【技术实现步骤摘要】
本申请涉及钻头，尤其涉及一种用于pcb板钻孔的钻头。
技术介绍
1、目前电子设备主板尺寸变得越来越小，芯片高度集成且布置愈发密集，这对连接芯片引脚的印制电路板(pcb板)孔的位置精度提出了更高的要求。而在微钻孔领域，影响钻孔孔位精度、质量的影响因素的多样的，如钻头的刚度、横截面形状、螺旋槽角度等等。
2、在钻孔过程中，钻孔产生的废屑如何实现及时有效的排出对钻孔质量有较大影响，若钻孔过程中排屑不顺，堆积的废屑其一会影响钻孔的顺畅度，可能会造成钻头便宜导致钻孔质量不佳；其二，堆积的废屑在钻头钻洞过程中极易造成钻头局部热量过大，影响钻孔质量及钻头的使用寿命。
3、除此之外，在钻长孔的过程中，若是长孔的长度小于两个孔径之和，在实际钻孔过程中，一般会采用两次钻孔来形成该长孔，而在形成第二个孔位时，由于靠近第一个孔位失去了限位作用，此时钻头的切削力一不足就极容易造成孔位偏移，最终影响钻孔的质量。
技术实现思路
1、本申请目的在于提供一种用于pcb板钻孔的钻头，以解决上述至少一个技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于pcb板钻孔的钻头，包括本体，所述本体的一端为钻尖；所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段；
3、所述本体外侧设置有螺旋环绕且交汇的第一螺旋沟槽和第二螺旋沟槽，所述第一螺旋沟槽靠近所述钻尖设置，且所述第一螺旋沟槽远离所述钻尖的一端衔接于所述第二螺旋沟槽的起始端靠近钻尖的一侧；
4、在上述实现过程
5、优选的，所述双槽段包括两段并排设置的第一单槽，所述单槽段包括一段第二单槽；
6、所述第二单槽的槽宽大于所述第一单槽的槽宽；
7、在上述实现过程中，本方案初始采用双槽设计，后续再集中为单槽，如此可有效提升钻头的刚性，令钻孔过程更加稳定，同时延长钻头的使用寿命。
8、优选的，在所述钻尖上形成有两个对称的切削面；
9、其中，以所述钻头轴向投影，所述切削面形成有弧形槽；
10、在上述实现过程中，传统的钻头其轴向投影的切削面一般呈直线型，本方案通过对该部分结构进行进一步调节，在该位置上形成一弧形槽结构，呈弧形的刀面相较于直线的刀面而言，其在受力时可将作用力分散的更加均匀，进而切削力更好，进而进一步提升钻头的切削力。
11、优选的，沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带，在所述刃带上形成有一打磨面；
12、在上述实现过程中，传统的钻头一般仅有一个刃带是具有切削作用的，另一刃带仅是在螺旋沟槽开槽的过程中附带形成的；本方案通过在该刃带上形成一打磨面，可有效增强该原本切削力较弱的刃带，进而增强钻头整体的切削力。
13、优选的，所述打磨面沿所述本体的轴向占所述第一螺旋沟槽1/4-1/2；
14、在上述实现过程中，可理解的是，刃带上形成打磨面的加工过程较为复杂，本方案采用部分打磨的方式在保证其具备足够的切削力的同时，可一定程度上降低其加工难度，进而降低钻头的生产成本。
15、优选的，所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有第一大头段、中间段、第二大头段；
16、其中以所述本体轴向投影，所述第一大头段的径长大于所述中间段，所述第二大头段的径长大于所述中间段；
17、在上述实现过程中，本方案采用双大头的设计，其中靠近钻头尖端部分采用大头，靠近柄端采用大头，中间的径长则稍微较小，如此可增强钻头的刚性，令其实现更好的钻孔。
18、优选的，所述第一螺旋沟槽的螺旋角呈非幅度增大或幅度增大；
19、在上述实现过程中，可理解的是，第一螺旋沟槽在一定长度范围内保持一定的螺旋角，而随着其长度的增大到另一范围内时，该螺旋角增大，而螺旋角增大的数量与该距离范围增大的量并不呈正比，此为非幅度增大；而本方案中第一螺旋沟槽的螺旋角又可为幅度增大的方式，即随着螺旋沟槽远离钻尖的距离逐渐增大，第一螺旋沟槽的螺旋角也逐渐增大，螺旋角增大的数量与螺旋沟槽远离钻尖的距离呈一定比例。
20、优选的，所述第二螺旋沟槽的先端起始点螺旋角度为46°±6°。
21、优选的，所述钻尖角为150°±3°。
22、优选的，所述本体的心厚为0.12-0.14mm。
23、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：本方案设置两端螺旋沟槽，在钻头进行钻孔时，形成的废屑会先通过第一螺旋沟槽，随后再进入第二螺旋沟槽，本方案通过巧妙的设计第一螺旋沟槽与第二螺旋沟槽的衔接位置，令第一螺旋沟槽的终结位置恰位于第二螺旋沟槽靠近钻尖的一侧，如此废屑在由第一螺旋沟槽导入至第二螺旋沟槽的过程中其传导的可更加顺畅，进而避免碎屑在钻孔过程中出现排屑不顺的问题，同时也可有效避免因排屑阻塞而造成的切削温度过高的问题，进而令钻孔过程更加顺畅，也为钻孔质量的提升打下良好基础。
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1.一种用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：包括本体，所述本体的一端为钻尖；所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段；
2.根据权利要求1所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：所述双槽段包括两段并排设置的第一单槽，所述单槽段包括一段第二单槽；
3.根据权利要求1所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：在所述钻尖上形成有两个对称的切削面；
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带，在所述刃带上形成有一打磨面。
5.根据权利要求4所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：所述打磨面沿所述本体的轴向占所述第一螺旋沟槽1/4-1/2。
6.根据权利要求4所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有第一大头段、中间段、第二大头段；
7.根据权利要求6所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：所述第一螺旋沟槽的螺旋角呈非幅度或幅度增大。
8.根据权利要求6所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于
9.根据权利要求8所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：所述钻尖角为150°±3°。
10.根据权利要求9所述的用于PCB板钻孔的钻头，其特征在于：所述本体的心厚为0.12-0.14mm。
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb板钻孔的钻头，其特征在于：包括本体，所述本体的一端为钻尖；所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段；
2.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的钻头，其特征在于：所述双槽段包括两段并排设置的第一单槽，所述单槽段包括一段第二单槽；
3.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的钻头，其特征在于：在所述钻尖上形成有两个对称的切削面；
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于pcb板钻孔的钻头，其特征在于：沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带，在所述刃带上形成有一打磨面。
5.根据权利要求4所述的用于pcb板钻孔的钻头，其特征在于：所述打磨面沿所述本体的轴向占所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁计划，彭冬平，陈新建，王小兵，
申请(专利权)人：惠州市裕鼎宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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