【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件安装，更具体地说，本专利技术涉及一种电子元器件与电路板安装系统及安装方法。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等；
2、中国专利技术公开号cn208258195u一种电路板载电子器件的安装结构包括电容器、电路板、电源输入器、底板、调节器、控制器、电阻器、测量尺、电机，该设备通过测量尺，定位各个零件，确定不同零件尺寸，使得了各个零件能合理的安装在电路板上，达到良好的安装效果，提高了电路板空间利用效率，但现有的空间利用依然处于在平面上，无法在立体空间实现，电子器件的安装，空间利用效率还是很低；
3、现有的电子器件在与电路板进行安装时，电子器件与电路板通过胶水紧贴，然后通过对点焊接的方式完成连接，散热面积较小，且电子器件一般是突出在电路板上，电子器件本身容易受到损坏，再者由于是焊接的方式，电子器件基本上与电路板完成固定，拆卸及其麻烦，这就导致新零件安装不方便的问题。
4、为此，我们提出一种电子元器件与电路板安装系统及安装方法解决上述问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种电子元器件与电路板安装系统及安装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件与电
3、其特征在于，还包括：
4、安装架，用于安装电子器件的安装架位于电子器件与电路板之间，所述安装架上开设有若干个与芯片针脚对应的导电槽，所述导电槽内设置有金属垫片，所述安装架上开设有散热槽，所述安装架内壁上安装与导电槽对应的内导线板，所述安装架外壁上同样安装有与导电槽对应的外导线板；
5、所述安装架上安装有第一芯片件，其中一种安装方式为：第一芯片件针脚与所述导电槽一一对应，安装在安装架顶部，所述第一芯片件安装在安装架上还有一种方式：所述第一芯片件的针脚与内导线板一一对应，内置在安装架上；
6、功能架，用于支撑安装架的功能架位于所述安装架的端部，所述功能架内开设有功能槽，所述功能槽内设置有动力板和滑动板以及贯穿滑动板的滑动杆和贯穿动力板的螺纹杆，所述螺纹杆与滑动杆一体成型，所述功能架上还设有拉动滑动板的调节伸缩杆；
7、导电杆，用于更换控制对象的导电杆位于所述功能架上，所述功能架内开设有活动放置所述导电杆的活动槽，所述活动槽内设置有第一接电块、第二接电块和第三接电块，所述导电杆焊接在所述第二芯片件的针脚上。
8、在一个优选的实施方式中，若所述第一芯片件内置在所述安装架内，所述安装架顶部还可安装安装有针脚与导电槽一一对应的第二芯片件形成双层芯片结构。
9、在一个优选的实施方式中，所述内导线板上开设有内滑槽，所述第一芯片件的针脚位于内滑槽内，所述内导线板与电路板电性连接。
10、在一个优选的实施方式中，所述外导线板与电路板电性连接，所述外导线板的宽度为内导线板宽度的二分之一。
11、在一个优选的实施方式中，所述动力板朝向所述第一芯片件的一端固定连接有延伸到第一芯片件底部的拆卸板。
12、在一个优选的实施方式中，所述滑动板的延伸端固定连接有与第二芯片件连接的调节支撑板，所述调节支撑板与第二芯片件之间设置有固定连接在第二芯片件上的支撑柱，所述支撑柱与调节支撑板粘合连接。
13、在一个优选的实施方式中，所述滑动板与调节支撑板之间固定连接有限位滑块，所述功能槽内设置有与所述限位滑块配合的限位滑槽，所述调节伸缩杆螺纹连接在所述限位滑块上。
14、在一个优选的实施方式中，还包括接触板，用于支撑所述第二芯片件的接触板位于所述电路板与第一芯片件之间，所述接触板朝向所述第一芯片件的一面设置有粘合胶层。
15、一种电子元器件与电路板安装系统的使用方法，其特征在于：包括以下几个步骤：
16、步骤一：首先对接触板上涂抹胶水，让接触板表面形成粘合胶层，然后让第一芯片件进行安装，将第一芯片件针脚对应到内滑槽内，然后让第一芯片件滑入到安装架内，第一芯片件的底部正好贴合在接触板上进行粘合；
17、步骤二：然后对第二芯片件进行安装，让第二芯片件针脚焊上导电杆，然后让导电杆一一对应放入活动槽，导电杆底部与第一接电块接触，此时导电杆不与第二接电块和第三接电块接触，在导电杆与第一接电块接触的同时，第二芯片件上的支撑柱与调节支撑板接触，支撑柱与调节支撑板之间可事先涂抹胶水，如此双层设置的芯片安装完成；
18、步骤三：当安装完成后，需要切换控制端时，启动调节伸缩杆，调节伸缩杆拉动滑动板在滑动杆上滑动，滑动板带动第二芯片件向上移动，第二芯片件带动针脚上的导电杆进行移动；
19、其中切换控制端的方法为：
20、当导电杆脱离第一接电块，并与第二接电块接触时，第二芯片件的控制从第一接电块转移到第二接电块上；
21、导电杆继续移动；
22、当导电杆脱离第二接电块，与第三接电块接触时，第二芯片件的控制从第二接电块转移到第三接电块上；
23、步骤四：当第一芯片件损坏，需要对第一芯片件进行更换时，需要对第一芯片件进行再次安装，首先就需要对原有的第一芯片件进行拆卸，此时的第一芯片件上可不设置第二芯片件，第一芯片件单独安装在安装架内；
