本发明专利技术涉及一种散热器结构，其应用于一电子装置中对其发热元件进行散热，其包括：一导热部，一传热部以及一散热鳍片组。其中该导热部包括：一导热板及一扣合弹片，该导热板其与发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱。该传热部，其一端与导热板导热结合，而该散热鳍片组，则与传热部的另一端导热结合。本发明专利技术可借由导热板的扣环立柱及锁孔立柱，以支撑扣合弹片，而且借由扣合弹片卡固且锁固于这些立柱上以夹固一发热元件，并使该发热元件的发热面，因此能导热结合于该导热板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置的散热器结构，特别是涉及一种应用于计算机中，用以对发热芯片散热用的散热器结构。
技术介绍
随着计算机中央处理器或显示芯片等电子元件的运算功能及速度不断的提升，这些电子元件高速或大量运算的结果，伴随产生了高温的问题，然而各电子元件其工作温度均有一定的限制。高温对电子元件而言，除了会影响工作效率外，严重时还可能造成电子元件损坏甚至燃烧等问题，因此散热的问题已成为产品设计上不可或缺的一个环节。为了使计算机能在一正常的温度值以下正常工作，散热器的使用，已成为笔记本型计算机不可或缺的必要构件。如图1所示，为一现有散热装置立体图，其主要由一导热模块及一散风模块所构成，其中该导热模块由一导热板211、一传热部23及一散热鳍片组24所组成，而该散风模块30由一风扇及一风扇壳体所构成。导热模块借由导热板将发热元件(例如中央处理器、显示芯片…等)因工作所产生的热能导出，并借由传热部(导热管，Heat Pipe)将导热板导出的热能传递至远程的散热鳍片组，因为散热鳍片组的结构由多个鳍片平行排列而成，因此其能将散热面积扩大，此时借由风扇模块产生的冷却风，对该带热能的散热鳍片组进行吹送且与这些鳍片进行热交换，又将热交换后所产生的热气排出机体，即可达到散热的目的。现有的散热装置主要设置的位置，位于主机板上的中央处理器或显示芯片上，从而将散热装置的导热板，紧密地导热贴合于中央处理器或显示芯片的热表面上，以达到导热及散热的功效。然而现在的笔记本型计算机，其对显示适配卡的效能要求愈来愈高，且为了适配卡升级的考虑，目前有关显示适配卡的设计，均趋向有如台式计算机一般，改为插卡式的设计，使得现有的散热装置因此不再适用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种散热器结构，其可应用于一适配卡的散热模块中，借由本专利技术的实施，使得散热模块不但能将适配卡稳固的固定，不会因笔记本型计算机的携带或移动而损坏，而且能将适配卡的显示芯片或绘图芯片，在其工作时所产生的热能有效地散除。为实现上述目的，本专利技术提供了一散热器结构，其包括一导热部，一传热部以及一散热鳍片组，而该导热部又包括一导热板及一扣合弹片。导热部的导热板，为一导热佳的金属平板，其用以与电子装置中的发热元件导热结合，而且其与发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱。而导热部的扣合弹片，由一对压板及一对结构板结合而成，该压板对应于各扣环立柱处，均设有一勾孔，而压板对应于各锁孔立柱处，则设有一锁固孔。传热部，其一端与该导热板导热结合，用以将导热板所导出的热能，进一步地传递至一散热鳍片组。散热鳍片组，其与传热部的另一端导热结合，用以将传热部所传导出的热能，借由风扇模块所提供的冷却风，使其能有效地排出。导热板借由至少一扣环立柱及至少一该锁孔立柱，以支撑一扣合弹片，又借由扣合弹片卡固且锁固于这些立柱上以夹固一发热元件，并使该发热元件的发热面，能导热结合于该导热板。借由本专利技术的实施，至少可以实现如下所述的功效1.借由本专利技术的实施，使得适配卡因工作所产生的热能，能有效地导出及散发。2.借由本专利技术的实施，可使适配卡与散热器结构稳固地结合为一体。3.借由本专利技术的实施，可使适配卡与散热器结构结合的操作变得更为简单且有效率。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为一现有散热装置立体分解图。图2为本实施例的散热器结构立体图。图3为一风扇模块及散热器支撑板结构的立体图。图4为本实施例的散热器结构结合于风扇模块及散热器支撑板结构的立体图。图5为本实施例的散热器结构与一适配卡的立体分解图。图6为本实施例的散热器结构与一适配卡的立体结合图。图7为本实施例散热器结构与显示卡结合时的A-A剖视图。其中，附图标记20-散热器结构21-导热部23-传热部24-散热鳍片组211-导热板212-扣环立柱213-环型凹槽214-锁孔立柱215-螺孔216-扣合弹片217-压板218-锁固孔219-勾孔220-勾孔部221-延伸孔部222-结构板30-风扇模块40-散热器支撑板结构50-适配卡51-发热元件52-穿孔60-主机板61-插槽 具体实施例方式如图2所示，为本实施例的散热器结构立体图，其应用于一电子装置中，对其发热元件(显示芯片或绘图芯片)进行散热，其包括一导热部21，一传热部23以及一散热鳍片组24，而导热部2l又包括一导热板211及一扣合弹片216。