一种SMT焊接工装载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT焊接工装载具，包括：第一载板，所述第一载板上设有多个用于PCB板定位的定位销，及用于所述PCB板固定的卡扣；压板组件，所述压板组件通过扣接件与所述第一载板固定连接，且压合于所述第一载板的所述PCB板上；所述压板组件包括盖板，与所述盖板固定连接的第二载板；在所述第二载板上设有与所述PCB板上的组装位相对的限位槽，在所述盖板上包括有至少与所述限位槽相对的卡簧销，所述卡簧销用于将位于所述限位槽内的呸件上的陶瓷片压于所述PCB板上的组装位上。通过使用该工装载具可保证PCB板与陶瓷片精准对位，提高产品的良率及加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT焊接工装载具
本技术涉及SMT焊接领域，尤其涉及一种SMT焊接工装载具。
技术介绍
随着通信行业的不断探索，目前已经基本解决了5G滤波器的介质及PCB板设计及生产。在介质与PCB板焊接过程中有如下几点会影响产品的加工：1、PCB与陶瓷焊接前的对位；2、过炉过程中产品的吸热与散热；3、产品与载具的快速拆装等。在现有的操作中，怎样使二者合理的结合起来并没有十分有效的方法。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种SMT焊接工装载具，通过使用该工装载具可保证PCB板与陶瓷片精准对位，提高产品的良率及加工效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种SMT焊接工装载具，包括：第一载板，所述第一载板上设有多个用于PCB板定位的定位销，及用于所述PCB板固定的卡扣；压板组件，所述压板组件通过扣接件与所述第一载板固定连接，且压合于所述第一载板的所述PCB板上；所述压板组件包括盖板，与所述盖板固定连接的第二载板；在所述第二载板上设有与所述PCB板上的组装位相对的限位槽，在所述盖板上包括有至少与所述限位槽相对的卡簧销，所述卡簧销用于将位于所述限位槽内的呸件上的陶瓷片压于所述PCB板上的组装位上。上述技术方案中，所述限位槽包括多个，呈整列排布于所述第二载板上，所述限位槽与所述呸件相适配。上述技术方案中，每一所述限位槽均与两个所述卡簧销相对，且两个所述卡簧销沿所述限位槽的延伸方向设置。上述技术方案中，所述第一载板的外周设有多个第一定位孔，在所述盖板上设有与所述第一定位孔相配合的第一定位柱。上述技术方案中，所述第一载板上设有多个第二定位柱，在所述第二载板上设有与所述第二定位柱相配合的第二定位孔。上述技术方案中，所述第一载板、所述第二载板及所述盖板上均布有多个透气孔。上述技术方案中，所述第一载板的外边缘设有第一翻边，所述第二载板的外边缘设有与所述第一翻边相对的第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边形成用于链条传输的导轨。上述技术方案中，所述扣接件呈U型，连接于所述盖板与所述第一载板的两侧。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术中在第二载板上设有与PCB板上的组装位相对的限位槽，盖板上设有与限位槽相对的卡簧销，卡簧销可保证印刷与呸件上的陶瓷片与PCB板均匀受力，提高产品的加工质量。2.在第一载板上设有用于PCB板定位的定位销，用于与盖板定位的第一定位孔，用于与第二载板定位的第二定位柱，通过定位孔、定位柱等的配合，保证PCB板与陶瓷片的准确对位，提高产品的良率。3.在第一载板、第二载板及盖板上均布有透气孔，通过透气孔的设置可提高产品过炉时的吸热效率及散热效率。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术中SMT焊接工装载具组合示意图；图2是本技术中第一载板结构示意图；图3是本技术中压板组件示意图；图4是本技术中盖板结构示意图；图5是本技术中第二载板结构示意图。