线路板阻焊涂布塞孔工艺制造技术

本申请提供一种线路板阻焊涂布塞孔工艺

【技术实现步骤摘要】
线路板阻焊涂布塞孔工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板阻焊涂布塞孔工艺
。

技术介绍

[0002]随着
Mini LED
技术的迅猛发展，市场竞争越来越激烈，生产效率提升与生产成本降低成为抢占市场竞争最有利的法宝，因此，对
Mini LED
现有生产流程进行优化，以实现效率的提高和成本的降低是紧迫的，现有的
Mini LED
的生产流程为：开料
→
钻孔
→
沉铜
→
全板电镀
→
图电加厚
→
树脂塞孔
→
文字烤板
→
陶瓷打磨
→
图形转移
→
外层蚀刻
→
外层
AOI
→
涂布
→
阻焊曝光
→
显影
→
字符
→
字符烤板
→
二钻
→
成型
→
表面处理
→
成品检验
→
出货，优化后的
Mini LED
的生产流程为：开料
→
钻孔
→
沉铜
→
全板电镀
→
图电加厚
→
图形转移
→
外层蚀刻
→
外层
AOI
→
涂布1→
阻焊曝光1→
显影
→
预烤
→
涂布2→
阻焊曝光2→
显影
→
字符
→
字符烤板
→
二钻
→
成型
→
表面处理
→
成品检验
→
出货，针对涂布塞孔，较多采用网版印刷的方式实现，如申请号为
201610073200.9
的中国专利技术专利申请，其即利用丝网版实现油墨的丝印塞孔，但由于丝网版在印刷过程中变形较大，对位不易控制，如丝网制作时其补偿量控制不好，或操作人员在印刷过程中控制不到位，很容易出现导通孔塞不饱满的问题，导致塞孔饱满度差，孔口出现漏铜发红现象，又如申请号为
202010834084.4
的中国专利技术专利申请，其即利用涂布塞孔的方式代替丝印塞孔，较好地确保了了塞孔处的平整以及油墨涂布状态的均匀性，但实际上，在采用涂布塞孔实现
Mini LED
的塞孔的过程中，由于
Mini LED
上的钻孔的孔径较小，而进一步由于钻孔中空气的存在，依旧容易造成塞孔饱满度较差的问题，进而造成
Mini LED
的开路或短路
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能较好地减轻线路板的塞孔饱满度较差和孔口出现漏铜发红问题，且能实现线路板生产效率较高，以及能实现油墨塞孔平整均匀的线路板阻焊涂布塞孔工艺
。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种线路板阻焊涂布塞孔工艺，包括如下步骤：
[0006]获取基板；
[0007]对所述基板进行线路制作操作，以使所述基板的相对两侧面上分别形成线路层，得到预处理线路板；
[0008]对所述预处理线路板进行钻孔镀铜处理，以使所述预处理线路板上形成镀铜钻孔；
[0009]对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行真空处理，以使所述预处理线路板的一侧处于真空环境；
[0010]采用油墨对真空处理后的所述预处理线路板进行涂布塞孔操作，以对所述预处理线路板的相对两侧同步涂布形成油墨层，得到线路板半成品；
[0011]对所述线路板半成品进行曝光显影处理
。
[0012]在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行曝光显影处理，包括如下步骤：
[0013]对所述线路板半成品进行预干燥处理；
[0014]对预干燥处理后的所述线路板半成品进行曝光处理；
[0015]对曝光处理后的所述线路板半成品进行显影冲板处理；
[0016]对显影冲板处理后的所述线路板半成品进行固化处理
。
[0017]在其中一个实施例中，所述油墨为感光油墨；及
/
或，
[0018]采用烤箱对所述线路板半成品进行预干燥处理，温度为
60℃
～
80℃
，时长为
10min
～
25min
；及
/
或，
[0019]采用烤箱对显影冲板处理后的所述线路板半成品进行固化处理，温度为
120℃
～
150℃
，时长为
50min
～
70min。
[0020]在其中一个实施例中，在对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行真空处理的步骤之前，且在对所述预处理线路板进行钻孔镀铜处理的步骤之后，所述线路板阻焊涂布塞孔工艺还包括如下步骤：
[0021]对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行表面粗化处理，以使所述预处理线路板的相对两侧表面粗化
