多级低噪声集成物体和系统冷却解决方案技术方案

描述了用于系统（例如计算机系统）和高散热物体（例如ＣＰＵ）的多级冷却方法和系统，以最小化所述冷却系统所产生的噪声。所述方法包括，在第一级期间，使系统中至少一个风扇以高速运行，并且在中间级期间，降低至少一个风扇的速度。所述系统包括高散热物体，连接到所述高散热物体的散热器，在第一级期间将气流导向到散热器主要部分上的第一风扇，以及将气流导向到所述散热器延伸部分的第二风扇。可选择地，可以进入最后级，其中所有风扇被关闭。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方案涉及热力学和声学领域，并且更具体地，涉及用于冷却高散热(highthermal dissipating)物体和系统的低噪声冷却系统。
技术介绍
随着CPU(中央处理单元)性能阈值的提高，有效的热解决方案的开发和管理变得愈加重要。热管理的目的是要确保系统中每个元件的温度被保持在规定的功能极限内。功能温度极限是预期电路在其中可以满足其规定的性能要求的范围。在功能极限之外运行会使系统性能退化，并导致可靠性问题。此外，还应该将外壳温度保持在规定范围内。外壳温度是封装在其最热点(一般在芯片的地理中心(geographical center))的表面温度。温度在一段持续时间上超过外壳温度极限会造成物理破坏，或者可以导致在操作特性上的不可逆转的变化。从声学的观点来看，存在将PC(个人计算机)移入安静家庭环境的迫切需求，这在生活条件紧张的地区(例如，中国和日本)尤其重要。当加工方法得到改进以减少管芯的面积并且提高热流量时，存在对更高性能的空气冷却散热器的相应需求。然而，解决方案的趋势是提高风扇的效率、风扇的RPM(每分钟转数)、散热器表面积和/或通过散热器的气流流量，所有这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：监视第一传感器，所述第一传感器被通信地耦合到系统中的高散热物体，以监视所述物体的温度；监视第二传感器，所述第二传感器被通信地耦合到所述系统，以监视所述系统的温度；进入第一级，所述进入第一级的操作是响应 于所述第一和第二传感器所探测到的条件、通过使所述系统中的至少一个风扇运行来进行的；以及进入中间级，所述进入中间级的操作是响应于所述第一和第二传感器所探测到的条件、通过降低所述至少一个风扇中的至少一个的速度来进行的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-7-11 10/617,5401.一种方法，包括监视第一传感器，所述第一传感器被通信地耦合到系统中的高散热物体，以监视所述物体的温度；监视第二传感器，所述第二传感器被通信地耦合到所述系统，以监视所述系统的温度；进入第一级，所述进入第一级的操作是响应于所述第一和第二传感器所探测到的条件、通过使所述系统中的至少一个风扇运行来进行的；以及进入中间级，所述进入中间级的操作是响应于所述第一和第二传感器所探测到的条件、通过降低所述至少一个风扇中的至少一个的速度来进行的。2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个风扇中的一个将气流以第一速度导向散热器的主要部分，所述主要部分与高散热物体接触。3.如权利要求1所述的方法，其中由所述第一和第二传感器所探测到的、导致所述进入第一级的条件包括下列条件中的至少一个所述高散热元件散逸最大热设计功率；以及升高了的环境温度。4.如权利要求3所述的方法，其中由所述第一和第二传感器所探测到的、导致所述进入中间级的条件包括下列条件中的至少一个降低了的热设计功率；以及下降了的环境温度。5.如权利要求1所述的方法，另外包括进入最后级，所述进入最后级是通过使所述至少一个风扇中的每一个关闭来进行的。6.如权利要求1所述的方法，其中所述使至少一个风扇运行的操作包括使所述至少一个风扇中的至少第一和第二风扇接连地运行。7.如权利要求1的方法，其中所述使至少一个风扇运行的操作包括使所述至少一个风扇中的至少第一和第二风扇同时运行。8.一种方法，包括通过监视第一传感器来探测第一组条件，所述第一传感器被通信地耦合到系统中的高散热物体；通过监视第二传感器来探测第二组条件，所述第二传感器被通信地耦合到所述系统；响应于探测到所述第一组条件，使冲击风扇将气流以第一速度导向到散热器的主要部分上，所述主要部分与高散热物体相接触，并且使系统风扇将气流导向到所述散热器的延伸部分上；以及响应于探测到第二组条件，使所述冲击风扇降低其速度。9.如权利要求8所述的方法，其中所述第一组条件包括下列条件中的至少一个所述高散热物体正在散逸最大热设计功率；以及所述系统中升高了的温度。10.如权利要求8所述的方法，其中响应于探测到所述第二组条件，所述冲击风扇完全关闭。11.如权利要求8所述的方法，另外包括通过使所述冲击和系统风扇关闭来进入最后级。12.如权利要求8所述的方法，其中所述高散热物体包括计算机系统中的CPU(中央处理单元)。13.一种系统，包括具有高散热特性的物体(高散热物体)；第一传感器，所述第一传感器被通信地耦合到所述高散热物体，以确定所述高散热物体的温度；至少一个第二传感器，所述第二传感器被通信地耦合到所述系统，以确定所述系统的温度；散热器，所述散热器与所述高散热物体相邻接触，所述散热器具有位于最靠近所述高散热物体的主要部分，以及离所述高散热物体最远的延伸部分，所述各个部分通过至少一个热管来连接；第一风扇，所述第一风扇将气流导向所述散热器的所述主要部分；第二风扇，所述第二风扇将气流导向所述散热器的所述延伸部分；以及储存计算机程序的存储器，所述计算机程序探测进入第一级的条件，以及进入中间级的条件，并且所述计算机程序使所述第一和第二风扇在与所述第一和中间级相一致的速度下运行。14.如权利要求13所述的系统，其中所述至少一个第二传感器中的一个被设置成与所述第一风扇非常接近，并且所述至少一个第二传感器中的第二个被设置成与所述第二风扇非常接近。15.如权利要求13所述的系统，其中所述第一风扇与所述第二风扇是共面的。16.如权利要求13所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：达里尔纳尔逊，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]