一种锡膏印刷治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡膏印刷治具，涉及锡膏印刷技术领域，为解决现有锡膏印刷治具，因为电路板板定位校准困难不便，造成锡膏印刷效率不高的问题。所述上层板的下端设置有结构侧板，所述结构侧板的下端设置有下层板，所述上层板的上端设置有印刷钢板，所述上层板与下层板之间设置有装板仓，所述装板仓的内部设置有移动安装板，所述移动安装板上靠近结构侧板的一端设置有限位槽，所述移动安装板的上端设置有安装槽，所述安装槽的下端设置有移动安装板推板孔，所述下层板远离结构侧板一侧的下端设置有副板转轴，所述下层板的下端设置有副板，所述副板的下端设置有副板拉手，所述副板靠近结构侧板的一侧上端设置有橡胶限位柱。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏印刷治具
本技术涉及锡膏印刷
，具体为一种锡膏印刷治具。
技术介绍
锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是，现有锡膏印刷治具，因为电路板板定位校准困难不便，造成锡膏印刷效率不高的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种锡膏印刷治具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种锡膏印刷治具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有锡膏印刷治具，因为电路板板定位校准困难不便，造成锡膏印刷效率不高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种锡膏印刷治具，包括上层板，所述上层板的下端设置有结构侧板，且结构侧板与上层板螺纹连接，所述结构侧板的下端设置有下层板，且下层板与结构侧板螺纹连接，所述上层板的上端设置有印刷钢板，且印刷钢板与上层板焊接连接，所述上层板与下层板之间设置有装板仓，所述装板仓的内部设置有移动安装板，且移动安装板与装板仓滑动连接，所述移动安装板上靠近结构侧板的一端设置有限位槽，且限位槽与移动安装板一体成型设置，所述移动安装板的上端设置有安装槽，且安装槽与移动安装板一体成型设置，所述安装槽的下端设置有移动安装板推板孔，且移动安装板推板孔与移动安装板一体成型设置，所述下层板远离结构侧板一侧的下端设置有副板转轴，且副板转轴与下层板转轴连接，所述下层板的下端设置有副板，且副板与副板转轴转轴连接，所述副板的下端设置有副板拉手，且副板拉手与副板焊接连接，所述副板靠近结构侧板的一侧上端设置有橡胶限位柱，且橡胶限位柱与副板焊接连接，所述副板的上端设置有弹簧安装板，且弹簧安装板与副板焊接连接，所述弹簧安装板的上端设置有提板弹簧，且提板弹簧与弹簧安装板焊接连接，所述下层板靠近结构侧板的一侧下端设置有橡胶限位槽，且橡胶限位槽与下层板一体成型设置，所述下层板的下端设置有推板孔，且推板孔与下层板一体成型设置。优选的，所述印刷钢板上设置有印刷孔，且印刷孔与印刷钢板一体成型设置。优选的，所述印刷钢板的下端设置有提升槽，且提升槽与上层板一体成型设置。优选的，所述移动安装板远离限位槽的一侧设置有移动安装板拉手，且移动安装板拉手与移动安装板焊接连接。优选的，所述提板弹簧的上端设置有推板头，且推板头与提板弹簧焊接连接。优选的，所述结构侧板的上下两端均设置有加固螺丝，加固螺丝与结构侧板均焊接连接，且加固螺丝分别与上层板和下层板螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过移动安装板的设置，移动安装板上的拉手可将移动安装板从装板仓内拉出推进，限位槽为了移动安装板在拔出时被限位，防止移动安装板从装板仓内被整个拉出，移动安装板可在装板仓内滑动，安装槽用来安装需要锡膏印刷的电路板，在需要锡膏印刷的电路板安装在安装槽内后，通过移动安装板拉手将移动安装板推进装板仓内即可完成锡膏印刷的电路板的安装。2、通过副板的设置，副板上的副板拉手用以方便副板的旋转操作，而橡胶限位柱可与下层板内的橡胶限位槽过盈配合连接，完成副板在下层板上的固定，用副板拉手拉动副板绕副板转轴旋转，并将动副板紧贴下层板完成安装，弹簧安装板上的提板弹簧和推板头则绕副板转轴旋转依次穿过推板孔、移动安装板推板孔和安装槽，将安装槽安装的需要锡膏印刷的电路板顶起，并将电路板从安装槽顶起至提升槽内固定，此时通过印刷钢板上的印刷孔对电路板进行锡膏印刷，解决了现有锡膏印刷治具，因为电路板板定位校准困难不便，造成锡膏印刷效率不高的问题。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的安装结构示意图；图3为本技术的A处局部放大图；图中：1、上层板；2、结构侧板；3、下层板；4、加固螺丝；5、印刷钢板；6、印刷孔；7、提升槽；8、推板孔；9、装板仓；10、移动安装板；11、限位槽；12、安装槽；13、移动安装板推板孔；14、移动安装板拉手；15、副板转轴；16、副板；17、副板拉手；18、橡胶限位柱；19、弹簧安装板；20、提板弹簧；21、推板头；22、橡胶限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种锡膏印刷治具，包括上层板1，上层板1的下端设置有结构侧板2，且结构侧板2与上层板1螺纹连接，结构侧板2的下端设置有下层板3，且下层板3与结构侧板2螺纹连接，上层板1的上端设置有印刷钢板5，且