以上附图的附图标记：1、第一载板；2、卡扣；3、压板组件；4、扣接件；5、盖板；6、第二载板；7、限位槽；8、卡簧销；9、呸件；10、第一定位孔；11、第一定位柱；12、第二定位柱；13、第二定位孔；14、透气孔；15、第一翻边；16、第二翻边；17、定位销；18、PCB板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：参见图1～5所示，一种SMT焊接工装载具，包括：第一载板1，所述第一载板1上设有多个用于PCB板18定位的定位销17，及用于所述PCB板18固定的卡扣2；压板组件3，所述压板组件3通过扣接件4与所述第一载板1固定连接，且压合于所述第一载板1的所述PCB板18上；所述压板组件3包括盖板5，与所述盖板5固定连接的第二载板6；在所述第二载板6上设有与所述PCB板18上的组装位相对的限位槽7，在所述盖板5上包括有至少与所述限位槽7相对的卡簧销8，所述卡簧销8用于将位于所述限位槽7内的呸件9上的陶瓷片压于所述PCB板18上的组装位上。在所述第一载板1上设置有多个固定位，每一固定位上可固定由多个PCB板18形成的拼版。参见图2所示，可在所述第一载板1上设置两个固定位，每一固定位的周侧设置有定位销17，用于限定拼版的放置位置。在每一固定位的周侧还设置有卡扣2，通过旋转所述卡扣2，将其压于放置于固定位上的PCB板18，从而将PCB板18固定在所述第一载板1上。利用拼版的方式，可提高产品的焊接效率。参见图5所示，与设置于第一载板1上的PCB相配合，所述第二载板6上的限位槽7包括多个，其呈整列排布于所述第二载板6上，所述限位槽7与所述呸件9相适配，从而使所述呸件9内嵌于所述限位槽7内。为了保证陶瓷片与PCB板18在压合过程中受力均匀，每一所述限位槽7均与两个所述卡簧销8相对，且两个所述卡簧销8沿所述限位槽7的延伸方向设置。参见图1所示，为了保证呸件9上的陶瓷片在压板组件3与第一载板1在组装过程中，能够与第一载板1上的PCB板18上的组装位相对，在所述第一载板1的外周设有多个第一定位孔10，在所述盖板5上设有与所述第一定位孔10相配合的第一定位柱11。在所述第一载板1上设有多个第二定位柱12，在所述第二载板6上设有与所述第二定位柱12相配合的第二定位孔13。在一个优选的实施方式中，所述第一载板1、所述第二载板6及所述盖板5上均布有多个透气孔14。透气孔14的设置可提高产品过炉时的吸热效率及散热效率。在一个优选的实施方式中，所述第一载板1的外边缘设有第一翻边15，所述第二载板6的外边缘设有与所述第一翻边15相对的第二翻边16，所述第一翻边15与所述第二翻边16形成用于链条传输的导轨。参见图1所示，所述扣接件呈U型，其至少包括两个，相对设置，所述扣接件连接于所述盖板5与所述第一载板1的两侧。在具体的安装步骤为：将压板组件3放置为盖板5位于下方，第二载板6位于上方的状态；将呸件9内嵌于限位槽7内；将陶瓷在呸件9上印刷形成陶瓷片；将印刷完成的PCB板18移载到第一载板1上，并通过定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT焊接工装载具，其特征在于，包括：/n第一载板，所述第一载板上设有多个用于PCB板定位的定位销，及用于所述PCB板固定的卡扣；/n压板组件，所述压板组件通过扣接件与所述第一载板固定连接，且压合于所述第一载板的所述PCB板上；/n所述压板组件包括盖板，与所述盖板固定连接的第二载板；在所述第二载板上设有与所述PCB板上的组装位相对的限位槽，在所述盖板上包括有至少与所述限位槽相对的卡簧销，所述卡簧销用于将位于所述限位槽内的呸件上的陶瓷片压于所述PCB板上的组装位上。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT焊接工装载具，其特征在于，包括：
第一载板，所述第一载板上设有多个用于PCB板定位的定位销，及用于所述PCB板固定的卡扣；
压板组件，所述压板组件通过扣接件与所述第一载板固定连接，且压合于所述第一载板的所述PCB板上；
所述压板组件包括盖板，与所述盖板固定连接的第二载板；在所述第二载板上设有与所述PCB板上的组装位相对的限位槽，在所述盖板上包括有至少与所述限位槽相对的卡簧销，所述卡簧销用于将位于所述限位槽内的呸件上的陶瓷片压于所述PCB板上的组装位上。


2.根据权利要求1所述的SMT焊接工装载具，其特征在于：所述限位槽包括多个，呈整列排布于所述第二载板上，所述限位槽与所述呸件相适配。


3.根据权利要求1所述的SMT焊接工装载具，其特征在于：每一所述限位槽均与两个所述卡簧销相对，且两个所述卡簧销沿所述限位槽的延伸方向设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱航航，王玉龙，
申请(专利权)人：昆山硕晟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32