线路板及其棕化方法技术

本申请提供一种线路板及其棕化方法。上述的线路板的棕化方法，包括：对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层的厚度；对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面分别成型有第二铜层；对板镀操作后的板件进行棕化处理。由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。路板压合结合力。路板压合结合力。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其棕化方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产的
，特别是涉及一种线路板及其棕化方法。

技术介绍

[0002]导电铜浆是一种包括铜粉、热固性树脂和溶剂的组合物，具有高可靠性和高导电性等特点，在线路板的塞孔工艺中具有重要作用。棕化作为线路板的层压工序的第一道工步，是线路板压合过程中必不可少的工序。棕化是通过化学方法对铜面进行一定的微蚀，产生微观凹凸不平的表面形状，增大铜面的接触面积，而微蚀后的铜面与内层键合剂反应生成一层有机金属转化膜，以增强内层铜与树脂的结合力，从而增强了线路板的抗热冲击和抗分层能力。因此，棕化效果的差异将直接决定铜面与半固化片之间的压合结合力，当结合力不足时，极易导致压合出现介质分层，甚至引发生产板报废。
[0003]然而，传统的线路板的棕化方法在对线路板进行棕化过程中，线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，使线路板压合结合力较差，进而使线路板在铜浆塞孔内因爆板而报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板压合结合力较好的线路板及其棕化方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板的棕化方法，包括：
[0007]对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；
[0008]对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；
[0009]对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作，使成型有所述第一铜层的所述通孔内填充有导电块；
[0010]对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；
[0011]对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述板件两侧的第一铜层和所述导电块的端部表面分别成型有第二铜层；
[0012]对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。
[0013]在其中一个实施例中，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化方法还包括：
[0014]对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；
[0015]对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。
[0016]在其中一个实施例中，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：
[0017]对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；
[0018]对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；
[0019]对显影操作后的干膜进行蚀刻，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；
[0020]将蚀刻后所述板件表面的干膜进行去除操作。
[0021]在其中一个实施例中，减薄后的所述第一铜层的厚度为18μm～24μm。
[0022]在其中一个实施例中，所述导电块呈圆柱状。
[0023]在其中一个实施例中，在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤之前，所述导电块的两端分别与所述板件两侧的第一铜层的表面平齐。
[0024]在其中一个实施例中，在对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤之后，所述导电块的两端分别凸出于减铜操作后的所述板件两侧的第一铜层的表面。
[0025]在其中一个实施例中，所述第二铜层的厚度等于减薄后的所述第一铜层的厚度。
[0026]在其中一个实施例中，对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作的步骤包括：
[0027]对沉铜操作后的所述板件的通孔内进行灌铜浆操作；
[0028]将所述板件内的铜浆进行固化处理，使所述通孔内成型有所述导电块。
[0029]一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的棕化方法对线路板进行棕化处理。
[0030]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0031]首先对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；然后对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；然后对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；然后对塞孔操作后的板件进行减铜操作，以减薄板件两侧的第一铜层的厚度；然后对减铜操作后的板件进行板镀操作，使板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面分别成型有第二铜层，使第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，由于先对塞孔操作后的板件进行减铜操作，使在第一铜层表面成型出的第二铜层符合线路板的铜厚要求；最后对板镀操作后的所述板件进行棕化处理，使第二铜层背离第一铜层的表面成型有棕化层，由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和导电块的端部表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0033]图1为一实施例的线路板的棕化方法的流程图；
[0034]图2为采用图1所示线路板的棕化方法的棕化处理得到的线路板的结构示意图；
[0035]图3为图1所示线路板的棕化方法的步骤S105的流程图；
[0036]图4为图1所示线路板的棕化方法的步骤S107的流程图；
[0037]图5为另一实施例的线路板的结构示意图；
[0038]图6为图2所示线路板的导电塞柱的结构示意图；
[0039]图7为图6所示导电塞柱的连接柱的结构示意图；
[0040]图8为又一实施例的线路板的导电塞柱的连接柱的结构示意图。
具体实施方式
[0041]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0042]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0043]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0044]本申请提供一种线路板的棕化方法，包括：对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；对钻孔后的所述板件进行沉铜操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的棕化方法，其特征在于，包括：对板件进行钻孔处理，使所述板件开设有通孔；对钻孔后的所述板件进行沉铜操作，使所述板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的所述板件进行塞孔操作，使成型有所述第一铜层的所述通孔内填充有导电块；对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作，以减薄所述板件两侧的所述第一铜层的厚度；对减铜操作后的所述板件进行板镀操作，使所述板件两侧的第一铜层和所述导电块的端部表面分别成型有第二铜层；对板镀操作后的所述板件进行棕化处理。2.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，在对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤之前，以及在对减铜操作后的所述板件进行板镀操作的步骤之后，所述棕化方法还包括：对板镀操作后的所述板件进行内层线路处理，以在所述板件表面加工出内层线路；对板镀操作后的所述板件进行棕化处理的步骤具体为：对内层线路处理后的所述板件进行棕化处理。3.根据权利要求1所述的线路板的棕化方法，其特征在于，对塞孔操作后的所述板件进行减铜操作的步骤包括：对塞孔操作后的所述板件两侧分别进行贴干膜操作；对贴干膜后的所述板件进行曝光显影操作，以去除与待减薄的所述第一铜层对应的干膜；对显影操作后的干膜进行蚀刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，徐涛，吴观福，江建能，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：