本实用新型专利技术公开了一种浸泡式覆铜板蚀刻装置，包括：蚀刻槽，用于容置蚀刻液；进气管和排气管组件，所述进气管贯穿所述蚀刻槽的侧面并与所述排气管组件连通，所述排气管组件位于所述蚀刻槽的底部，所述排气管组件的上表面分布有多个排气孔，所述排气孔用于将气体排入蚀刻液中；支撑框，安装于所述蚀刻槽内，所述支撑框开设有用于竖直插置覆铜板的插入槽，所述插入槽位于所述排气孔的上方。蚀刻槽内的蚀刻液与覆铜板接触并产生反应。气体从进气管通入并从排气孔放出，吹动蚀刻液，使得蚀刻液翻腾，使蚀刻液充分、快速、均匀地与覆铜板表面的铜箔进行反应，防止绝缘介质层起皱，以提高蚀刻效率及蚀刻质量。率及蚀刻质量。率及蚀刻质量。
【技术实现步骤摘要】
一种浸泡式覆铜板蚀刻装置
[0001]本技术涉及覆铜板蚀刻领域，特别涉及一种浸泡式覆铜板蚀刻装置。
技术介绍
[0002]覆铜板是指绝缘介质层的一面或双面覆有铜箔的板材，常用于制作印制电路板，是电子工业的基础材料，广泛应用于计算机、移动通讯设备、航天电子设备等领域。覆铜板的尺寸稳定性对于精度要求较高的印制电路板的蚀刻至关重要，因此，在覆铜板的生产过程中，会进行尺寸稳定性检测。覆铜板的尺寸稳定性检测需要用蚀刻液对覆铜板的铜箔进行蚀刻，仅保留中间的绝缘介质层，然后对绝缘介质层进行检测。
[0003]传统的浸泡式蚀刻装置存在蚀刻效率低以及在蚀刻过程中容易出现皱褶的问题，导致尺寸稳定性检测数据偏差较大。因此，针对现有浸泡式蚀刻装置的缺陷，亟待提出新的技术方案来满足检测需求。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种浸泡式覆铜板蚀刻装置，能够有效地提高蚀刻效率和质量。
[0005]根据本技术实施例的一种浸泡式覆铜板蚀刻装置，包括：蚀刻槽，内部用于容置蚀刻液；进气管和排气管组件，所述进气管贯穿所述蚀刻槽的侧面并与所述排气管组件连通，所述排气管组件位于所述蚀刻槽的底部，所述排气管组件的上表面分布有多个排气孔，所述排气孔用于将气体排入蚀刻液中；支撑框，安装于所述蚀刻槽内，所述支撑框开设有用于竖直插置覆铜板的插入槽，所述插入槽位于所述排气孔的上方。
[0006]至少具有如下有益效果：本浸泡式覆铜板蚀刻装置的支撑框设有插入槽，插入槽用于竖直插置覆铜板，同时蚀刻槽内部容置有蚀刻液，蚀刻液与覆铜板接触并产生反应。进气管贯穿蚀刻槽的侧面并与排气管连通，气体从进气管通入并从排气孔放出，吹动蚀刻液，使得蚀刻液翻腾，使蚀刻液充分、快速、均匀地与覆铜板表面的铜箔进行反应，防止绝缘介质层起皱，以提高蚀刻效率及蚀刻质量。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述排气管组件包括多根横向管和多根纵向管，多根所述横向管和多根所述纵向管相互连通，所述横向管和所述纵向管的上表面均分布有多个排气孔。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述插入槽的上端外沿设有导向斜面。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述支撑框开设有上下贯穿的通孔。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述蚀刻槽的侧面安装有进液管，所述蚀刻槽的底部安装有出液管，所述进液管和出液管均设有开关阀。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述蚀刻槽的上端转动安装有盖板。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述进气管的上端与节流阀连接，所述节流阀通过气管与气压阀连接。
附图说明
[0013]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例的排气管组件示意图；
[0016]图3为本技术实施例的支撑框示意图。