。
[0022]在其中一个实施例中，采用微蚀剂对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行表面粗化处理
。
[0023]在其中一个实施例中，所述微蚀剂为双氧水超粗化微蚀剂
。
[0024]在其中一个实施例中，对真空处理后的所述预处理线路板进行涂布塞孔操作，包括如下步骤：
[0025]获取涂布辊组，所述涂布辊组包括第一涂布辊和第二涂布辊，其中，所述第一涂布辊和所述第二涂布辊线性间隔排列；
[0026]采用油墨对所述第一涂布辊和所述第二涂布辊进行油墨输送处理，以使油墨流分别延至所述第一涂布辊和第二涂布辊上；
[0027]采用油墨输送处理后的所述第一涂布辊对所述预处理线路板的相对两侧面进行一次辊涂处理；
[0028]采用油墨输送处理后的所述第二涂布辊对一次辊涂处理后的所述预处理线路板的相对两侧面进行二次辊涂处理
。
[0029]在其中一个实施例中，获取涂布辊组，包括如下步骤：
[0030]获取第一涂布辊，其中，所述第一涂布辊包括第一主动辊和从动辊筒，所述第一主动辊和所述从动辊筒间隔设置形成第一涂布间隙，所述预处理线路板用于穿设于所述第一涂布间隙，且一次辊涂处理后的所述预处理线路板的相对两侧面形成的油墨层分别用于抵接于所述第一主动辊和所述从动辊筒；
[0031]获取第二涂布辊，其中，所述第二涂布辊包括第二主动辊和从动辊，所述第二主动辊和所述从动辊间隔设置形成第二涂布间隙，所述预处理线路板用于穿设于所述第二涂布间隙，且二次辊涂处理后所述预处理线路板的相对两侧面形成的油墨层分别用于抵接于所述第二主动辊和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取基板；对所述基板进行线路制作操作，以使所述基板的相对两侧面上分别形成线路层，得到预处理线路板；对所述预处理线路板进行钻孔镀铜处理，以使所述预处理线路板上形成镀铜钻孔；对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行真空处理，以使所述预处理线路板的一侧处于真空环境；采用油墨对真空处理后的所述预处理线路板进行涂布塞孔操作，以对所述预处理线路板的相对两侧同步涂布形成油墨层，得到线路板半成品；对所述线路板半成品进行曝光显影处理
。2.
根据权利要求1所述的线路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于，对所述线路板半成品进行曝光显影处理，包括如下步骤：对所述线路板半成品进行预干燥处理；对预干燥处理后的所述线路板半成品进行曝光处理；对曝光处理后的所述线路板半成品进行显影冲板处理；对显影冲板处理后的所述线路板半成品进行固化处理
。3.
根据权利要求2所述的线路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于，所述油墨为感光油墨；及
/
或，采用烤箱对所述线路板半成品进行预干燥处理，温度为
60℃
～
80℃
，时长为
10min
～
25min
；及
/
或，采用烤箱对显影冲板处理后的所述线路板半成品进行固化处理，温度为
120℃
～
150℃
，时长为
50min
～
70min。4.
根据权利要求1所述的线路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于，在对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行真空处理的步骤之前，且在对所述预处理线路板进行钻孔镀铜处理的步骤之后，所述线路板阻焊涂布塞孔工艺还包括如下步骤：对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行表面粗化处理，以使所述预处理线路板的相对两侧表面粗化
。5.
根据权利要求4所述的线路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于，采用微蚀剂对钻孔镀铜处理后的所述预处理线路板进行表面粗化处理
。6.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：周美繁，许校彬，肖义勇，陈金星，杨珂，陈观海，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：