本实用新型专利技术涉及一种用于无心磨装置的垂直出料带，用于收集无心磨装置加工后半成品PCB钻咀，包括用于接收来自无心磨装置的半成品PCB钻咀的第一输送带、与所述第一输送带走向垂直的第二输送带，所述第一输送带包括第一架体、第一轮轴、第一电机和第一皮带，所述第二输送带包括第二架体、第二轮轴、第二电机和第二皮带，所述第一皮带的高度高于所述第二皮带的高度，所述第一输送带上设置有挡料板，所述挡料板用于将第一输送带上的半成品PCB钻咀推入到第二输送带中。本实用新型专利技术提供一种用于无心磨装置的垂直出料带，可将由无心磨装置加工得到的钻咀胚料整齐地收入收料盒中，方便钻咀胚料后续的加工作业。胚料后续的加工作业。胚料后续的加工作业。
【技术实现步骤摘要】
一种用于无心磨装置的垂直出料带
[0001]本技术涉及PCB板钻咀领域，特别是关于一种用于无心磨装置的垂直出料带。
技术介绍
[0002]PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。目前，对PCB板的钻孔大多采用PCB数控钻孔机来实现，而PCB数控钻孔机上最为重要的部分，当属钻孔装置。现有的PCB数控钻孔机上的钻孔装置，主要由钻嘴控制机构、钻嘴、压脚杯和工作台构成。钻孔时，将需要钻孔的PCB板放置在工作台上，然后通过钻嘴控制机构控制压脚杯下降，并压住PCB板，压脚杯中设有一个与钻嘴轴心重合的通孔，可直通PCB板上需要钻孔的地方，然后利用钻嘴控制机构控制钻嘴穿过通孔，并抵到PCB板上，最后，钻嘴控制机构控制钻嘴转动，即可对PCB板进行钻孔作业。
[0003]PCB板钻咀的生产过程，需要通过无心磨装置进行磨削以得到光滑的钻咀胚料，磨削完毕的钻咀胚料还需收集起来送至开槽机进行开槽，由于开槽机要求钻咀胚料逐个上料，但传统无心磨装置加工得到的钻咀胚料杂乱地装入到收料盒中，还需要通过额外的分选设备或人工将钻咀胚料逐个上料到开槽机，生产成本较高，亟待改善。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提供一种用于无心磨装置的垂直出料带，可将由无心磨装置加工得到的钻咀胚料整齐地收入收料盒中，方便钻咀胚料后续的加工作业。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于无心磨装置的垂直出料带，用于收集无心磨装置加工后半成品PCB钻咀，包括用于接收来自无心磨装置的半成品PCB钻咀的第一输送带、与所述第一输送带走向垂直的第二输送带，所述第一输送带包括第一架体、第一轮轴、第一电机和第一皮带，所述第二输送带包括第二架体、第二轮轴、第二电机和第二皮带，所述第一皮带的高度高于所述第二皮带的高度，所述第一输送带上设置有挡料板，所述挡料板用于将第一输送带上的半成品PCB钻咀推入到第二输送带中。
[0007]优选的，所述挡料板贴近于所述第一皮带。
[0008]优选的，所述挡料板上设置有一斜面，所述斜面用于将第一输送带上的半成品PCB钻咀导向到第二输送带中。
[0009]优选的，所述斜面朝向所述第二皮带前进方向。
[0010]优选的，所述斜面局部延伸至凸出于所述第一皮带。
[0011]优选的，所述挡料板固定在第一架体上。
[0012]优选的，所述挡料板外形为直角梯形，所述挡料板的梯形下底与第二皮带一侧边缘平齐。
[0013]优选的，所述第一皮带宽度小于所述第二皮带宽度。
[0014]本技术相较于现有技术的有益效果是：
