一种精细线路刻蚀方法技术

本发明专利技术公开了一种精细线路刻蚀方法，其方法步骤包括脱水烘烤

【技术实现步骤摘要】
一种精细线路刻蚀方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及一种精细线路刻蚀方法。

技术介绍

[0002]电路板是当今电子产品中不可缺少的元器件，其在加工过程中需要通过刻蚀在其表面开槽，进行布线。由于蚀刻液对于不同金属材料的蚀刻能力亦有所不同，因此在进行蚀刻的多层金属中，各层金属材料受到蚀刻的程度亦会因金属种类的不同有所差异。在刻蚀过程中，难免造成一些关键性金属损失过多，影响电路板的品质。

技术实现思路

[0003]一种精细线路刻蚀方法，所述刻蚀方法的步骤包括：
[0004](1)脱水烘烤：将PCB基板进行烘烤，去除表面吸附水分；
[0005](2)增粘处理：在PCB板表面涂布一层六甲基二硅亚安，增强基板表面与光刻胶粘性；
[0006](3)涂胶：使用旋涂法在PCB基板表面涂布光刻胶，厚度为1
‑
2微米；
[0007](4)曝光、显影：对涂有光刻胶的基板进行曝光处理，曝光后将基板放入显影液中显影，显影后进行烘烤，使胶膜硬化；
[0008](5)光刻胶刻蚀：在刻蚀机内通入惰性气体，气体气压为1600mT以上，射频电流的射频功率为600
‑
1400W，在金属层的PCB基板上形成光阻层，对光刻胶进行刻蚀；
[0009](6)湿法刻蚀：刻蚀机管路输送刻蚀液对PCB基板上的金属层进行刻蚀，刻蚀液流速为0.5
‑
1.2mL/min。
[0010]优选的，所述步骤(1)中基板的烘烤温度为70℃，时间为30min。
[0011]优选的，所述步骤(2)六甲基二硅亚安的涂布方法为旋涂法，在基板表面预先涂布一层六甲基二硅亚安，放入离心机中在转速500r/min下离心3min，去除多余六甲基二硅亚安。
[0012]优选的，所述步骤(5)中惰性气体为氩气，流量为400
‑
600sccm，入时间为3
‑
7min。
[0013]优选的，所述步骤(6)中刻蚀液的成分包括30
‑
40％无机酸性液、20
‑
30％有机酸液、5
‑
10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3
‑
10％铝刻蚀剂、5
‑
10％铜保护剂、2
‑
5％钼保护剂。
[0014]优选的，所述铜保护剂为五水硫酸铜，钼保护剂为硫酸钼。
[0015]优选的，所述步骤(6)金属层刻蚀的温度为32℃。
[0016]有益效果：本专利技术提供了一种精细线路刻蚀方法，其方法步骤包括脱水烘烤
‑
增粘处理
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涂胶
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曝光、显影
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光刻胶刻蚀
‑
湿法刻蚀，该刻蚀方法能够能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率，使得电路板刻蚀更加精细，所述步骤(1)中基板的烘烤温度为70℃，时间为30min，该方法能够有效去除电路板表面的水分，以便于光刻胶与电路板更加牢固的结合，所述步骤(2)六甲基二硅亚安的涂布方法为旋涂法，在基板表面预先涂布一层六甲基二
硅亚安，放入离心机中在转速500r/min下离心3min，去除多余六甲基二硅亚安，该方法能够在电路板表面均匀涂布适量的六甲基二硅亚安，以增强基板表面与光刻胶粘性，所述步骤(5)中惰性气体为氩气，流量为400
‑
600sccm，入时间为3
‑
7min，该气体能够有效起到保护作用，防止氧气等气体参与反应，影响刻蚀效果，所述步骤(6)中刻蚀液的成分包括30
‑
40％无机酸性液、20
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30％有机酸液、5
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10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3
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10％铝刻蚀剂、5
