【技术实现步骤摘要】
一种功率模组制造方法及功率模组封装结构
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种功率模组制造方法及功率模组封装结构。
技术介绍
现有的半导体功率模组，一般将两个或多个晶片焊在引线框架上，然后通过金属线实现晶片的电极之间的电性互连，以满足功率模组的功能设计需求。半导体封装产品(如半导体功率模组)的体积越小，越有利于提高器件的密集度、集成度。但是，现有技术中的功率模组的封装尺寸较大。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种功率模组制造方法，其可缩短封装时间，提高封装效率；并且可缩小功率模组的封装尺寸。本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种功率模组封装结构，其可降低封装高度，且第一晶片和第二晶片的平坦度可得到优化。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种功率模组制造方法，包括：准备步骤：提供堆叠型晶圆，所述堆叠型晶圆包括第一晶圆及设于所述第一晶圆的顶部的第二晶圆；晶圆划片步骤：对所述堆叠型晶圆进行划片，将第一晶圆切割为若干第一晶片，将第二晶圆切...
【技术保护点】
1.一种功率模组制造方法，其特征在于，包括：/n准备步骤：提供堆叠型晶圆，所述堆叠型晶圆包括第一晶圆及设于所述第一晶圆的顶部的第二晶圆；/n晶圆划片步骤：对所述堆叠型晶圆进行划片，将第一晶圆切割为若干第一晶片(21)，将第二晶圆切割为若干第二晶片(22)，从而得到若干晶片堆叠体(20)；所述晶片堆叠体(20)包括所述第一晶片(21)，以及堆叠于所述第一晶片(21)的顶部的第二晶片(22)；/n上载体(10)步骤：提供载体(10)，将所述晶片堆叠体(20)固定于所述载体(10)；/n第一互连步骤：采用第一电连接件(31)将第一晶片(21)顶部的第一顶部电极与载体(10)电连接...
【技术特征摘要】
1.一种功率模组制造方法，其特征在于，包括：
准备步骤：提供堆叠型晶圆，所述堆叠型晶圆包括第一晶圆及设于所述第一晶圆的顶部的第二晶圆；
晶圆划片步骤：对所述堆叠型晶圆进行划片，将第一晶圆切割为若干第一晶片(21)，将第二晶圆切割为若干第二晶片(22)，从而得到若干晶片堆叠体(20)；所述晶片堆叠体(20)包括所述第一晶片(21)，以及堆叠于所述第一晶片(21)的顶部的第二晶片(22)；
上载体(10)步骤：提供载体(10)，将所述晶片堆叠体(20)固定于所述载体(10)；
第一互连步骤：采用第一电连接件(31)将第一晶片(21)顶部的第一顶部电极与载体(10)电连接；
第二互连步骤：采用第二电连接件(32)将第二晶片(22)顶部的第二顶部电极与第一晶片(21)顶部的第一顶部电极电连接。
2.根据权利要求1所述的功率模组制造方法，其特征在于，还包括晶圆处理步骤：提供顶部具有第一顶部电极的第一晶圆；在第一晶圆的顶面加工形成隔离层(23)，所述隔离层(23)为钝化层或绝缘层，将所述第一顶部电极由所述隔离层(23)露出；在所述隔离层(23)的顶部加工形成铜层(24)；在所述铜层(24)的顶部制备所述第二晶圆，以形成堆叠型晶圆。
3.根据权利要求1所述的功率模组制造方法，其特征在于，在所述上载体(10)步骤中，在所述载体(10)上提供结合材料，将所述晶片堆叠体(20)设于所述结合材料上，经过固化，使所述结合材料固化形成结合层(40)，所述晶片堆叠体(20)通过所述结合层(40)固定于所述载体(10)。
4.一种功率模组封装结构，其特征在于，包括：
载体(10)；
晶片堆叠体(20)，其包括第一晶片(21)，以及制备于所述第一晶片(21)的顶部的第二晶片(22)；所述第一晶片(21)的顶部设有第一顶部电极，所述第二晶片(22)的顶部设有第二顶部电极；所述第一晶片(21)的底部固定于所述载体(10)；
第一电连接件(31)，其将所述第一顶部电极与所述载体(10)电连接；
第二电连接件(32)，其将所述第二顶部电极与所述第一顶部电极电连接。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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