[0015]本技术的用于无心磨装置的垂直出料带，可将由无心磨装置加工得到的钻咀胚料整齐地收入收料盒中，方便钻咀胚料后续的加工作业。具体的，无心磨装置加工后的钻咀胚料首先进入到第一输送带，钻咀胚料外形为长条状的圆柱体，此时钻咀胚料杂乱地排布在第一皮带上表面并顺着第一皮带传输，钻咀胚料前行并与挡料板接触；当钻咀胚料与挡料板接触后，钻咀胚料沿着挡料板上的斜面走势偏移，并最终与斜面相贴合；当钻咀胚料到达斜面末端时，钻咀胚料在斜面的作用下离开第一皮带并向下掉落至第二皮带，落至第二皮带后顺着第二皮带同步移动并最终落入收料盒中，由于受到挡料板的作用，所有的钻咀胚料都能以相同的位置角度进入到收料盒中，保证收料盒中钻咀胚料收纳整齐，以便于钻咀胚料后续的加工。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例中用于无心磨装置的垂直出料带的结构图。
具体实施方式
[0017]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术作进一步详细描述。
[0018]请参考图1，本技术实施例包括：
[0019]一种用于无心磨装置的垂直出料带，用于收集无心磨装置加工后半成品PCB钻咀，包括用于接收来自无心磨装置的半成品PCB钻咀的第一输送带1、与第一输送带1走向垂直的第二输送带2，第一输送带1包括第一架体3、第一轮轴、第一电机4和第一皮带5，第二输送带2包括第二架体6、第二轮轴、第二电机7和第二皮带8，第一皮带5的高度高于第二皮带8的高度，第一输送带1上设置有挡料板9，挡料板9用于将第一输送带1上的半成品PCB钻咀推入到第二输送带2中。
[0020]挡料板9贴近于第一皮带5。挡料板9上设置有一斜面10，斜面10用于将第一输送带1上的半成品PCB钻咀导向到第二输送带2中。斜面10朝向第二皮带8前进方向。
[0021]斜面10局部延伸至凸出于第一皮带5。挡料板9固定在第一架体3上。挡料板9外形为直角梯形，挡料板9的梯形下底与第二皮带8一侧边缘平齐。第一皮带5宽度小于第二皮带8宽度。
[0022]本实施例的用于无心磨装置的垂直出料带，可将由无心磨装置加工得到的钻咀胚料整齐地收入收料盒中，方便钻咀胚料后续的加工作业。具体的，无心磨装置加工后的钻咀胚料首先进入到第一输送带，钻咀胚料外形为长条状的圆柱体，此时钻咀胚料杂乱地排布在第一皮带上表面并顺着第一皮带传输，钻咀胚料前行并与挡料板接触；当钻咀胚料与挡料板接触后，钻咀胚料沿着挡料板上的斜面走势偏移，并最终与斜面相贴合；当钻咀胚料到达斜面末端时，钻咀胚料在斜面的作用下离开第一皮带并向下掉落至第二皮带，落至第二皮带后顺着第二皮带同步移动并最终落入收料盒中，由于受到挡料板的作用，所有的钻咀胚料都能以相同的位置角度进入到收料盒中，保证收料盒中钻咀胚料收纳整齐，以便于钻咀胚料后续的加工。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关
系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于无心磨装置的垂直出料带，其特征在于，用于收集无心磨装置加工后半成品PCB钻咀，包括用于接收来自无心磨装置的半成品PCB钻咀的第一输送带（1）、与所述第一输送带（1）走向垂直的第二输送带（2），所述第一输送带（1）包括第一架体（3）、第一轮轴、第一电机（4）和第一皮带（5），所述第二输送带（2）包括第二架体（6）、第二轮轴、第二电机（7）和第二皮带（8），所述第一皮带（5）的高度高于所述第二皮带（8）的高度，所述第一输送带（1）上设置有挡料板（9），所述挡料板（9）用于将第一输送带（1）上的半成品PCB钻咀推入到第二输送带（2）中。2.根据权利要求1所述的用于无心磨装置的垂直出料带，其特征在于，所述挡料板（9）贴近于所述第一皮带（5）。3.根据权利要求1所述的用于无心磨装置的垂直出料带，其特征在于，所述挡料...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈新建，王小兵，
申请(专利权)人：惠州市裕鼎宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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