印刷钢板5与上层板1焊接连接，上层板1与下层板3之间设置有装板仓9，装板仓9的内部设置有移动安装板10，且移动安装板10与装板仓9滑动连接，移动安装板10上靠近结构侧板2的一端设置有限位槽11，且限位槽11与移动安装板10一体成型设置，移动安装板10的上端设置有安装槽12，且安装槽12与移动安装板10一体成型设置，安装槽12的下端设置有移动安装板推板孔13，且移动安装板推板孔13与移动安装板10一体成型设置，下层板3远离结构侧板2一侧的下端设置有副板转轴15，且副板转轴15与下层板3转轴连接，下层板3的下端设置有副板16，且副板16与副板转轴15转轴连接，副板16的下端设置有副板拉手17，且副板拉手17与副板16焊接连接，副板16靠近结构侧板2的一侧上端设置有橡胶限位柱18，且橡胶限位柱18与副板16焊接连接，副板16的上端设置有弹簧安装板19，且弹簧安装板19与副板16焊接连接，弹簧安装板19的上端设置有提板弹簧20，且提板弹簧20与弹簧安装板19焊接连接，下层板3靠近结构侧板2的一侧下端设置有橡胶限位槽22，且橡胶限位槽22与下层板3一体成型设置，下层板3的下端设置有推板孔8，且推板孔8与下层板3一体成型设置。进一步，印刷钢板5上设置有印刷孔6，且印刷孔6与印刷钢板5一体成型设置，印刷孔6用于锡膏印刷的孔洞。进一步，印刷钢板5的下端设置有提升槽7，且提升槽7与上层板1一体成型设置，提升槽7用于电路板在提升槽7的固定夹紧区域，对电路板进行快速校准安装工作。进一步，移动安装板10远离限位槽11的一侧设置有移动安装板拉手14，且移动安装板拉手14与移动安装板10焊接连接移动安装板拉手14用以移动安装板10的拉出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏印刷治具，包括上层板（1），其特征在于：所述上层板（1）的下端设置有结构侧板（2），且结构侧板（2）与上层板（1）螺纹连接，所述结构侧板（2）的下端设置有下层板（3），且下层板（3）与结构侧板（2）螺纹连接，所述上层板（1）的上端设置有印刷钢板（5），且印刷钢板（5）与上层板（1）焊接连接，所述上层板（1）与下层板（3）之间设置有装板仓（9），所述装板仓（9）的内部设置有移动安装板（10），且移动安装板（10）与装板仓（9）滑动连接，所述移动安装板（10）上靠近结构侧板（2）的一端设置有限位槽（11），且限位槽（11）与移动安装板（10）一体成型设置，所述移动安装板（10）的上端设置有安装槽（12），且安装槽（12）与移动安装板（10）一体成型设置，所述安装槽（12）的下端设置有移动安装板推板孔（13），且移动安装板推板孔（13）与移动安装板（10）一体成型设置，所述下层板（3）远离结构侧板（2）一侧的下端设置有副板转轴（15），且副板转轴（15）与下层板（3）转轴连接，所述下层板（3）的下端设置有副板（16），且副板（16）与副板转轴（15）转轴连接，所述副板（16）的下端设置有副板拉手（17），且副板拉手（17）与副板（16）焊接连接，所述副板（16）靠近结构侧板（2）的一侧上端设置有橡胶限位柱（18），且橡胶限位柱（18）与副板（16）焊接连接，所述副板（16）的上端设置有弹簧安装板（19），且弹簧安装板（19）与副板（16）焊接连接，所述弹簧安装板（19）的上端设置有提板弹簧（20），且提板弹簧（20）与弹簧安装板（19）焊接连接，所述下层板（3）靠近结构侧板（2）的一侧下端设置有橡胶限位槽（22），且橡胶限位槽（22）与下层板（3）一体成型设置，所述下层板（3）的下端设置有推板孔（8），且推板孔（8）与下层板（3）一体成型设置。/n...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷治具，包括上层板（1），其特征在于：所述上层板（1）的下端设置有结构侧板（2），且结构侧板（2）与上层板（1）螺纹连接，所述结构侧板（2）的下端设置有下层板（3），且下层板（3）与结构侧板（2）螺纹连接，所述上层板（1）的上端设置有印刷钢板（5），且印刷钢板（5）与上层板（1）焊接连接，所述上层板（1）与下层板（3）之间设置有装板仓（9），所述装板仓（9）的内部设置有移动安装板（10），且移动安装板（10）与装板仓（9）滑动连接，所述移动安装板（10）上靠近结构侧板（2）的一端设置有限位槽（11），且限位槽（11）与移动安装板（10）一体成型设置，所述移动安装板（10）的上端设置有安装槽（12），且安装槽（12）与移动安装板（10）一体成型设置，所述安装槽（12）的下端设置有移动安装板推板孔（13），且移动安装板推板孔（13）与移动安装板（10）一体成型设置，所述下层板（3）远离结构侧板（2）一侧的下端设置有副板转轴（15），且副板转轴（15）与下层板（3）转轴连接，所述下层板（3）的下端设置有副板（16），且副板（16）与副板转轴（15）转轴连接，所述副板（16）的下端设置有副板拉手（17），且副板拉手（17）与副板（16）焊接连接，所述副板（16）靠近结构侧板（2）的一侧上端设置有橡胶限位柱（18），且橡胶限位柱（18）与副板（16）焊接连接，所述副板（16）的上端设置有弹簧安装板（19），且弹簧安装板（19）与副...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炜，何付春，史春燕，刘飞，张蕾，戴福陈，
申请(专利权)人：宜兴兴森快捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32