高频嵌铜线路板以及电子产品制造技术

本申请提供一种高频嵌铜线路板以及电子产品。上述的高频嵌铜线路板包括多层压合板，多层压合板的表面形成有埋铜槽，高频嵌铜线路板还包括散热机构以及固定锡层，散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个弹性抵接组件均连接于散热铜块，多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置，各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并弹性抵接于埋铜槽的内周壁，以使散热铜块嵌置在埋铜槽内；固定锡层位于埋铜槽内并分别与散热铜块及多层压合板连接。如此，省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。提高了埋嵌散热铜块的效率。提高了埋嵌散热铜块的效率。

【技术实现步骤摘要】
高频嵌铜线路板以及电子产品


[0001]本技术涉及线路板的
，特别是涉及一种高频嵌铜线路板以及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子产品体积越来越小，印制电路板的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，印制电路板的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。
[0003]对于发热量大的电子元件，单纯通过单板载体散发热量是不够的，因此通常在印制电路板上埋嵌散热铜块，以提高印制电路板的散热效率。
[0004]常规散热铜块存在大小不一的情况，当散热铜块较小时，散热铜块无法稳固地嵌入埋嵌孔内；当散热铜块较大时，若强行将散热铜块嵌入埋嵌孔，会导致爆孔及内部树脂裂纹的问题。为了避免上述问题，需要人工筛选出合适的散热铜块并进行试塞，但这会导致埋嵌散热铜块的效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免人工筛选散热铜块，进而提高埋嵌散热铜块的效率的高频嵌铜线路板以及电子产品。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种高频嵌铜线路板，包括多层压合板，所述多层压合板的表面形成有埋铜槽，所述高频嵌铜线路板还包括散热机构以及固定锡层，所述散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个所述弹性抵接组件均连接于所述散热铜块，多个所述弹性抵接组件沿所述散热铜块的周向均匀间隔设置，各所述弹性抵接组件的一端凸出于所述散热铜块的外侧并弹性抵接于所述埋铜槽的内周壁，以使所述散热铜块嵌置在所述埋铜槽内；所述固定锡层位于所述埋铜槽内并分别与所述散热铜块及所述多层压合板连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述散热铜块的外侧面开设有多个安装孔，多个所述安装孔与多个所述弹性抵接组件一一对应设置，各所述弹性抵接组件包括：
[0009]安装套，固定连接于相应的所述安装孔内，所述安装套形成有收容槽；
[0010]弹性件，位于相应的所述收容槽内；
[0011]抵接件，位于相应的所述收容槽内，各所述弹性抵接组件的弹性件的两端分别抵接于相应的所述收容槽的槽壁及相应的所述抵接件；以及
[0012]限位套，固定套接于相应的所述安装套的一端并与相应的所述收容槽的开口对应设置，各所述弹性抵接组件的限位套开设有与相应的所述收容槽相连通的伸出孔，各所述弹性抵接组件的抵接件抵接于相应的所述限位套并穿设于相应的所述伸出孔，以使各所述弹性抵接组件的抵接件还位于所述散热铜块外并用于与所述埋铜槽的内周壁抵接。
[0013]在其中一个实施例中，各所述弹性抵接组件的弹性件为弹簧。
[0014]在其中一个实施例中，所述散热铜块的上侧开设有驱动孔，所述驱动孔与各所述安装孔相连通；
[0015]所述散热机构还包括按压组件，所述按压组件位于所述驱动孔内并与所述散热铜块滑动套接，所述按压组件与所述散热铜块为过盈配合，所述按压组件的第一端形成有多个依次连接的推动斜面，各所述弹性抵接组件的安装套背离所述限位套的一端形成有受力斜面，多个所述推动斜面一一对应贴合于多个所述弹性抵接组件的安装套的受力斜面，各所述推动斜面在按压所述按压组件时推动相应的所述安装套向所述散热铜块的外侧移动。
