mSAP制程连续化生产线制造技术

本实用新型专利技术属于线路板制造技术领域，涉及一种mSAP制程连续化生产线，包括用来对线路板进行垂直运送的飞靶以及沿着飞靶输送方向设置的连续线，所述连续线包括依序设置的显影线和VCP镀铜线或者显影线、VCP镀铜线和剥膜线，所述飞靶上的每个挂架包括夹持组件和驱动夹持组件升降的升降装置。本流水线能够连续完成多个制程，工艺直接衔接，减少搬运时间，降低搬运污染风险，能在低成本的条件下实现高生产率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
mSAP制程连续化生产线


[0001]本技术涉及线路板制造
，特别涉及一种mSAP制程连续化生产线。

技术介绍

[0002]5G通信与物联网等应用领域对超高速率与高完整性的信号传输要求向现有印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)制造技术提出了新的挑战，促使通信类PCB朝着线路低粗糙度、高密度互连与高信号完整性等方向发展。目前,通过开发PCB制造新材料、改进制造工艺与结构设计等途径，实现提升PCB的高频高速性能是行业研究热点。基于研究材料和mSAP技术的高频高速PCB制作技术将成为未来趋势，新动能、汽车电子、5G高频，三个维度将是往后PCB投资重点。
[0003]mSAP工艺一般分三条线生产，分别是显影线、电镀线和剥膜线。三条线的步骤分别为：
[0004]显影线：撕膜-入料-显影-酸洗-水洗-烘干-出料；
[0005]电镀线：上料-清洁-热水洗-水洗-酸洗-镀铜-下料；
[0006]剥膜线：入料-剥膜-热水洗-水洗-抗氧化-水洗-烘干-出料。
[0007]调研所知的现有板厂的mSAP制程的搭配情况如下表：
[0008][0009]所以mSAP设备连线工艺技术目前属于真空期，业界虽应用mSAP工艺进行产品升级，却普遍采用不同传输形式搭配方式分段生产，无法有效整合工艺流程，无法达到产品精密生产与一体化作业所带来的品质参数整体管控，也无法排除人员作业的不可控因素等。
[0010]因此，有必要提供一种新结构的流水线来解决上述问题。