[0017]附图标记：蚀刻槽1、进液管11、出液管12、盖板13、进气管2、节流阀21、气压阀22、排气管组件3、排气孔31、横向管32、纵向管33、支撑框4、插入槽41、导向斜面42、通孔43。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、横向和纵向等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0021]参照图1至图3，根据本技术实施例的一种浸泡式覆铜板蚀刻装置，包括蚀刻槽1、进气管2、排气管组件3以及支撑框4。
[0022]其中，蚀刻槽1用于容置蚀刻液，进气管2贯穿蚀刻槽1的侧面并与排气管组件3连通，排气管组件3位于蚀刻槽1的底部，排气管组件3的上表面分布有多个排气孔31，排气孔31用于将气体排入蚀刻液中。支撑框4安装于蚀刻槽1内，支撑框4开设有用于竖直插置覆铜板的插入槽41，插入槽41位于排气孔31的上方。
[0023]支撑框4设有插入槽41，插入槽41用于竖直插置覆铜板，同时蚀刻槽1内部容置有蚀刻液，蚀刻液与覆铜板接触并产生反应。进气管2贯穿蚀刻槽1的侧面并与排气管3连通，气体从进气管2通入并从排气孔31放出，吹动蚀刻液，使得蚀刻液翻腾，使蚀刻液充分、快速、均匀地与覆铜板表面的铜箔进行反应，防止绝缘介质层起皱，以提高蚀刻效率及蚀刻质量。
[0024]参照图2，在本技术的一些实施例中，排气管组件3包括多根横向管32和多根纵向管33，多根横向管32和多根纵向管33相互连通，横向管32和纵向管33的上表面均分布有多个排气孔31。具体地，排气管组件3是由四根横向管32和两根纵向管33组成，四根横向管32的两端各与一根纵向管33连通并形成的一个方形连通管路，排气管组件3置于蚀刻槽1的底部。在横向管32和纵向管33的上表面均分布有多个排气孔31，气体通过进气管2通入排气管组件3，从排气孔31吹入蚀刻液中。可以理解的是，排气管组件3包含有多根横向管32和多根纵向管33是为了使气体更均匀的作用于蚀刻液，从而使蚀刻液充分、快速、均匀地与覆
铜板表面的铜箔进行反应。
[0025]参照图3，在本技术的一些实施例中，插入槽41的上端外沿设有导向斜面42。导向斜面42的上端开口最宽，向下逐渐缩窄，最下端的宽度与插入槽41一致。设置导向斜面42的目的是方便工人进行插置覆铜板的操作，节省上料时间。
[0026]此外，支撑框4开设有上下贯穿的通孔43。支撑框4上开设通孔43是为了使气体能够通过支撑框4的中部，并带动支撑框4中部的蚀刻液翻腾，从而提高支撑框4中部的覆铜板的蚀刻效率。
[0027]参照图1，在本技术的一些实施例中，蚀刻槽1的侧面安装有进液管11，蚀刻槽1的底部安装有出液管12，进液管11和出液管12均设有开关阀。进液管11用于向蚀刻槽1中注入蚀刻液，进液管11设有开关阀，可以截停蚀刻液。出液管12用于排出蚀刻槽1内的蚀刻液，出液管12同样设有开关阀。
[0028]参照图1，在本技术的一些实施例中，蚀刻槽1的上端转动安装有盖板13。从排气孔31向蚀刻液中注入气体时，蚀刻液翻腾较为剧烈，带有腐蚀性的蚀刻液容易飞溅出蚀刻槽1，对人员或设备造成伤本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种浸泡式覆铜板蚀刻装置，其特征在于，包括：蚀刻槽(1)，内部用于容置蚀刻液；进气管(2)和排气管组件(3)，所述进气管(2)贯穿所述蚀刻槽(1)的侧面并与所述排气管组件(3)连通，所述排气管组件(3)位于所述蚀刻槽(1)的底部，所述排气管组件(3)的上表面分布有多个排气孔(31)，所述排气孔(31)用于将气体排入蚀刻液中；支撑框(4)，安装于所述蚀刻槽(1)内，所述支撑框(4)开设有用于竖直插置覆铜板的插入槽(41)，所述插入槽(41)位于所述排气孔(31)的上方。2.根据权利要求1所述的一种浸泡式覆铜板蚀刻装置，其特征在于，所述排气管组件(3)包括多根横向管(32)和多根纵向管(33)，多根所述横向管(32)和多根所述纵向管(33)相互连通，所述横向管(32)和所述纵向管(33)的上表面均分布有...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄双浩，
申请(专利权)人：无锡优泰新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。