通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件制造技术

公开了一种将电子器件(100)安装在一个或多个载体本体(102)上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记(106)的支撑体(104)；通过所述至少一个第一对正标记(106)与所述一个或多个载体本体(102)分别所具有的至少一个第二对正标记(108)之间的对正，将所述一个或多个载体本体(102)安装在支撑体(104)上；和随后，通过使用所述至少一个第二对正标记(108)进行对正，将多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应一个上。

【技术实现步骤摘要】
通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件
本专利技术涉及将电子器件安装在一个或多个载体本体上的方法，并且涉及一种半成品。
技术介绍
封装体可包括安装在诸如引线框架的载体上的诸如半导体芯片的电子器件。封装体可以实施为安装在具有从包封材料延伸出并与外围电子器件耦合的电连接件的载体上的包封的电子器件。US2006/0283011A1公开了一种将电子器件安装在一个或多个载体本体上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记的支撑体；将每个均具有至少一个第二对正标记的所述一个或多个载体本体安装在支撑体上；以及然后，通过使用所述至少一个第二对正标记进行对正将多个电子器件安装在所述一个或多个载体本体中的相应一个上。在支撑体、载体本体与电子器件之间执行多个对正工序。DE102009059236A1公开了一种用于制造半导体装置的方法，其中，提供了多个模块。每个模块均包括载体和附连到载体的至少一个半导体芯片。US2014/0242734A1公开了一种制造半导体装置的方法，包括：将至少第一半导体芯片和第二半导体芯片安装在引线框架的裸片焊盘之上；以及检查第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个的安装位置，其中，引线框架包括：形成给裸片焊盘的第一标记，用于指示用于第一半导体芯片的第一安装区域；和形成给裸片焊盘的第二标记，用于指示用于第二半导体芯片的第二安装区域，所述第一标记不同于第二标记。
技术实现思路
在封装体的制造过程中可能需要精确地安装电子器件。根据一个示例性实施例，提供了一种将电子器件安装在一个或多个载体本体上的方法，其中，所述方法包括：提供具有至少一个第一对正标记的支撑体；通过所述至少一个第一对正标记与所述一个或多个载体本体分别所具有的至少一个第二对正标记之间的对正，将所述一个或多个载体本体安装在支撑体上；通过使用所述至少一个第二对正标记进行对正，将多个电子器件安装在所述一个或多个载体本体中的相应一个上。根据另一示例性实施例，提供了一种将电子器件安装在引线框架型载体本体上的方法，其中，所述方法包括：提供支撑体；将多个载体本体安装在支撑体上；将多个电子器件中的每个安装在载体本体中的相应一个上；其中，所述安装包括在支撑体、载体本体与电子器件之间执行多个对正工序。根据又一示例性实施例，提供了一种半成品，所述半成品包括：具有至少一个第一对正标记的支撑体；安装在支撑体上的一个或多个载体本体，每个载体本体具有至少一个第二对正标记，其中，所述至少一个第一对正标记与所述至少一个第二对正标记之间的相关性能够使支撑体与所述一个或多个载体本体之间对正；多个电子器件，每个电子器件具有至少一个第三对正标记，并且每个电子器件安装在所述一个或多个载体本体中的相应一个上，其中，所述至少一个第二对正标记与第三对正标记之间的相关性能够使所述一个或多个载体本体与电子器件之间对正。根据一个示例性实施例，可以提供用于在面板级上批量制造多个封装体的制造架构。根据这样的制造工序，可以将一个或优选多个载体本体(例如，引线框架体)安装在(特别是临时的)支撑体上。所述一个或多个载体本体与所述支撑体(可以在完成封装体的制造之前将其移除)之间的对正可以通过检测并比较形成在支撑体和载体本体两者上的对正标记来实现。附加地，要安装在所述一个或多个载体本体上的电子器件可以利用已经用于将载体本体相对于支撑体对正的载体本体的对正标记来相对于配属的载体本体对正。通过利用载体本体的(而不是支撑体的)对正标记相对于配属的载体本体对正电子器件，电子器件的安装公差仅由载体本体的对正标记的公差来限制，而不受支撑体的对正标记的公差的附加限制。因此，所描述的多级对正工序确保了高位置精度并因此确保了准备制造的封装体具有高的可靠性。根据一个示例性实施例，可以通过多个(特别是全局)对正工序的覆盖来提高电子器件(特别是半导体裸片)放置的定位精度。对于(特别是基于引线框架的)封装体，可实现省力的面板级封装。其它示例性实施例的描述在下文中，将解释该方法和半成品的进一步的示例性实施例。在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地涵盖半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子器件可以是在其表面部分具有至少一个集成电路元件(例如，二极管或晶体管)的半导体芯片。电子器件可以是裸露的裸片，或者可以已经被封装或包封。在本申请的上下文中，术语“载体本体”可以特别地表示被配置用于在其上安装电子器件的物体，特别是包括导电材料或由导电材料组成。例如，这样的载体本体可以是多个单独的载体的预成型件，每个载体被配置用于承载相应封装体的一个或多个电子芯片。例如，载体本体可以是引线框架，所述引线框架可以包括(特别是整体连接的)多个引线框架单元的阵列，每个引线框架单元被配置用于承载和电连接配属的引线框架封装体的相应电子器件(例如半导体芯片)。在封装体的制造过程结束时，即，在已经将电子器件安装并电连接到所述一个或多个载体本体上之后(并且可选地，在至少部分包封电子器件和所述一个或多个载体本体的至少一部分之后)，载体本体可以被分离成单独的载体(例如，单独的引线框架单元)。在本申请的上下文中，术语“支撑体”可以特别地表示用作在制造封装体的过程的一部分中用于承载一个或优选地多个载体本体的临时支撑体(例如支撑板)的物体。可以在分离或单个化成单独的封装体之前或之后，从带有组装的电子器件(可选地包封)的一个或多个载体本体移除支撑体。在本申请的上下文中，术语“对正标记”可以特别地表示在相应本体(特别是支撑体、载体本体、电子器件、中间载体本体和/或连接体)上的或属于相应本体(特别是支撑体、载体本体、电子器件、中间载体本体和/或连接体)的任何可检测(特别是可选地可检测)的特征，它能够提供有关配属的本体、特别是相对于另一本体的对正信息。因此，对正标记可以被检测作为配属的本体的位置和/或取向参考，使得所述本体能够相对于另一本体实现相对定位或取向。例如，这种对正标记可以是专门形成的专用特征，用于在配属的本体上和/或中的对正。然而，替代地，也可以检测所述本体的固有结构特征作为对正标记，例如，电子器件或载体本体的边缘。虽然对本体本身的物理特征的检测可能很简单，但是由于对正标记涉及更高的精度，因此可能优选单独、特定和专用地形成对正标记。在本申请的上下文中，术语“半成品”可以特别地表示这样一种结构，该结构包括至少一个支撑体、至少一个载体本体和形成多个封装体的预成型件的电子器件，这些封装体还不太容易地制造，因此尚未分离。应该说对正标记(即，第一对正标记、第二对正标记、第三对正标记，第四对正标记、第五对正标记等)的编号在本申请中仅为了清楚起见而作出的。因此，使用较大的数字来表示相应的对正标记(例如第五对正标记)并不一定意味着必须存在所有具有较小数字的对正标记(例如第一至第四对正标记)。因此，对正标记的编号仅出于使它们之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将电子器件(100)安装在一个或多个载体本体(102)上的方法，其中，所述方法包括：/n·提供具有至少一个第一对正标记(106)的支撑体(104)；/n·通过所述至少一个第一对正标记(106)与所述一个或多个载体本体(102)分别所具有的至少一个第二对正标记(108)之间的对正，将所述一个或多个载体本体(102)安装在支撑体(104)上；/n·随后，通过使用所述至少一个第二对正标记(108)进行对正，将多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应一个上；和/n·将所述一个或多个载体本体(102)和安装在其上的电子器件(100)分离成单独的封装体(124)，每个封装体至少包括所述一个或多个载体本体(102)中的一个的一部分和电子器件(100)中的至少一个。/n