导热部21的导热板211为一导热佳的金属平板，其用以与一电子装置中的发热元件51导热结合，用以将该发热元件51因工作所产生的热能，通过导热板211其面的接触而有效地导出，而该发热元件为一显示芯片或一绘图芯片。为了有效地传导热能，导热板211一般以铜或铝材质加以制作，其导热效果较佳。为了能紧密地结合该发热元件51，因此导热板211其与该发热元件51结合的一面，设有至少一扣环立柱212及至少一锁孔立柱214。这些立柱以卯接的方式，卯接于该导热板211上，以使其能稳固地与导热板211结合。而其中扣环立柱212于其立柱接近上缘处，设有一水平的环型凹槽213；而锁孔立柱214则于其立柱的顶端设有一螺孔215。扣合弹片216，由一对压板217及一对结构板222结合而成，结构板222用以支撑及固定该压板217，而压板217为一中间低而两侧高的金属弹片，而且压板217其对应于各扣环立柱212处，均设有一勾孔219，而对应于各锁孔立柱214处，则设有一锁固孔218，又为了使扣合弹片216与扣环立柱212能更方便地结合，故将勾孔219设计成包括有一勾孔部220及一延伸孔部221。传热部23，其一端与该导热板211导热结合，用以将导热板211所导出的热能进一步地传递至一散热鳍片组24，而且该传热部23为一热导管(Heatpipe)为最佳。散热鳍片组24，其与传热部23的另一端导热结合，该散热鳍片组24由多个垂直于该传热部23且相互平行排列的鳍片所构成，且各鳍片均为一薄片状。如图3所示，为一风扇模块及散热器支撑板结构的立体图，如图4所示，为本实施例的散热器结构结合于风扇模块及散热器支撑板结构的立体图。由以上的图标得知，本实施例的散热器结构20使用时，借由散热器支撑板结构40的支撑，使得导热板211能稳固地与发热元件51结合，又借由风扇模块30提供散热用的冷却风，使集中于散热鳍片组24的热能，能有效地排出。如图5所示，为本实施例的散热器结构与一适配卡的立体分解图，又如图6所示，为本实施例的散热器结构与一适配卡的立体结合图。其中该适配卡50例如一显示适配卡(VGA卡)或一绘图适配卡(MXM卡)等，且该适配卡50的显示芯片或绘图芯片位于该适配卡50的下方。该适配卡50借由一设于主机板60上的插槽(Slot)61与主机板60相连接，接着又借由设于该适配卡50上的穿孔52，使得设于导热板211上的扣环立柱212及锁孔立柱214，能穿过这些穿孔52，之后再借由一扣合弹片216的勾孔219，套设于扣环立柱212的环型凹槽213处而结合，且又将扣合弹片216的锁固孔218，对准锁孔立柱214的螺孔215，并借由螺丝予以锁固结合。当扣合弹片216欲结合扣环立柱212的环型凹槽213时，因为勾孔219包括一勾孔部220及一延伸孔部2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器结构，其特征在于，应用于电子装置中，用以配合一散风模块，以对所述电子装置的发热元件进行散热，其包括：一导热部，其包括：一导热板，其与所述发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；一扣合弹片，由 一对压板及一对结构板结合而成，所述压板其对应于各所述扣环立柱处，均设有一勾孔，而其对应于各所述锁孔立柱处，则设有一锁固孔；一传热部，其一端与所述导热板导热结合；以及一散热鳍片组，其与所述传热部的另一端导热结合；其中所 述导热板借由所述扣环立柱及所述锁孔立柱，以支撑所述扣合弹片，且借由所述扣合弹片，卡固且锁固于这些立柱上并且夹固所述发热元件，使得所述发热元件的发热面，能导热结合于所述导热板。
【技术特征摘要】
1.一种散热器结构，其特征在于，应用于电子装置中，用以配合一散风模块，以对所述电子装置的发热元件进行散热，其包括一导热部，其包括一导热板，其与所述发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；一扣合弹片，由一对压板及一对结构板结合而成，所述压板其对应于各所述扣环立柱处，均设有一勾孔，而其对应于各所述锁孔立柱处，则设有一锁固孔；一传热部，其一端与所述导热板导热结合；以及一散热鳍片组，其与所述传热部的另一端导热结合；其中所述导热板借由所述扣环立柱及所述锁孔立柱，以支撑所述扣合弹片，且借由所述扣合弹片，卡固且锁固于这些立柱上并且夹固所述发热元件，使得所述发热元件的发热面，能导热结合于所述导热板。2.根据权利要求1项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智凯，王锋谷，郑懿伦，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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