【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电路板，特别是涉及一种基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法。
技术介绍
1、毫米波频段在5g通信中扮演重要角色，而其高频率和较短波长带来了更高的天线要求。天线和芯片需要进行一体化集成以实现更高的集成度和更紧凑的体积。封装天线是一项有前景的天线芯片一体化集成技术。将天线集成在封装内，可以更好地对准和优化天线特性，如辐射方向图、阻抗匹配和增益，提高无线通信的整体性能，包括更好的信号强度、增加的范围和减少的干扰。封装天线还消除了连接外部天线所需的额外组装步骤，简化了制造过程，这有助于降低生产成本并提高效率。封装天线可提供机械保护和屏蔽，免受灰尘、湿气和物理损伤等环境因素的影响。这有助于增强天线的耐用性和可靠性，在较长时间内提高其性能。
2、近年来国内外针对毫米波相控阵集成技术开展了大量研究，形成了以ltcc、hdi以及fowlp等技术为代表的三大技术路线。但目前的研究工作主要集中在v波段及以下的低频毫米波频段，随着未来毫米波相控阵对工作频率和性能需求的进一步提升，现有的几种路线均存在技术瓶颈，包括互连损耗较高、天线性能受限、缺少有效的高密度三维异构集成方案三方面。
3、针对上述挑战异质多层扇出式封装结构被提出用于封装天线的设计。扇出式封装是一种常用的封装技术，它具有封装多个组件的能力，特别适用于封装天线。扇出式封装可以在一个封装中集成多个天线组件，包括天线阵列和射频电路。这种高度集成的设计将有助于减小整体尺寸，并提供更大的设计灵活性。扇出式封装可以通过优化封装布局和天线位置，减小信号在传输中的
4、更进一步的，将异质多层结构用于扇出式封装天线的设计，可以通过选择不同的材料和层的组合，实现各种功能。不同层的材料可以具有不同的电学、磁学或物理特性，从而可以实现多种功能。异质多层结构可以根据要求选择最适合的材料来实现特定功能。每个层的材料选择可以针对其所需的性能进行优化，并且无需将所有功能全部集中在单一材料中。这样就提供了更大的灵活性和可能性来满足特定需求。异质多层结构允许将多个功能集成到一个单一的结构中，从而减少设备的尺寸和重量。它可以取代传统上需要使用多个组件或层次结构来实现的功能，从而提高系统的紧凑性和轻便性。异质多层结构的设计可以通过调整不同层之间的相互作用和界面效应，以实现更优越的性能。异质多层结构可以采用不同的材料来适应不同的环境条件。每个层的材料可以选择具有特定特性，以满足不同环境下的需求。
5、面对这些异质多层结构，需要我们准确地测试出材料的参数。其中介质的材料特性不仅影响低损耗封装互连的设计，也会对所埋入芯片的频率特性产生影响。对于该种结构或类似结构缺乏相对灵活方便的测试方法。传统的谐振环法往往用于提取单一匀质材料的材料特性，无法用于精准提取多层异质结构的介电常数。
6、现有的谐振环法用于测量异质多层结构还存在如下缺点：谐振环法需要精确的环形天线几何尺寸和细致的加工制备，以保证实验结果的准确性。制备过程复杂，可能需要特殊的设备和工艺。谐振环法对测量环境的稳定性要求较高，包括温度、湿度和其他干扰源。同时，材料的吸收损耗和散射效应也会对测量结果产生一定的影响。谐振环法需要进行复杂的数据分析和处理，以提取出材料的有效介电常数。处理过程可能涉及到调整谐振频率、计算等效电路模型等。谐振环法在实际应用中，由于各种因素的影响，如材料本身的不均匀性、附加器件的存在等，其测量精度仍然存在一定限制。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高对各层级介质材料的检测效率的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，包括：采用谐振测试装置对电路板进行各层的材料谐振测试，所述谐振测试装置包括：谐振组件以及测试金属板；所述谐振组件包括谐振环以及馈电传输线，所述谐振环以及所述馈电传输线用于设置于电路板的外层上，所述谐振环与所述馈电传输线之间形成有耦合缝隙，所述谐振环用于形成谐振电感；所述测试金属板分别位于所述电路板的各层之间，所述测试金属板与所述谐振环形成谐振电容，以将谐振电信号通过所述馈电传输线输出至层阶谐振采集器；
4、所述异质多层电路板材质检测方法，包括：
5、获取电路板的层阶谐振参数；
6、将所述层阶谐振参数与预设谐振参数进行谐电转换处理，得到谐振介电差值；
7、根据所述谐振介电差值向谐振环馈电器发送层阶材质验证通禁信号，以验证所述电路板的各层阶材质合格状态。
8、在其中一个实施例中，所述获取电路板的层阶谐振参数，包括：获取所述电路板的层阶谐振品质因数。
9、在其中一个实施例中，所述将所述层阶谐振参数与预设谐振参数进行谐电转换处理，得到谐振介电差值，包括：对所述层阶谐振品质因数与预设品质因数进行正切损耗处理，得到损耗角正切差值。
10、在其中一个实施例中，所述对所述层阶谐振品质因数与预设品质因数进行正切损耗处理，得到损耗角正切差值，包括：求取所述层阶谐振品质因数的层阶损耗角正切值；求取所述层阶损耗角正切值与所述预设品质因数对应的预设损耗角正切值之间的差值，以得到所述损耗角正切差值。
