【技术实现步骤摘要】
一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法
[0001]本专利技术涉及一种半导体生产工艺领域，具体是一种芯片加工抛光工艺中用到的PU材料研磨垫亲疏水性的调节方法。
技术介绍
[0002]芯片加工制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高，而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中由于使用液体水，芯片研磨垫会吸收一定水分，吸水的后果是导致研磨垫随时间硬度慢慢变软，影响芯片研磨质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法，在制备PU材料研磨垫时，在原料中增加亲疏水性的添加剂， 以调整PU材料研磨垫的亲疏水性能。
[0004]一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法，在制备原料中增加亲疏水性的添加剂，以调整PU材料研磨垫的亲疏水性能。
[0005]在制备原料中增加疏水性的添加剂，使得研磨垫的水接触角大于100度。所述的疏水性添加剂为表面活性剂、硅酮。
[0006]本专利技术为了...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法，其特征在于，在制备原料中增加亲疏水性的添加剂，以调整PU材料研磨垫的亲疏水性能。2.根据权利要求1所述的调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜冠致，毛长虹，李文华，朱咏民，
申请(专利权)人：合肥铨得合半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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