【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板的，特别是涉及一种新能源汽车、车灯嵌铜板及其制备方法。
技术介绍
1、在车灯嵌铜板的制备过程中，金线/锡铜线通过图形转移工艺进行制作。由于金线/锡铜线由于线路延展性差，金线/锡铜线容易在搬运、其他工序流程如飞针制作中，或是在客户端通电冲击下崩断，直接造成产品功能丧失，使车灯嵌铜板的线路存在开路情形。
2、对于车灯嵌铜板的线路存在开路情形，传统的线路补线方式通过补焊机对车灯嵌铜板的金线/锡铜线进行补线。然而，这种开路缺口的修复方式不受市场广泛接受。因此，当车灯嵌铜板出现开路缺口情形时，将车灯嵌铜板直接进行报废处理，尤其对于中高端线路板，增加了车灯嵌铜板的成本压力。
技术实现思路
1、本申请的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够减少成本压力的新能源汽车、车灯嵌铜板及其制备方法。
2、本申请的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种车灯嵌铜板的制备方法，包括：
4、制作第一内层芯板；
5、制作第二内层芯板，所述第二内层芯板形成有芯板嵌铜槽；
6、将所述第一内层芯板、第一pp层、第二pp层、第三pp层及所述第二内层芯板进行热熔预叠操作；
7、将铜块依次嵌入所述第二内层芯板的芯板嵌铜槽、所述第三pp层的pp嵌铜槽及所述第二pp层的pp嵌铜槽内，形成待压合件；
8、将所述待压合件进行压合操作，形成多层板；
9、对所述多层板进行图形转移操作，使外层线路的宽度补偿至
10、对蚀刻后的所述多层板进行aoi测试，若所述多层板出现开路缺口，则对所述多层板进行补线操作；
11、对所述多层板进行阻焊操作。
12、在其中一个实施例中，所述制作第二内层芯板的步骤包括：
13、提供第二料板；
14、对所述第二料板进行图电加厚处理，以在所述第二料板的表面形成有第二沉铜层；
15、对所述第二沉铜层进行显影蚀刻，得到第二内层芯板半成品；
16、对显影蚀刻后的所述第二内层芯板半成品进行锣板，以形成有所述芯板嵌铜槽。
17、在其中一个实施例中，在将所述待压合件进行压合操作的步骤之后，以及在对图电操作后的所述多层板进行图形转移及外层蚀刻操作的步骤之前，所述制备方法还包括：
18、对所述多层板分别进行钻孔及除胶渣操作；
19、对除胶渣后的所述多层板进行外层沉铜及图电操作。
20、在其中一个实施例中，在对除胶渣后的所述多层板进行外层沉铜及图电操作的步骤之后，以及对图电操作后的所述多层板进行图形转移操作之前，所述制备方法包括：
21、对图电操作后的所述多层板进行树脂塞孔操作；
22、对树脂塞孔操作后的所述多层板进行陶瓷打磨操作；
23、对陶瓷打磨后的所述多层板进行二次外层沉铜及二次图电操作。
24、在其中一个实施例中，所述对所述多层板分别进行钻孔及除胶渣操作包括：
25、对所述多层板分别进行钻孔操作；
26、对钻孔后的所述多层板进行除胶渣操作。
27、在其中一个实施例中，对钻孔后的所述多层板进行除胶渣操作的步骤包括：
28、对钻孔后的所述多层板进行等离子除胶渣操作；
29、对等离子除胶渣后的所述多层板进行pth除胶操作。
30、在其中一个实施例中，将铜块依次嵌入所述第二内层芯板的芯板嵌铜槽、所述第三pp层的pp嵌铜槽及所述第二pp层的pp嵌铜槽内的步骤之前，所述制备方法还包括：
31、将所述铜块进行套板；
32、将套板后的所述铜块进行棕化操作。
33、在其中一个实施例中，将所述待压合件进行压合操作的步骤具体为：
34、采用预设压合程式对所述待压合件进行压合处理。
35、一种车灯嵌铜板，采用上述任一实施例所述的车灯嵌铜板的制备方法制备得到。
36、一种新能源汽车，包括上述的车灯嵌铜板。
37、与现有技术相比，本申请至少具有以下优点：
38、1、上述的车灯嵌铜板的制备方法，首先制作第一内层芯板；然后制作第二内层芯板，第二内层芯板形成有芯板嵌铜槽；然后将第一内层芯板、第一pp层、第二内层芯板、第二pp层、第三pp层及第二内层芯板进行热熔预叠操作；然后将铜块依次嵌入第二内层芯板的芯板嵌铜槽、第三pp层的pp嵌铜槽及第二pp层的pp嵌铜槽内，形成待压合件；然后将待压合件进行压合操作，使第一内层芯板通过第一pp层粘接固定于第二内层芯板，同时使铜块分别通过第三pp层及第二pp层与第二内层芯板粘接固定连接，形成多层板；然后对多层板进行图形转移操作，使外层线路的宽度补偿至预设线路宽度，外层线路的间距缩减至预设线路间距；然后对蚀刻后的多层板进行aoi测试，若多层板出现开路缺口，则对多层板进行补线操作；最后对多层板进行阻焊操作；
39、2、上述的制备方法，无需使用昂贵的补焊机和金线/锡铜线等工具，降低了制造成本，提高了生产效率，同时提高了产品的品质和可靠性，减少了产品废品率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，所述制作第二内层芯板的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，在将所述待压合件进行压合操作的步骤之后，以及在对图电操作后的所述多层板进行图形转移及外层蚀刻操作的步骤之前，所述制备方法还包括：
4.根据权利要求3所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，在对除胶渣后的所述多层板进行外层沉铜及图电操作的步骤之后，以及对图电操作后的所述多层板进行图形转移操作之前，所述制备方法包括：
5.根据权利要求3所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，所述对所述多层板分别进行钻孔及除胶渣操作包括：
6.根据权利要求5所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，对钻孔后的所述多层板进行除胶渣操作的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，将铜块依次嵌入所述第二内层芯板的芯板嵌铜槽、所述第三PP层的PP嵌铜槽及所述第二PP层的PP嵌铜槽内的步骤之前，所述制备方法还包括：p>
8.根据权利要求1所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，将所述待压合件进行压合操作的步骤具体为：
9.一种车灯嵌铜板，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的车灯嵌铜板的制备方法制备得到。
10.一种新能源汽车，其特征在于，包括权利要求9所述的车灯嵌铜板。
...【技术特征摘要】
1.一种车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，所述制作第二内层芯板的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，在将所述待压合件进行压合操作的步骤之后，以及在对图电操作后的所述多层板进行图形转移及外层蚀刻操作的步骤之前，所述制备方法还包括：
4.根据权利要求3所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，在对除胶渣后的所述多层板进行外层沉铜及图电操作的步骤之后，以及对图电操作后的所述多层板进行图形转移操作之前，所述制备方法包括：
5.根据权利要求3所述的车灯嵌铜板的制备方法，其特征在于，所述对所述多层板分别进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，周美繁，肖义勇，邵勇，陈金星，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。