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本申请提供一种线路板及其棕化方法。上述的线路板的棕化方法，包括：对板件进行钻孔处理，使板件开设有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件表面及通孔内壁形成有第一铜层；对沉铜操作后的板件进行塞孔操作，使成型有第一铜层的通孔内填充有导电块；对塞...
该专利属于惠州市特创电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市特创电子科技股份有限公司授权不得商用。

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