[0016]在其中一个实施例中，所述按压组件包括推动杆及按压部，所述推动杆位于所述驱动孔内并与所述散热铜块滑动套接，所述推动杆与所述散热铜块为过盈配合，多个所述推动斜面设于所述推动杆的第一端，所述按压部凸出并固定连接于所述推动杆的第二端，所述按压部在各所述弹性抵接组件的抵接件抵接于所述埋铜槽的内壁时抵接于所述散热铜块。
[0017]在其中一个实施例中，所述散热铜块的上侧面开设有沉槽，所述驱动孔形成于所述沉槽的内壁；所述按压部收容于所述沉槽内。
[0018]在其中一个实施例中，所述按压部的厚度小于所述沉槽的深度。
[0019]在其中一个实施例中，各所述弹性抵接组件的安装套与所述散热铜块为过渡配合。
[0020]在其中一个实施例中，所述散热铜块的外侧面开设有多个夹取槽，多个所述夹取槽沿所述散热铜块的外侧均匀间隔设置，各所述夹取槽延伸至所述散热铜块的顶面及所述散热铜块的外侧面。
[0021]一种电子产品，包括上述任一实施例所述的高频嵌铜线路板。
[0022]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0023]在散热机构嵌入埋铜槽的过程中，各弹性抵接组件凸出于散热铜块的部分与埋铜槽的边缘抵接，使得各弹性抵接组件凸出于散热铜块的部分弹性变形并收缩，以避免各弹性抵接组件阻碍散热铜块进入埋铜槽内；随着散热机构继续嵌入埋铜槽内，各弹性抵接组件凸出于散热铜块的部分滑动抵接在埋铜槽的内周壁上，当散热机构完全嵌入埋铜槽之后，各弹性抵接组件凸出于散热铜块的部分抵接在埋通槽的内周壁，使得散热机构嵌置在埋铜槽内；由于各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并弹性抵接于埋铜槽的内周壁，因而散热铜块的尺寸比埋铜槽的尺寸小，即散热铜块在嵌置在埋铜槽之后与埋铜槽的槽壁之间存在间隙；又由于各弹性抵接组件在散热机构嵌入埋铜槽的过程中会弹性变形并收缩，使得散热铜块的大小对嵌入埋铜槽的影响可忽略不计，因而省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1为一实施例的高频嵌铜线路板的结构示意图；
[0026]图2为另一实施例的高频嵌铜线路板的结构示意图；
[0027]图3为图2所示的高频嵌铜线路板的局部结构示意图；
[0028]图4为图2所示的高频嵌铜线路板在另一状态的结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频嵌铜线路板，包括多层压合板，所述多层压合板的表面形成有埋铜槽，其特征在于，所述高频嵌铜线路板还包括散热机构以及固定锡层，所述散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个所述弹性抵接组件均连接于所述散热铜块，多个所述弹性抵接组件沿所述散热铜块的周向均匀间隔设置，各所述弹性抵接组件的一端凸出于所述散热铜块的外侧并弹性抵接于所述埋铜槽的内周壁，以使所述散热铜块嵌置在所述埋铜槽内；所述固定锡层位于所述埋铜槽内并分别与所述散热铜块及所述多层压合板连接。2.根据权利要求1所述的高频嵌铜线路板，其特征在于，所述散热铜块的外侧面开设有多个安装孔，多个所述安装孔与多个所述弹性抵接组件一一对应设置，各所述弹性抵接组件包括：安装套，固定连接于相应的所述安装孔内，所述安装套形成有收容槽；弹性件，位于相应的所述收容槽内；抵接件，位于相应的所述收容槽内，各所述弹性抵接组件的弹性件的两端分别抵接于相应的所述收容槽的槽壁及相应的所述抵接件；以及限位套，固定套接于相应的所述安装套的一端并与相应的所述收容槽的开口对应设置，各所述弹性抵接组件的限位套开设有与相应的所述收容槽相连通的伸出孔，各所述弹性抵接组件的抵接件抵接于相应的所述限位套并穿设于相应的所述伸出孔，以使各所述弹性抵接组件的抵接件还位于所述散热铜块外并用于与所述埋铜槽的内周壁抵接。3.根据权利要求2所述的高频嵌铜线路板，其特征在于，各所述弹性抵接组件的弹性件为弹簧。4.根据权利要求2所述的高频嵌铜线路板，其特征在于，所述散热铜块的上侧开设有驱动孔，所述驱动孔与各所述安装孔相连通；所述散热机构还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，赵会才，董恩佳，张远礼，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：