一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构制造技术

一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构
本技术涉及PCB
，特别涉及一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构。
技术介绍
现有技术中基于QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)中的散热盘钢网用于在焊接时限制锡膏的范围，在焊接时，大面积锡膏聚在一起，焊接时产生的气体挥发不出去容易在钢网上产生气泡、会使元件翘起、或者出现焊接偏移的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。在一个实施例中，各所述凸块呈多行多列的矩阵设置于所述钢网上，且各所述凸块相互之间间隔设置。在一个实施例中，各所述凸块的形状相同。在一个实施例中，相邻两行的各所述凸块一一错开设置。在一个实施例中，所述凸块的横截面呈圆形。在一个实施例中，所述凸块均匀的分布在基板上。在一个实施例中，还包括若干凸条，所述凸条连接一所述凸块。在一个实施例中，所述凸块至少连接四根凸条，所述凸条呈十字状分布。。在一个实施例中，所述凸条的两根轴线分别平行于所述钢网的两根对角线。在一个实施例中，所述凸条的侧壁上开设有若干通风孔，所述通风孔贯穿所述凸条。本技术的有益效果是：本技术提供的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。附图说明图1为一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的结构示意图；图2为另一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的结构示意图；图3为另一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的结构示意图；图4为一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的凸条的结构示意图。附图中，10、基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构；100、板体；200、散热盘；210、钢网；300、凸块；400、凸条；410、散热孔；420、通风孔；500、连接杆。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。如图1所示，在一个实施例中，一种基于QFN封装的PCB板的散热盘200钢网210结构10，包括：板体100和散热盘200，所述散热盘200设置于所述板体100上，所述散热盘200上设置有钢网210，所述钢网210上设置有若干凸块300，具体地，通过在一整块平滑的钢网210上设置凸块300，使得钢网210表面凹凸起伏，当焊接时某一区域温度过高，该处的锡膏受热熔化后流向四周时，锡膏被凸块300所阻挡，从而使得凸块300周围的锡膏被隔离，降低了锡膏的流动性，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。应该理解的是，凸块300凸起的高度可根据锡膏的厚度设置，凸块300的高度小于所需要涂刷的锡膏的厚度，比如，凸块300的高度为锡膏的厚度的二分之一，这样，可以使得锡膏更好地与芯片连接。此外，本实施例中，凸块300的高度小于钢网210的边缘的高度。为了钢网210上的凸块300分布更加整齐、规律，如图1所示，一个实施例中，各所述凸块300呈多行多列的矩阵设置于所述钢网210上，且各所述凸块300相互之间间隔设置，将凸块300分行和分列设置使得凸块300的布局整齐、统一，同时也便于大规模、统一地进行加工，且能够更好地隔离锡膏，降低锡膏的流动性。为了便于统一的生产并安装凸块300，如图1所示，一个实施例中，各所述凸块300的形状相同，通过将凸块300的形状统一地规定下来，使得在布局凸块300位置的时候可以根据凸块300统一下来的形状特点来进行凸块300的布局。为了让凸块300更好地阻挡锡膏流动，如图2所示，一个实施例中，相邻两行的各所述凸块300一一错开设置，应该理解的是，凸块300所能阻挡的范围是有限的，相邻的两个凸块300靠的越近，那么相邻的两个凸块300所能阻挡的范围交集越大，位于远离相邻的两个凸块300的区域则无法被两个凸块中的任一个所充分阻挡，本实施例中，相邻两行的凸块300一一错开，能够使得相邻的两行的凸块阻挡的范围的交集减小，而并集增大，能够更好的覆盖钢网210。由于流向凸块300的锡膏来向不确定，如图1或图2所示，一个实施例中，所述凸块300的横截面呈圆形，如果凸块300的横截面呈多边形，当锡膏流到凸块300的端角时，锡膏更容易从端角处分流，凸块300的端角不能很好的阻挡住锡膏，而横截面为圆形的凸块300对来自各个方向熔化的锡膏都能起到相同的阻挡效果，能够更灵活地阻挡锡膏。为了进一步降低锡膏的流动性，在一个实施例中，所述凸块300的截面的形状为多边形，比如，所述凸块300的截面的形状为三角形、四边形、正六边形或者正八边形，通过将凸块的截面形状设置为多边形，能够为锡膏提供进一步的阻力，进而进一步降低锡膏的流动性。为了让钢网210每一区域都能同样的被凸块300保护起来，如图1所示，一个实施例中，所述凸块300均匀的分布在基板上，使得每一凸块300所能阻挡的范围也能均匀的覆盖在钢网210上，尽量让钢网210每一区域被凸块300所阻隔的效果相近。由于凸块300每一横截面的大小有限，阻挡能力有限，为了更好的阻挡熔化后的锡膏的流动，如图3所示，一个实施例中，还包括若干凸条400，所述凸条400连接一所述凸块300，通过加设凸条400加大每一凸块300附近所能阻挡的范围。在一个实施例中，所述凸条400横截面的长度大于所述凸块300横截面的长度，由于凸条400相对凸块300来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。


2.如权利要求1所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，各所述凸块呈多行多列的矩阵设置于所述钢网上，且各所述凸块相互之间间隔设置。


3.如权利要求2所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，各所述凸块的形状相同。


4.如权利要求2所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，相邻两行的各所述凸块一一错开设置。


5.如权利要求1所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，所述凸块的横截面呈圆形。
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【专利技术属性】
技术研发人员：何宜锋，石恒荣，陈志敏，
申请(专利权)人：北京金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11