于相互邻接的第一散热片1与第二散热片2之间形成一中间流道P，外界所形成的气体流S是可经由各中间流道P而通过散热结构F。第一扰动部件13、第二扰动部件13′设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，包括：至少一散热片，所述的散热片具有一基准面与一参考面，相对于所述的基准面与所述的参考面之间具有一初始厚度；以及至少一扰动部件，设置于所述的散热片之上，所述的扰动部件具有一第一扰动面与一第二扰动面，所述的第一扰 动面连接于所述的基准面，所述的第二扰动面连接于所述的参考面，相对于所述的第一扰动面与所述的第二扰动面之间具有一延伸厚度，所述的延伸厚度等于所述的初始厚度。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，包括至少一散热片，所述的散热片具有一基准面与一参考面，相对于所述的基准面与所述的参考面之间具有一初始厚度；以及至少一扰动部件，设置于所述的散热片之上，所述的扰动部件具有一第一扰动面与一第二扰动面，所述的第一扰动面连接于所述的基准面，所述的第二扰动面连接于所述的参考面，相对于所述的第一扰动面与所述的第二扰动面之间具有一延伸厚度，所述的延伸厚度等于所述的初始厚度。2.如权利要求1所述的散热结构，其中，所述的散热片为具有一流道长度的构件，所述的流道长度沿着一纵长方向延伸，并且所述的扰动部件为具有一扰动长度的构件，所述的扰动长度是沿着一方向延伸，其中，所述的方向不平行于所述的纵长方向。3.如权利要求1所述的散热结构，其中，所述的扰动部件与该散热片一体成型。4.如权利要求1所述的散热结构，其中，所述的扰动部件是以浮花压制法形成于所述的散热片之上。5.一种散热结构，包括至少一散热片，所述的散热片具有一基准面、一参考面，相对于所述的基准面与所述的参考面之间具有一初始厚度；至少一第一扰动部件，设置于所述的散热片之上，各所述的第一扰动部件具有一第一扰动面与一第二扰动面，所述的第一扰动面连接于所述的基准面，所述的第二扰动面连接于所述的参考面，相对于所述的第一扰动面与所述的第二扰动面之间具有一第一延伸厚度，所述的第一延伸厚度等于所述的初始厚度；以及至少一第二扰动部件，设置于所述的散热片之上，各所述的第二扰动部件具有一第三扰动面与一第四扰动面，所述的第三扰动面连接于所述的基准面，所述的第四扰动面连接于所述的参考面，相对于所述的第三扰动面与所述的第四扰动面之间具有一第二延伸厚度，所述的第二延伸厚度等于所述的初始厚度。6.如权利要求5所述的散热结构，其中，所述的散热片为具有一流道长度的构件，所述的流道长度是沿着一纵长方向延伸，并且所述的第一扰动部件具有一第一扰动长度的构件，所述的第一扰动长度是沿着一第一轴线方向延伸，并且所述的第二扰动部件为具有一第二扰动长度的构件，所述的第二扰动长度沿着一第二轴线方向延伸，其中，所述的第一轴线方向或所述的第二轴线方向不平行于所述的纵长方向。7.如权利要求6所述的散热结构，其中，所述的第一轴线方向与所述的第二轴线方向之间具有一夹角。8.如权利要求5所述的散热结构，其中，所述的第一扰动部件与所述的第二扰动部件之间是以近似V型状排列方式形成于所述的第一散热片之上。9.如权利要求5所述的散热结构，其中，所述的第一扰动部件与所述的散热片是一体成型。10.如权利要求5所述的散热结构，其中，所述的第二扰动部件与所述的散热片是一体成型。11.如权利要求5所述的散热结构，其中，所述的第一扰动部件以浮花压制法形成于所述的散热片之上。12.如权利要求5所述的散热结构，其中，所述的第二扰动部件以浮花压制法形成于所述的散热片之上。13.一种散热结构，适用于对至少一气体流进行引导，所述的散热结构包括多个第一散热片，各第一散热片具有一第一基准面、一第一参考面及多个第一扰动部件，所述的第一扰动部件设置于所述的第一基准面、所述的第一参考面之上；以及多个第二散热片，各第二散热片具有一第二基准面、一第二参考面及多个第三扰动部件，所述的第三扰动部件设置于所述的第二基准面、所述的第二参考面之上，所述的第二散热片以其所述的第二基准面相对于所述的第一散热片的所述的第一参考面且相间隔于所述的第一散热片而共同...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉年，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]