‑
10％铜保护剂、2
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5％钼保护剂，所述铜保护剂为五水硫酸铜，钼保护剂为硫酸钼，该成分的刻蚀液能够有效避免关键金属流失，所述步骤(6)金属层刻蚀的温度为32℃，该温度下刻蚀反应平和，更加便于控制刻蚀效果。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0018]实施例1：
[0019]一种精细线路刻蚀方法，所述刻蚀方法的步骤包括：
[0020](1)脱水烘烤：将PCB基板进行烘烤，去除表面吸附水分，烘烤温度为70℃，时间为30min；
[0021](2)增粘处理：在PCB板表面涂布一层六甲基二硅亚安，增强基板表面与光刻胶粘性，涂布方法为旋涂法，在基板表面预先涂布一层六甲基二硅亚安，放入离心机中在转速500r/min下离心3min，去除多余六甲基二硅亚安；
[0022](3)涂胶：使用旋涂法在PCB基板表面涂布光刻胶，厚度为1微米；
[0023](4)曝光、显影：对涂有光刻胶的基板进行曝光处理，曝光后将基板放入显影液中显影，显影后进行烘烤，使胶膜硬化；
[0024](5)光刻胶刻蚀：在刻蚀机内通入惰性气体，惰性气体为氩气，流量为400sccm，入时间为7min，气体气压为1600mT以上，射频电流的射频功率为600W，在金属层的PCB基板上形成光阻层，对光刻胶进行刻蚀；
[0025](6)湿法刻蚀：刻蚀机管路输送刻蚀液对PCB基板上的金属层进行刻蚀，刻蚀液流速为0.5mL/min，温度为32℃，刻蚀液的成分包括35％无机酸性液、30％有机酸液、10％缓冲刻蚀剂(BOE)、10％铝刻蚀剂、10％五水硫酸铜、5％硫酸钼。
[0026]实施例2：
[0027]一种精细线路刻蚀方法，所述刻蚀方法的步骤包括：
[0028](1)脱水烘烤：将PCB基板进行烘烤，去除表面吸附水分，烘烤温度为70℃，时间为30min；
[0029](2)增粘处理：在PCB板表面涂布一层六甲基二硅亚安，增强基板表面与光刻胶粘性，涂布方法为旋涂法，在基板表面预先涂布一层六甲基二硅亚安，放入离心机中在转速500r/min下离心3min，去除多余六甲基二硅亚安；
[0030](3)涂胶：使用旋涂法在PCB基板表面涂布光刻胶，厚度为1.5微米；
[0031](4)曝光、显影：对涂有光刻胶的基板进行曝光处理，曝光后将基板放入显影液中显影，显影后进行烘烤，使胶膜硬化；
[0032](5)光刻胶刻蚀：在刻蚀机内通入惰性气体，惰性气体为氩气，流量为500sccm，入
时间为5min，气体气压为1600mT以上，射频电流的射频功率为850W，在金属层的PCB基板上形成光阻层，对光刻胶进行刻蚀；
[0033](6)湿法刻蚀：刻蚀机管路输送刻蚀液对PCB基板上的金属层进行刻蚀，刻蚀液流速为0.9mL/min，温度为32℃，刻蚀液的成分包括38％无机酸性液、30％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述刻蚀方法的步骤包括：(1)脱水烘烤：将PCB基板进行烘烤，去除表面吸附水分；(2)增粘处理：在PCB板表面涂布一层六甲基二硅亚安，增强基板表面与光刻胶粘性；(3)涂胶：使用旋涂法在PCB基板表面涂布光刻胶，厚度为1
‑
2微米；(4)曝光、显影：对涂有光刻胶的基板进行曝光处理，曝光后将基板放入显影液中显影，显影后进行烘烤，使胶膜硬化；(5)光刻胶刻蚀：在刻蚀机内通入惰性气体，气体气压为1600mT以上，射频电流的射频功率为600
‑
1400W，在金属层的PCB基板上形成光阻层，对光刻胶进行刻蚀；(6)湿法刻蚀：刻蚀机管路输送刻蚀液对PCB基板上的金属层进行刻蚀，刻蚀液流速为0.5
‑
1.2mL/min。2.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(1)中基板的烘烤温度为70℃，时间为30min。3.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(2)六甲基二硅亚安...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘维富，
申请(专利权)人：江西遂川光速电子有限公司，
类型：发明
国别省市：