一种半导体器件的制备方法和半导体器件技术

本发明专利技术涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，包括封装壳体和底板。通过与现有技术相比，本发明专利技术可避免半导体器件因封装不良可能导致的接触不良和封装不彻底问题，进而能够保证半导体器件在使用过程中与各元器件之间的连接稳定，同时可避免封装不彻底造成的元器件引脚之间可能的相互接触，防止由此引发的短路问题，有效的保证了半导体器件使用时的安全性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的制备方法和半导体器件
本专利技术涉及半导体器件
，具体为一种半导体器件的制备方法和半导体器件。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件在制备时，需要利用树脂对半导体器件进行封装，但现有半导体器件在封装时，易出现封装不足的现象，造成半导体器件的封装不彻底，影响半导体器件使用的稳定性，在使用时，可能会使引线之间相互接触，造成半导体器件短路。为解决以上问题，我们提出了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，具备了半导体器件上料取料操作方便，夹料效果好，半导体器件树脂封装充分，封装效果好，自动化封装效率高的优点，有效提高了半导体器件封装的效果，保障了半导体器件使用时的安全性和可靠性。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，具备半导体器件树脂封装充分，封装效果好，自动化封装效率高的优点，解决了现有半导体器件易出现封装不足的现象，影响半导体器件使用的效果和使用的安全性的问题。(二)技术方案为实现上述半导体器件树脂封装充分，封装效果好，自动化封装效率高的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体器件的制备方法，包括封装壳体，阳极引线，阴极引线，树脂，PN结，N型硅，晶片铝合金液体和合金底座，具体制备方法如下：S1、利用开槽设备在N型硅的表面开设出与PN结形状尺寸规格相同的槽口，然后将PN结放置在N型硅表面槽口的内部；S2、利用液态铝合金在阳极引线的线脚制作一个半球形金属导块，并将阳极引线通过半球形铝合金金属导块与PN结进行固定；S3、将N型硅远离PN结一侧的表面固定在晶片的表面；S4、将合金底座固定在晶片远离N型硅一侧的表面；S5、利用铝合金液体将阴极引线固定在合金底座远离晶片一侧的表面；S6、利用液态树脂对阳极引线和阴极引线之间的相关部件进行包裹并冷却，以完成半导体器件的制备。根据所述的一种半导体器件的制备方法，现提出一种基于该制备方法的半导体器件，包括底板，所述底板的表面设置有模腔，所述模腔的下部设置有夹座，所述模腔的表面设置有冷却环，所述冷却环的内部设置有流液管，所述模腔的上部设置有注头，所述注头的内部设置有气压室，所述注头的内部设置有气管，所述气管的内部设置有阀杆一，所述阀杆一的侧面设置有凸盘，所述阀杆一的表面设置有转杆，所述注头的内部设置有注管，所述注头的内部设置有进料管，所述进料管的内部设置有阀杆二，所述阀杆二的表面设置有推板，所述底板的下表面设置有驱动齿轮，所述驱动齿轮的表面设置有传动齿轮，所述传动齿轮的内部设置有丝杆，所述丝杆的表面设置有导板，所述导板靠近夹座一侧的表面设置有推杆，所述导板靠近夹座一侧的表面设置有夹杆。优选的，所述模腔的上部开设有槽孔，下部与夹座相适配，夹座采用两个对称的半圆板设计。优选的，所述流液管均匀分布在冷却环的内部，采用环形设计。优选的，所述气压室的内部与气管相通，同时与推板所在的空间相通。优选的，所述阀杆一的表面设计有复位弹簧，与转杆活动连接，转杆的表面与注头的内表面之间设计有活动轴，远离阀杆一的一端与凸盘相适配。优选的，所述注管内部由两个相互隔开的空间组成，下端位于模腔上表面槽孔的内部，与模腔的内部相通，下端头设计有感应器，与凸盘之间为电连接。优选的，所述进料管与注管中其中一个空间相通，气管与注管中的另一个空间相通，阀杆二的表面设计有驱动弹簧，与推板连接。优选的，所述传动齿轮有两个，对称分布在驱动齿轮表面的两侧，均与驱动齿轮相适配，两个传动齿轮内部丝杆表面的螺纹方向相反，导板靠近丝杆一端的内部设计有螺纹环，与丝杆相适配。优选的，所述推杆与夹座的表面活动连接，夹杆远离导板的一端采用半圆环设计，夹杆采用伸缩杆设计。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，具备以下有益效果：1、该半导体器件的制备方法和半导体器件，通过与现有技术相比，本专利技术可避免半导体器件因封装不良可能导致的接触不良和封装不彻底问题，进而能够保证半导体器件在使用过程中与各元器件之间的连接稳定，同时可避免封装不彻底造成的元器件引脚之间可能的相互接触，防止由此引发的短路问题，有效的保证了半导体器件使用时的安全性和可靠性。