11、在其中一个实施例中，所述根据所述谐振介电差值向谐振环馈电器发送层阶材质验证通禁信号，以验证所述电路板的各层阶材质合格状态，包括：检测所述损耗角正切差值与预设正切差值是否匹配；当所述损耗角正切差值与所述预设正切差值匹配时，向所述谐振环馈电器发送第一层阶验证通行信号。
12、在其中一个实施例中，所述检测所述损耗角正切差值与预设正切差值是否匹配，之后还包括：当所述损耗角正切差值与所述预设正切差值不匹配时，向所述谐振环馈电器发送第一层阶验证禁行信号。
13、在其中一个实施例中，所述获取电路板的层阶谐振参数，包括：获取所述电路板的层阶谐振频率。
14、在其中一个实施例中，所述将所述层阶谐振参数与预设谐振参数进行谐电转换处理，得到谐振介电差值，包括：对所述层阶谐振频率与预设谐振频率进行介电差分处理，得到谐振介电常数差值。
15、在其中一个实施例中，所述根据所述谐振介电差值向谐振环馈电器发送层阶材质验证通禁信号，以验证所述电路板的各层阶材质合格状态，包括：检测所述谐振介电常数差值与预设介电常数差值是否匹配；当所述谐振介电常数差值与所述预设介电常数差值匹配时，向所述谐振环馈电器发送第二层阶验证通行本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，包括：采用谐振测试装置对电路板进行各层的材料谐振测试，所述谐振测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述获取电路板的层阶谐振参数，包括：
3.根据权利要求2所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述将所述层阶谐振参数与预设谐振参数进行谐电转换处理，得到谐振介电差值，包括：
4.根据权利要求3所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述对所述层阶谐振品质因数与预设品质因数进行正切损耗处理，得到损耗角正切差值，包括：
5.根据权利要求3所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述根据所述谐振介电差值向谐振环馈电器发送层阶材质验证通禁信号，以验证所述电路板的各层阶材质合格状态，包括：
6.根据权利要求5所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述检测所述损耗角正切差值与预设正切差值是否匹配，之后还包括：p>
7.根据权利要求1所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述获取电路板的层阶谐振参数，包括：
8.根据权利要求7所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述将所述层阶谐振参数与预设谐振参数进行谐电转换处理，得到谐振介电差值，包括：
9.根据权利要求8所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述根据所述谐振介电差值向谐振环馈电器发送层阶材质验证通禁信号，以验证所述电路板的各层阶材质合格状态，包括：
10.根据权利要求8所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述检测所述谐振介电差值与预设介电差值是否匹配，之后还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，包括：采用谐振测试装置对电路板进行各层的材料谐振测试，所述谐振测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述获取电路板的层阶谐振参数，包括：
3.根据权利要求2所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述将所述层阶谐振参数与预设谐振参数进行谐电转换处理，得到谐振介电差值，包括：
4.根据权利要求3所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述对所述层阶谐振品质因数与预设品质因数进行正切损耗处理，得到损耗角正切差值，包括：
5.根据权利要求3所述的基于谐振测试装置的异质多层电路板材质检测方法，其特征在于，所述根据所述谐振介电差值向谐振环馈电器发送层阶材质验证通禁信号，以验证所述电路板的各层阶材质合格状态，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄李昌，许校彬，童玉婷，黄健城，陈金星，曹云飞，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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