钢网和印刷设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种钢网和印刷设备，钢网在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上，所述钢网包括本体，本体设置有供焊锡涂覆于PCB板的焊盘上的镂空部以及外扩部。外扩部设置于所述镂空部的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡量。上述方案用于解决SMT焊接后焊锡虚焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
钢网和印刷设备
本技术涉及电子表面贴装的
，特别涉及钢网和印刷设备。
技术介绍
在电子领域SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)是一种最常见的技术和工艺。SMT焊接后，一般焊锡需要爬到引脚高度的一半以上表示焊接良好。而在PCB(PrintedCircuitBoard)板中，固定引脚一般分散在PCB板的两边，独立分布且共面性差。为了避免在固定引脚不共面的情况下，功能引脚仍能与PCB板良好接触，固定引脚在连接器实体上是能够稍微活动的，因此SMT焊接后有时会发生锡膏把连接器固定引脚顶起的问题，此时没有足够焊锡爬到固定引脚上，造成虚焊，如图2所示。这种虚焊会造成焊接牢固度不够或者根本没有焊接上，从而导致固定引脚起不到加强焊接的作用，经过插拔后连接器容易从PCB板上脱落。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种钢网，旨在解决此SMT焊接后焊锡虚焊的技术问题。为实现上述目的，本技术提出一种钢网，用于在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上，所述钢网包括：本体，设置有供焊锡涂覆于PCB板的焊盘上的镂空部以及外扩部；所述外扩部，设置于所述镂空部的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡量。可选地，所述镂空部具有对应靠近PCB板边缘的边缘侧，所述外扩部设置于所述边缘侧。可选地，所述镂空部包括功能镂空部和固定镂空部，所述功能镂空部对应所述PCB板的功能连接焊盘设置，所述固定镂空部对应所述PCB板的固定连接焊盘设置。可选地，若所述本体与所述PCB板对应的面为四边形时，所述固定镂空部的数量为4或2，当所述固定镂空部的数量为4时，所述固定镂空部分设于所述四边形的对角线上；当所述固定镂空部的数量为2时，所述固定镂空部分设于所述四边形的中线上。可选地，所述固定连接焊盘连接的所述固定引脚的类型为垛型或者I型。可选地，所述功能连接盘连接的所述功能引脚的类型为鸥翼型。可选地，所述外扩部从所述镂空部的一侧外扩预设距离形成，所述预设距离为0.15mm。可选地，所述钢网的每一镂空部均设置有倒角。为实现上述目的，本技术还提出一种印刷设备，用于如上所述的钢网在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上。本技术技术方案的钢网，钢网用于在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上，钢网包括本体，本体设置有供焊锡涂覆于PCB板的焊盘上的镂空部以及外扩部。所述外扩部设置于所述镂空部的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡量。随后将引脚焊接于焊锡量增加后的焊盘上，随后，使得焊接时能有足够多的焊锡爬上连接器，从而使得有足够的焊锡量爬到引脚高度的一半以上，从而解决此SMT焊接后焊锡把连接器顶起，造成引脚虚焊的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术钢网一实施例的结构示意图；图2为现有技术中连接器的结构示意图；图3为本技术钢网制作的连接器的一实施例的示意图；图4为本技术钢网制作的PCB板和连接器的连接示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术提出一种钢网，旨在解决此SMT焊接后焊锡虚焊的技术问题。在一实施例中，如图1、3所示，钢网用于在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板30的焊盘上，钢网包括本体10，本体10设置有供焊锡40涂覆于PCB板30的焊盘上的镂空部101以及外扩部102。外扩部102设置于镂空部101的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡40量。PCB板30的焊盘与连接器20上的引脚201通过焊锡40固定连接。其中，当本体10与PCB板30贴合时，镂空部101和外扩部102供焊锡40涂覆于PCB板30的焊盘上，随后将连接器20的引脚201焊接于焊锡40量增加后的焊盘上，随后，使得焊接时能有足够多的焊锡40爬上连接器20的引脚201，从而使得有足够的焊锡40量爬到连接器20的引脚201高度的一半以上，从而解决此SMT焊接后焊锡40把连接器20顶起，导致引脚焊锡虚焊的技术问题。在一实施例中，镂空部101具有对应靠近PCB板30边缘的边缘侧，外扩部102设置于边缘侧，以增大焊盘与引脚201连接焊锡40量。当本体10与PCB板30贴合时，镂空部101和外扩部102供焊锡40涂覆于PCB板30的焊盘上，随后将引脚201焊接于焊锡40量增加后的焊盘上，随后，使得焊接时能有足够多的焊锡40爬上连接器20，从而使得有足够的焊锡40量爬到引脚201高度的一半以上，从而解决此SMT焊接后焊锡40把连接器20顶起，焊锡虚焊的技术问题。在一实施例中，镂空部101包括功能镂空部101和固定镂空部101，功能镂空部101对应PCB板30的功能连接焊盘设置，固定镂空部101对应PCB板30的固定连接焊盘设置。其中，如图4所示，连接器20上的引脚201包括功能引脚2011和固定引脚2012，PCB板30的功能连接焊盘与连接器20上的功能引脚2011通过焊锡40固定连接。PCB板30的固定连接焊盘与连接器20上的固定引脚2012通过焊锡40固定连接。PCB板30的焊盘包括起连接作用的功能连接焊盘及起固定加强作用的固定连接焊盘。固定连接焊盘分设于功能连接焊盘外侧，对应的，镂空部101包括功能镂空部101和固定镂空部101。其中，当固定镂空部101设置有外扩部102时，固定镂空部101远离功能镂空部101的侧面设置有外扩部102，从而增大焊盘与连接器20上的引脚201连接焊锡40量。当本体10与PCB板30贴合时，固定镂空部101和外扩部102供焊锡40涂覆于PCB板30的焊盘上，随后将连接器20上的固定引脚2012焊接于焊锡40量增加后的固定连接焊盘上，随后，使得焊接时能有足够多的焊锡40爬上具有固定引脚2012的连接器20。值得注意的是，固定镂空部101靠近功能镂空部101的侧面不设置外扩部102，从而可以避免在靠近功能镂空部101的侧面产生过多的焊锡40，避免PCB板30的功能连接焊盘和固定连接焊盘发生桥连。在上述实施例中，钢网的长度通常按焊盘长度1:1的比例，宽度参考焊盘宽度及零件实体。可选地，若本体10与PCB板30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钢网，用于在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上，其特征在于，所述钢网包括：/n本体，设置有供焊锡涂覆于PCB板的焊盘上的镂空部以及外扩部；/n所述外扩部，设置于所述镂空部的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡量。/n

【技术特征摘要】
1.一种钢网，用于在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上，其特征在于，所述钢网包括：
本体，设置有供焊锡涂覆于PCB板的焊盘上的镂空部以及外扩部；
所述外扩部，设置于所述镂空部的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡量。


2.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述镂空部具有对应靠近PCB板边缘的边缘侧，所述外扩部设置于所述边缘侧。


3.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述镂空部包括功能镂空部和固定镂空部，所述功能镂空部对应所述PCB板的功能连接焊盘设置，所述固定镂空部对应所述PCB板的固定连接焊盘设置。


4.如权利要求3所述的钢网，其特征在于，若所述本体与所述PCB板对应的面为四边形时，所述固定镂空部的数量为4或2；
当所述固定镂空部的数量为4时...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳芳，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37