线路板及其棕化方法技术

本申请提供一种线路板及其棕化方法。上述的线路板的棕化方法，包括：对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层的厚度；对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面分别成型有第二铜层；对板镀操作后的板件进行棕化处理。由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。路板压合结合力。路板压合结合力。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其棕化方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产的
，特别是涉及一种线路板及其棕化方法。

技术介绍

[0002]导电铜浆是一种包括铜粉、热固性树脂和溶剂的组合物，具有高可靠性和高导电性等特点，在线路板的塞孔工艺中具有重要作用。棕化作为线路板的层压工序的第一道工步，是线路板压合过程中必不可少的工序。棕化是通过化学方法对铜面进行一定的微蚀，产生微观凹凸不平的表面形状，增大铜面的接触面积，而微蚀后的铜面与内层键合剂反应生成一层有机金属转化膜，以增强内层铜与树脂的结合力，从而增强了线路板的抗热冲击和抗分层能力。因此，棕化效果的差异将直接决定铜面与半固化片之间的压合结合力，当结合力不足时，极易导致压合出现介质分层，甚至引发生产板报废。
[0003]然而，传统的线路板的棕化方法在对线路板进行棕化过程中，线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，使线路板压合结合力较差，进而使线路板在铜浆塞孔内因爆板而报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板压合结合力较好的线路板及其棕化方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的棕化方法，其特征在于，包括：对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作，使成型有所述第一铜层的所述通孔内填充有导电块；对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述板件两侧的第一铜层和所述导电块的端部表面分别成型有第二铜层；对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。2.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化方法还包括：对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。3.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；对显影操作后的干膜进行蚀刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，徐涛，吴观福，江建能，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：