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本发明公开一种功率模组制造方法及功率模组封装结构，该功率模组制造方法包括：准备步骤、晶圆划片步骤、上载体步骤、第一互连步骤及第二互连步骤；该功率模组封装结构包括：载体；晶片堆叠体，其包括第一晶片，以及制备于第一晶片的顶部的第二晶片；第一晶片...
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