【技术特征摘要】
20190704 DE 102019118174.71.一种将电子器件(100)安装在一个或多个载体本体(102)上的方法，其中，所述方法包括：
·提供具有至少一个第一对正标记(106)的支撑体(104)；
·通过所述至少一个第一对正标记(106)与所述一个或多个载体本体(102)分别所具有的至少一个第二对正标记(108)之间的对正，将所述一个或多个载体本体(102)安装在支撑体(104)上；
·随后，通过使用所述至少一个第二对正标记(108)进行对正，将多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应一个上；和
·将所述一个或多个载体本体(102)和安装在其上的电子器件(100)分离成单独的封装体(124)，每个封装体至少包括所述一个或多个载体本体(102)中的一个的一部分和电子器件(100)中的至少一个。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：为所述多个电子器件(100)中的每一个提供至少一个第三对正标记(110)，其中，将所述多个电子器件(100)安装在所述一个或多个载体本体(102)中的相应的一个上的操作包括所述至少一个第二对正标记(108)与所述第三对正标记(110)之间的对正。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法包括：在不考虑所述至少一个第一对正标记(106)的情况下在所述至少一个第二对正标记(108)与所述第三对正标记(110)之间进行对正。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述一个或多个载体本体(102)安装在所述支撑体(104)上之前，检测所述至少一个第一对正标记(106)。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述一个或多个载体本体(102)安装在所述支撑体(104)上之前，检测所述至少一个第二对正标记(108)。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将每个均具有至少一个第四对正标记(114)的一个或多个连接体(112)安装在所述一个或多个载体本体(102)上，用于通过相应的连接体(112)将电子器件(100)与相应的载体本体(102)电连接。


7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述一个或多个连接体(112)是一个或多个夹式框架。


8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述方法包括：通过所述至少一个第二对正标记(108)与所述至少一个第四对正标记(114)之间的对正来将所述一个或多个连接体(112)安装在所述一个或多个载体本体(102)上。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：
·通过考虑所述一个或多个载体本体(102)在支撑体(104)上的安装位置和取向进行对正，将所述多个电子器件(100)安装在具有至少一个第五对正标记(172)的中间载体本体(170)上；和
·随后，通过使用所述至少一个第五对正标记(172)进行对正，将电子器件(100)从中间载体本体(170)转移到所述一个或多个载体本体(102)上。


10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：从分切的晶片(180)拾取多个电子器件(100)，并将拾取的电子器件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·迈尔，T·贝伦斯，M·格鲁贝尔，T·沙夫，P·施特罗贝尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE