散热模块侧式扣合方法技术

一种散热模块侧式扣合方法，主要利用具有扣合功能的一装置，呈侧式将与电子组件结合的散热模块扣合固定在基座上，形成在扣组架内的一贯通的散热模块配置空间，并可提供大气流进行热源发散的导流运作；该方法步骤包括：提供一电子组件及其扣组架；在电子组件表面结合一散热模块；提供至少一扣合装置，设置在所述散热模块的热发散气流引导路径两侧位置，与所述电子组件的扣组架相扣装，形成侧式扣合散热模块配置，与公知的扣合方法相比较，不受扣合装置的限制与障碍，可与较大面积或较大散热气流量的热散模块相配装。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，适用于INTEL Pentium 4规格以上处理器(CPU)及其基座，组装散热模块的扣合方法与装置的
，尤其涉及一种利用一扣合装置，在不对散热模块配装空间与热发散气流产生限制或阻碍的两侧位置，与电子组件的扣组架扣合组装，形成相同高度规格的散热模块配装，可配置产生大气流量的风扇，提高散热效率，适用在各种设备系统箱壳空间配置使用。
技术介绍
公知散热模块与电子组件的基座的扣合，特别是与INTEL Pentium 4规格以上处理器(CPU)基座的扣合，如图8所示，主要利用一扣合装置使一散热模块紧密贴合在一电子组件上。但是公知技术是将扣合装置桥架在散热模块的散热鳍片的热发散气流路径上，如此，将直接影响散热模块的可配置空间，如所述散热模块的散热鳍片，其产生热发散气流的风扇就必须组装在散热鳍片上方位置，使整体散热模块高度增加，而无法适用于各种设备系统的箱壳空间，例如俗称准系统计算机的有限内部空间箱壳就可能无法适用，且风扇产生的风流由上向下由两侧流散，产生乱流而无法有效的散热；若将风扇装在散热鳍片的至少一侧，组成散热模块，则所述扣合装置的扣装位置又将对散热模块的配装造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块侧式扣合方法，用来将散热模块扣合安装在电子组件上，其特征在于，所述扣合方法的步骤包括：提供两个扣合装置；提供一电子组件及其扣组架，所述扣组架包括有多个具有扣孔的架柱；提供一散热模块；将所述散热模块 结合在所述电子组件表面；在所述散热模块的热发散气流路径的两侧位置，将所述两扣合装置与所述电子组件的扣组架扣装，形成侧式扣合散热模块与所述电子组件的扣组。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块侧式扣合方法，用来将散热模块扣合安装在电子组件上，其特征在于，所述扣合方法的步骤包括提供两个扣合装置；提供一电子组件及其扣组架，所述扣组架包括有多个具有扣孔的架柱；提供一散热模块；将所述散热模块结合在所述电子组件表面；在所述散热模块的热发散气流路径的两侧位置，将所述两扣合装置与所述电子组件的扣组架扣装，形成侧式扣合散热模块与所述电子组件的扣组。2.如权利要求1所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述方法进一步包括由散热模块两侧边与电子组件相扣合，在所述扣组架内形成一贯通的散热模块配置空间，形成无障碍热发散气流引导路径。3.如权利要求2所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述方法进一步包括在所述扣组架内形成的贯通的散热模块配置空间，进一步配置有风扇。4.如权利要求1所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述扣合装置包括一压扣组件，包括有一压扣所述散热模块与扣组架的压扣块，以及两延伸扣臂；至少两扣具，分别与所述一延伸扣臂组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国星，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]