一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明专利技术的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及采用负片工艺制作PCB制程中蚀刻不净的处理方法。

技术介绍

[0002]在PCB生产中，蚀刻形成线路的工艺可分为负片工艺和正片工艺，其中负片工艺制程是底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉的底片透明部分则属于我们要的线路。大致的工艺流程如下：
[0003]在基板上镀第一次铜
→
贴干膜
→
曝光(UV光照射到干膜上，线路部分发生聚合反应硬化)
→
显影
→
镀第二次铜
→
镀锡铅(作为蚀刻时的阻剂)
→
去膜(将附着在线路区或铜箔区的干膜去除)
→
蚀刻(用酸性蚀刻液将不需要保留的铜层去除，锡铅作为阻剂保护需要留下来的铜层)
→
剥锡铜。
[0004]在负片工艺线路蚀刻生产中，不可避免会发生蚀刻不净的情况，而部分蚀刻不净是由于去膜不净引起干膜残留，最终导致芯板蚀刻不净。针对该类蚀刻不净的负片工艺线路板，现有的处理方法有一下三种：1、手工对部分线路残铜进行修理，此方法效率较低，仅针对于小面积，线路简单的线路板，不适用于大面积干膜残留且线路复杂的线路板，且容易出现漏修情况和品质风险；2、报废处理：报废处理会造成资源浪费，同时单层芯板报废会导致其他层次的芯板不配套报废，大大提高了生产成本，此方法不太可取；3、区分蚀刻不净区域与正常区域，重新制作菲林，针对正常区域做保护图形进行保护，重新蚀刻返工。蚀刻不净区域可能不定点，对于不同位置重新制作不同的菲林或资料，效率太低，同时存在容易出现曝偏，侧蚀和过蚀对线路产生损伤的问题，存在较大的品质隐患。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服上述现有技术中PCB负片工艺蚀刻不净的处理存在的效率低、资源浪费的技术问题，提供一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，采用该方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于包括以下步骤：
[0008]对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；
[0009]退膜处理后进行烘干处理；
[0010]在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；
[0011]对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；
[0012]去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；
[0013]后蚀刻处理；
[0014]将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；
[0015]然后对所述PCB板进行全板退膜。
[0016]进一步，在重新贴上干膜之前，先对PCB板的板边进地冲孔处理，以供进行全板曝光时定位使用。
[0017]进一步的，选择PCB板边四角的靶标孔位置或备用孔的位置进行冲孔。
[0018]进一步的，所述全板曝光是采用抓孔曝光的方式，以原有图形的靶标进行定位，在曝光区域和PCB板上图形可以重合。
[0019]进一步的，去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜是采用刀具切割的方式，确保剩余的聚酯保护膜与干膜本体保持粘连。
[0020]进一步的，所述退膜处理是喷淋高浓度的NaOH溶液将油墨溶解并清洗干净。
[0021]进一步的，所述重新贴上干膜的方法是通过热压方式贴上干膜。
[0022]进一步的，在重新贴上干膜之前，PCB板先进行内层前处理。
[0023]进一步的，所述内层前处理按顺序依次包括水洗、酸洗、水洗、烘干。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0025]本专利技术针对负片工艺生产中出现的由于干膜残留导致蚀刻不净的情况，对需返工处理的PCB重新贴干和全板曝光，在显影前只去掉蚀刻不净位置上干膜的保护膜同时保留其余正常线路区域的干膜的保护膜，因此所述PCB板再次蚀刻时只有蚀刻不净位置的铜面会被蚀刻，其余正常的线路不会被二次蚀刻，同时因为只有蚀刻不净位置的铜面会被蚀刻，所以在蚀刻时可直接按正常生产时的蚀刻参数来对蚀刻不净位置的铜面进行蚀刻，蚀刻后，原蚀刻不净位置形成符合要求的线路，避免了在常规的对蚀刻不净的返工处理中出现的微蚀不足或微蚀过度的问题。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的一种实施方式的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术的保护范围。
[0028]实施例1
[0029]请参照图1，一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，是针对采用负片工艺线路进行蚀刻后出现的蚀刻不净情况进行检修处理，具体的步骤如下：
[0030]S1.出现蚀刻不净问题的PCB板通过退膜处理去除多余的干膜，然后烘干；
[0031]S2.在去除干膜后的PCB板上板边四角的靶标孔或者备用孔进行冲孔，如果蚀刻不净的位置在靶标孔上，则选择其余三个角的靶标孔进行曝光定位；
[0032]S3.对所述PCB板的两面重新贴干膜，贴干膜前PCB板需经过内层前处理，按照现有的内层前处理工艺进行前处理，包括水洗、微蚀、水洗、酸洗、水洗、烘干。如果前处理段的微
蚀处理对PCB板已完成的线路有隐患，前处理可略过微蚀处理，只进行水洗、酸洗、水洗、烘干；在经过内层前处理的洗板除氧化后进行重新贴干膜，在重新贴干膜的过程中确保干膜表面的聚酯保护膜不被破坏；
[0033]S4.通过LDI自动曝光机对PCB板上蚀刻不净的一面进行全板曝光，使用原来正常生产时使用的菲林，LDI自动曝光机通过PCB板板边四角的靶标孔进行定位，因此曝光区域与PCB板上的线路图形重合，避免出现曝偏的问题；
[0034]S5.因为蚀刻不净是由于原来的干膜没去掉导致的，因此贴干膜后肉眼可分辨出蚀刻不净区域和其他正常区域，操作人员用刀割掉该蚀刻不净区域上方的聚酯保护膜，同时确保蚀刻不净区域以外位置的聚酯保护膜不被损坏，剩余的聚酯保护膜与干膜本体处于粘连的状态；
[0035]S6.所述PCB板经过显影、后蚀刻、烘干处理，此处的显影、后蚀刻、烘干处理均为现有工艺，无需改变；
[0036]S7.将后蚀刻后的PCB板的干膜的剩余聚酯保护膜撕下，然后进行全板退膜，烘干，完成对芯板的蚀刻不净的处理。
[0037]实施例2
[0038]出现蚀刻不净的是经过压合后的P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后对所述PCB板进行全板退膜。2.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：在重新贴上干膜之前，先对PCB板的板边进地冲孔处理，以供进行全板曝光时定位使用。3.如权利要求2所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦洪，薛蕾，李仕武，梁欢欢，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：