【技术实现步骤摘要】
本申请涉及钻头,尤其涉及一种用于pcb板钻孔的钻头。
技术介绍
1、目前电子设备主板尺寸变得越来越小,芯片高度集成且布置愈发密集,这对连接芯片引脚的印制电路板(pcb板)孔的位置精度提出了更高的要求。而在微钻孔领域,影响钻孔孔位精度、质量的影响因素的多样的,如钻头的刚度、横截面形状、螺旋槽角度等等。
2、在钻孔过程中,钻孔产生的废屑如何实现及时有效的排出对钻孔质量有较大影响,若钻孔过程中排屑不顺,堆积的废屑其一会影响钻孔的顺畅度,可能会造成钻头便宜导致钻孔质量不佳;其二,堆积的废屑在钻头钻洞过程中极易造成钻头局部热量过大,影响钻孔质量及钻头的使用寿命。
3、除此之外,在钻长孔的过程中,若是长孔的长度小于两个孔径之和,在实际钻孔过程中,一般会采用两次钻孔来形成该长孔,而在形成第二个孔位时,由于靠近第一个孔位失去了限位作用,此时钻头的切削力一不足就极容易造成孔位偏移,最终影响钻孔的质量。
技术实现思路
1、本申请目的在于提供一种用于pcb板钻孔的钻头,以解决上述至少一个
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于PCB板钻孔的钻头,其特征在于:包括本体,所述本体的一端为钻尖;所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段;
2.根据权利要求1所述的用于PCB板钻孔的钻头,其特征在于:所述双槽段包括两段并排设置的第一单槽,所述单槽段包括一段第二单槽;
3.根据权利要求1所述的用于PCB板钻孔的钻头,其特征在于:在所述钻尖上形成有两个对称的切削面;
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于PCB板钻孔的钻头,其特征在于:沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带,在所述刃带上形成有一打磨面。
5.根据权利要求4所述的用于PC
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb板钻孔的钻头,其特征在于:包括本体,所述本体的一端为钻尖;所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段;
2.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的钻头,其特征在于:所述双槽段包括两段并排设置的第一单槽,所述单槽段包括一段第二单槽;
3.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的钻头,其特征在于:在所述钻尖上形成有两个对称的切削面;
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于pcb板钻孔的钻头,其特征在于:沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带,在所述刃带上形成有一打磨面。
5.根据权利要求4所述的用于pcb板钻孔的钻头,其特征在于:所述打磨面沿所述本体的轴向占所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁计划,彭冬平,陈新建,王小兵,
申请(专利权)人:惠州市裕鼎宏科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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