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本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，包括封装壳体和底板。通过与现有技术相比，本发明可避免半导体器件因封装不良可能导致的接触不良和封装不彻底问题，进而能够保证半导体器件在使用过程中与各元器件之间的连接稳...
该专利属于深圳市冠禹半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市冠禹半导体有限公司授权不得商用。

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