mSAP制程连续化生产线制造技术

本实用新型专利技术属于线路板制造技术领域，涉及一种mSAP制程连续化生产线，包括用来对线路板进行垂直运送的飞靶以及沿着飞靶输送方向设置的连续线，所述连续线包括依序设置的显影线和VCP镀铜线或者显影线、VCP镀铜线和剥膜线，所述飞靶上的每个挂架包括夹持组件和驱动夹持组件升降的升降装置。本流水线能够连续完成多个制程，工艺直接衔接，减少搬运时间，降低搬运污染风险，能在低成本的条件下实现高生产率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
mSAP制程连续化生产线


[0001]本技术涉及线路板制造
，特别涉及一种mSAP制程连续化生产线。

技术介绍

[0002]5G通信与物联网等应用领域对超高速率与高完整性的信号传输要求向现有印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)制造技术提出了新的挑战，促使通信类PCB朝着线路低粗糙度、高密度互连与高信号完整性等方向发展。目前,通过开发PCB制造新材料、改进制造工艺与结构设计等途径，实现提升PCB的高频高速性能是行业研究热点。基于研究材料和mSAP技术的高频高速PCB制作技术将成为未来趋势，新动能、汽车电子、5G高频，三个维度将是往后PCB投资重点。
[0003]mSAP工艺一般分三条线生产，分别是显影线、电镀线和剥膜线。三条线的步骤分别为：
[0004]显影线：撕膜-入料-显影-酸洗-水洗-烘干-出料；
[0005]电镀线：上料-清洁-热水洗-水洗-酸洗-镀铜-下料；
[0006]剥膜线：入料-剥膜-热水洗-水洗-抗氧化-水洗-烘干-出料。
[0007]调研所知的现有板厂的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mSAP制程连续化生产线，其特征在于：包括用来对线路板进行垂直运送的飞靶以及沿着飞靶输送方向设置的连续线，所述连续线包括依序设置的显影线和VCP镀铜线或者显影线、VCP镀铜线和剥膜线，所述飞靶上的每个挂架包括夹持组件和驱动夹持组件升降的升降装置。2.根据权利要求1所述的mSAP制程连续化生产线，其特征在于：所述显影线包括依次设置的显影槽、水洗槽、烘干槽和冷却槽。3.根据权利要求1所述的mSAP制程连续化生产线，其特征在于：所述VCP镀铜线包括依次设置的酸洗槽和多个镀铜槽。4.根据权利要求1所述的mSAP制程连续化生产线，其特征在于：所述剥膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：