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本发明公开了一种调整PU材料研磨垫亲疏水性的方法，在制备原料中增加亲疏水性的添加剂，以调整PU材料研磨垫的亲疏水性能。达到研磨垫疏水性好，研磨芯片质量提高的效果。研磨芯片质量提高的效果。
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该专利属于合肥铨得合半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥铨得合半导体有限责任公司授权不得商用。

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