24、其中拆卸旧的第一芯片件的方法为：
25、首先对第一芯片件远离接触板，吹动热风，加热粘合胶层，让粘合胶层融化；
26、然后转动滑动杆，滑动杆带动一体成的螺纹杆进行转动，转动的螺纹杆带动螺纹连接的动力板受力，由于动力板受到限位滑槽的限制，如此动力板只能进行上下移动，动力板向上推动第一芯片件远离接触板，第一芯片件拆卸，安装时重复步骤一即可。
27、本专利技术的技术效果和优点：
28、1、本专利技术当第一芯片件安装到安装架内时，可在安装架上再安装一个芯片，如此在同等面积上可安装两个芯片，该设置将有效减少电路板的面积设置的内滑槽提高第一芯片件与内导线板的连接效果，针脚可直接嵌入到内导线板；
29、2、本专利技术通过外窄内宽的设置，能够方便外接的空气进入到安装架，方便散热；通过设置的拆卸板在第一芯片件拆卸时，能够从底部四个方向直接施力，抬起第一芯片件，区别与传统使用工具撬起第一芯片件的一角，不仅更方便还避免对第一芯片件的损坏；
30、3、本专利技术设置的支撑柱，不仅能够达到对第二芯片件支撑和稳定，还能让第二芯片件与第一芯片件之间形成一定距离空间，方便散热；通过设置的调节伸缩杆能够对第二芯片件在切换控制端时提供动力，达到机械切换的效果，避免使用电阻增加发热和功耗；通过设置的粘合胶层能够让第二芯片件稳定连接在电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子元器件与电路板安装系统，包括电路板(1)以及安装在电路板(1)上的电子器件，所述电子器件是芯片；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：若所述第一芯片件(4)内置在所述安装架(2)内，所述安装架(2)顶部还可安装安装有针脚与导电槽(201)一一对应的第二芯片件(401)形成双层芯片结构。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述内导线板(203)上开设有内滑槽(204)，所述第一芯片件(4)的针脚位于内滑槽(204)内，所述内导线板(203)与电路板(1)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述外导线板(205)与电路板(1)电性连接，所述外导线板(205)的宽度为内导线板(203)宽度的二分之一。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述动力板(302)朝向所述第一芯片件(4)的一端固定连接有延伸到第一芯片件(4)底部的拆卸板(306)。
6.根据权利要求5所述的一种电子
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述滑动板(303)与调节支撑板(309)之间固定连接有限位滑块，所述功能槽(301)内设置有与所述限位滑块配合的限位滑槽，所述调节伸缩杆(308)螺纹连接在所述限位滑块上。
8.根据权利要求7所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：还包括接触板(5)，用于支撑所述第二芯片件(401)的接触板(5)位于所述电路板(1)与第一芯片件(4)之间，所述接触板(5)朝向所述第一芯片件(4)的一面设置有粘合胶层(501)。
9.根据权利要求7所述的一种电子元器件与电路板安装系统的使用方法，其特征在于：包括以下几个步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件与电路板安装系统，包括电路板(1)以及安装在电路板(1)上的电子器件，所述电子器件是芯片；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：若所述第一芯片件(4)内置在所述安装架(2)内，所述安装架(2)顶部还可安装安装有针脚与导电槽(201)一一对应的第二芯片件(401)形成双层芯片结构。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述内导线板(203)上开设有内滑槽(204)，所述第一芯片件(4)的针脚位于内滑槽(204)内，所述内导线板(203)与电路板(1)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述外导线板(205)与电路板(1)电性连接，所述外导线板(205)的宽度为内导线板(203)宽度的二分之一。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件与电路板安装系统，其特征在于：所述动力板(302)朝向所述第一芯片件(4)的一端固定连接有延伸到第一芯片件(4)底部的拆卸板(306)。
【专利技术属性】
技术研发人员：徐燎燃，林爱谦，林宏刚，宋昌喜，
申请(专利权)人：重庆国讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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