2、该半导体器件的制备方法和半导体器件，通过注管与凸盘的配合使用，转杆与阀杆一的配合使用，气压室与气管的配合使用，可对半导体器件的封装空间进行间接测量，气压室与推板的配合使用，阀杆二与进料管的配合使用，进料管与注管的配合使用，可将树脂充分填充在半导体器件的表面，有效提高了半导体器件树脂封装的效果，保障了半导体器件使用的安全性和可靠性。3、该半导体器件的制备方法和半导体器件，通过气压室与气管的配合使用，注管与进料管和气管的配合使用，流液管与模腔的配合使用，可实现半导体器件的快速封装和冷却，有效提高了半导体器件封装操作的效率，有利于提高半导体器件生产的效率。4、该半导体器件的制备方法和半导体器件，通过驱动齿轮与传动齿轮的配合使用，丝杆与导板的配合使用，推杆与夹座的配合使用，夹杆之间的相互配合，可对半导体器件进行高效率上料取料操作，同时对半导体器件的引脚进行夹紧固定，半导体器件上料效果好，上料取料操作方便。附图说明图1为本专利技术主视结构示意图；图2为本专利技术注头内部结构示意图；图3为本专利技术图2中A处结构示意图；图4为本专利技术图2中B处结构示意图；图5为本专利技术夹座相关结构示意图。图中：1、底板；2、模腔；3、夹座；4、冷却环；5、流液管；6、注头；7、气压室；8、气管；9、阀杆一；10、凸盘；11、转杆；12、注管；13、进料管；14、阀杆二；15、推板；16、驱动齿轮；17、传动齿轮；18、丝杆；19、导板；20、推杆；21、夹杆；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，一种半导体器件的制备方法，包括封装壳体，阳极引线，阴极引线，树脂，PN结，N型硅，晶片铝合金液体和合金底座，具体制备方法如下：S1、利用开槽设备在N型硅的表面开设出与PN结形状尺寸规格相同的槽口，然后将PN结放置在N型硅表面槽口的内部；S2、利用液态铝合金在阳极引线的线脚制作一个半球形金属导块，并将阳极引线通过半球形铝合金金属导块与PN结进行固定；S3、将N型硅远离PN结一侧的表面固定在晶片的表面；S4、将合金底座固定在晶片远离N型硅一侧的表面；S5、利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的制备方法，其特征在于，包括封装壳体，阳极引线，阴极引线，PN结，N型硅，晶片铝合金液体和合金底座，具体制备方法如下：/nS1、利用开槽设备在N型硅的表面开设出与PN结形状尺寸规格相同的槽口，然后将PN结放置在N型硅表面槽口的内部；/nS2、利用液态铝合金在阳极引线的线脚制作一个半球形金属导块，并将阳极引线通过半球形铝合金金属导块与PN结进行固定；/nS3、将N型硅远离PN结一侧的表面固定在晶片的表面；/nS4、将合金底座固定在晶片远离N型硅一侧的表面；/nS5、利用铝合金液体将阴极引线固定在合金底座远离晶片一侧的表面；/nS6、利用液态树脂对阳极引线和阴极引线之间的相关部件进行包裹并冷却，以完成半导体器件的制备。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的制备方法，其特征在于，包括封装壳体，阳极引线，阴极引线，PN结，N型硅，晶片铝合金液体和合金底座，具体制备方法如下：
S1、利用开槽设备在N型硅的表面开设出与PN结形状尺寸规格相同的槽口，然后将PN结放置在N型硅表面槽口的内部；
S2、利用液态铝合金在阳极引线的线脚制作一个半球形金属导块，并将阳极引线通过半球形铝合金金属导块与PN结进行固定；
S3、将N型硅远离PN结一侧的表面固定在晶片的表面；
S4、将合金底座固定在晶片远离N型硅一侧的表面；
S5、利用铝合金液体将阴极引线固定在合金底座远离晶片一侧的表面；
S6、利用液态树脂对阳极引线和阴极引线之间的相关部件进行包裹并冷却，以完成半导体器件的制备。


2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的制备方法，现提出一种基于该制备方法的半导体器件，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的表面设置有模腔(2)，所述模腔(2)的下部设置有夹座(3)，所述模腔(2)的表面设置有冷却环(4)，所述冷却环(4)的内部设置有流液管(5)，所述模腔(2)的上部设置有注头(6)，所述注头(6)的内部设置有气压室(7)，所述注头(6)的内部设置有气管(8)，所述气管(8)的内部设置有阀杆一(9)，所述阀杆一(9)的侧面设置有凸盘(10)，所述阀杆一(9)的表面设置有转杆(11)，所述注头(6)的内部设置有注管(12)，所述注头(6)的内部设置有进料管(13)，所述进料管(13)的内部设置有阀杆二(14)，所述阀杆二(14)的表面设置有推板(15)，所述底板(1)的下表面设置有驱动齿轮(16)，所述驱动齿轮(16)的表面设置有传动齿轮(17)，所述传动齿轮(17)的内部设置有丝杆(18)，所述丝杆(18)的表面设置有导板(19)，所述导板(19)靠近夹座(3)一侧的表面设置有推杆(20)，所述导板(19)靠近夹座(3)一侧的表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44