技术实现思路

[0011]本技术的主要目的在于提供一种mSAP制程连续化生产线，不仅在操作管控自动化方面进行有效整合，且可在人力、设备方面节约投入。
[0012]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种mSAP制程连续化生产线，包括用来对线路板进行垂直运送的飞靶以及沿着飞靶输送方向设置的连续线，所述连续线包括依序设置的显影线和VCP镀铜线或者显影线、 VCP镀铜线和剥膜线，所述飞靶上的每个挂架包括夹持组件和驱动夹持组件升降的升降装置。
[0013]具体的，所述显影线包括依次设置的显影槽、水洗槽、烘干槽和冷却槽。
[0014]具体的，所述VCP镀铜线包括依次设置的酸洗槽和多个镀铜槽。
[0015]具体的，所述剥膜线包括依次设置的水洗槽、剥膜槽、热水洗槽、水洗槽和吹干槽。
[0016]进一步的，所述夹持组件包括中空的框架，所述框架的上框下方设有若干上夹爪，所述框架的下框上方设有若干下夹爪，所述框架下框的下方设有导正杆，所述显影线、VCP镀铜线和剥膜线的各个槽内均设有配合导正杆的导正套。
[0017]具体的，所述显影线的入口设有自动上料装置和前缓冲装置。
[0018]具体的，所述剥膜线的出口设有后缓冲装置和自动下料装置。
[0019]采用上述技术方案有益效果是：
[0020]本流水线能够同时完成显影、垂直电镀、剥膜三个制程，工艺直接衔接，减少搬运时间，降低搬运污染风险，能在低成本的条件下实现高生产率。
附图说明
[0021]图1为mSAP制程连续化生产线的平面布置图；
[0022]图2为飞靶上单个挂架的主视图。
[0023]图中数字表示：
[0024]1-显影线，11-显影槽，12-水洗槽，13-烘干槽，14-冷却槽；
[0025]2-VCP镀铜线，21-酸洗槽，22-镀铜槽；
[0026]3-剥膜线，31-水洗槽，32-剥膜槽，33-热水洗槽，34-水洗槽，35-吹干槽，
[0027]4-飞靶，41-夹持组件，411-框架，412-上夹爪，413-下夹爪，414-导正杆，42-升降装置；
[0028]51-自动上料装置，52-前缓冲装置；
[0029]61-后缓冲装置，62-自动下料装置。
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0031]实施例：
[0032]如图1和图2所示，本技术为一种mSAP制程连续化生产线，包括用来对线路板进行垂直运送的飞靶4以及沿着飞靶4输送方向设置的连续线，连续线包括依序设置的显影线1、VCP镀铜线2和剥膜线3，显影线1、VCP镀铜线2和剥膜线3均通过飞靶4对线路板进行垂直运送，飞靶4上的每个挂架包括夹持组件51和驱动夹持组件41升降的升降装置42。因为VCP 镀铜线2采用的是垂直送料，为了减少线路板的方向转换麻烦，显影线1 和剥膜线3也采用垂直送料的方法，用飞靶4来进行转移。线路板固定在飞靶4的夹持组件41上，然后靠升降装置42浸入槽体，完成一个操作后，升降装置42让夹持组件41升起，然后输送到下一个槽体上方，再做一次浸入升起动作，直到完成剥膜工序。原剥膜线的抗氧化功能会在后续的蚀刻中达成。本流水线能够同时完成显影、垂直电镀、剥膜三个制程，工艺直接衔接，减少搬运时间。整个过程也不需要工人参与，避免了手上汗液污染板材的风险。因为减少了污染风险，某些清洁工序也可以节省，能在低成本的条件下实现高生产率。本生产线也可以只有显影线1和VCP镀铜线2，节省了两个工序之间的周转过程，相比于非连续线也有助于提高生产
率。
[0033]如图1所示，显影线1包括依次设置的显影槽11、水洗槽12、烘干槽 13和冷却槽14，VCP镀铜线2包括依次设置的酸洗槽21和多个镀铜槽22，剥膜线3包括依次设置的水洗槽31、剥膜槽32、热水洗槽33、水洗槽34 和吹干槽35。以上结构囊括了mSAP制程整个工段所需要的所有单元，由软件系统控制独立操控，人力、环保安全、文件统一化、产品批次管控、品质管控、均可实现自动化筛选与智能管理。生产过程可以自动完成，无需手动操作，生产仅需巡视与管理人员。
[0034]以下是本mSAP工艺连续线实施例与非连续线的状况比较情况表：
[0035][0036][0037]由上表可以看出，新的连续生产线能够明显节省人力，还减少了附属设备，每个月都能节省大量开支。
[0038]如图2所示，夹持组件41包括中空的框架411，框架411的上框下方设有若干上夹爪412，框架411的下框上方设有若干下夹爪413，框架411 下框的下方设有两个导正杆414，显影线1、VCP镀铜线2和剥膜线3的各个槽内均设有配合导正杆414的导正套(未画出)。夹持组件41能利用上夹爪412和下夹爪413同时对线路板的上下两边进行夹持固定，而导正杆 414能够用来从下方让框架411位置固定，避免线路板的晃动摇摆导致反粘、刮伤等问题。
[0039]如图1所示，显影线1的入口设有自动上料装置51和前缓冲装置52。自动上料装置51可以靠载盘治具对线路板进行统一上料，减少上料人工。前缓冲装置52能够让线路板先就位，等到前面的线路板进入下一个槽体，后面的线路板随即送入，保证供料的连续性。
[0040]如图1所示，剥膜线3的出口设有后缓冲装置61和自动下料装置6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mSAP制程连续化生产线，其特征在于：包括用来对线路板进行垂直运送的飞靶以及沿着飞靶输送方向设置的连续线，所述连续线包括依序设置的显影线和VCP镀铜线或者显影线、VCP镀铜线和剥膜线，所述飞靶上的每个挂架包括夹持组件和驱动夹持组件升降的升降装置。2.根据权利要求1所述的mSAP制程连续化生产线，其特征在于：所述显影线包括依次设置的显影槽、水洗槽、烘干槽和冷却槽。3.根据权利要求1所述的mSAP制程连续化生产线，其特征在于：所述VCP镀铜线包括依次设置的酸洗槽和多个镀铜槽。4.根据权利要求1所述的mSAP制程连续化生产线，其特征在于：所述剥膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：