印制电路板BGA走线结构及印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板BGA走线结构及印制电路板，印制电路板BGA走线结构包括：电路板板体；电路板板体上设置有BGA区，电路板板体上设置有多个高速差分走线，高速差分走线包括内部走线段、过渡线段和外部走线段，各内部走线段设置于BGA区内，各内部走线段设置于BGA区的外侧，每一内部走线段通过一过渡线段与一外部走线段的宽度，每一内部走线段的宽度小于一外部走线段的宽度，各过渡线段的宽度由靠近外部走线段的一端向另一端逐渐减小，各过渡线段弯曲或倾斜。过渡线段的宽度之间减小，以适应外部走线段和内部走线段的宽度变化，适应外部走线段和内部走线段的位置，使得高度差分走线的阻抗变化更小，使得高度差分走线的整体信号更佳。更佳。更佳。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板BGA走线结构及印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种印制电路板BGA走线结构及印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板又称为PCB板(Printed Circuit Board)，是电子元器件电气相互连接的载体。BGA(Ball Grid Array,球状引脚栅格阵列封装技术)是一种印制电路板的一种封装结构，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术。
[0003]高速差分走线也称为高速差分布线，用于将BGA内部的信号传输至外部的电路元件上。由于在BGA内部引脚的间距较小，相邻的Air Gap(孔间隙或空气间隙)之间只有21.37mil(毫英寸)，因此，BGA内的高速差分走线之间的间距较小，而BGA的外部的高速差分走线之间的间距较大，而走线的阻抗与参考层、线宽、线间距、介电常数等均有关系。走高速差分走线由BGA外部向BGA内部延伸时，由于高速差分走线的间距改变，导致其阻抗变化较大，从而导致高速差分走线的信号质量受到影响。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种印制电路板BGA走线结构及印制电路板。
[0005]一种印制电路板BGA走线结构，包括：电路板板体；
[0006]所述电路板板体上设置有BGA区，所述电路板板体上设置有多个高速差分走线，每一所述高速差分走线包括内部走线段、过渡线段和外部走线段，各所述内部走线段设置于所述BGA区内，各所述内部走线段设置于所述BGA区的外侧，且各所述过渡线段临近所述BGA区的边缘设置，每一所述内部走线段通过一所述过渡线段与一所述外部走线段的宽度，每一所述内部走线段的宽度小于一所述外部走线段的宽度，各所述过渡线段的宽度由靠近所述外部走线段的一端向靠近所述内部走线段的一端逐渐减小，且各所述过渡线段由所述外部走线段朝向对应的所述内部走线段弯曲或倾斜。
[0007]在一个实施例中，各所述过渡线段横跨所述BGA区的边缘。
[0008]在一个实施例中，所述内部走线段为铜线。
[0009]在一个实施例中，所述外部走线段为铜线。
[0010]在一个实施例中，所述过渡线段为铜皮或铜箔。
[0011]在一个实施例中，相邻两个所述内部走线之间的平均距离小于相邻两个所述外部走线之间的平均距离。
[0012]一种印制电路板，包括上述任一实施例中所述的印制电路板BGA走线结构。
[0013]本技术的有益效果是：通过在BGA区内的内部走线段和BGA区外的外部走线段之间设置过渡线段，并且使得过渡线段的宽度之间减小，以适应外部走线段和内部走线段之间的宽度变化，并且该过渡线段弯曲或倾斜设置，以适应外部走线段和内部走线段的位
置变化，从而使得高度差分走线的阻抗变化更小，使得高度差分走线的整体信号更佳，且无需额外增加过多的成本。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1为一实施例的印制电路板BGA走线结构的电路板板体的结构示意图；
[0016]图2为一实施例的印制电路板BGA走线结构的局部结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1至图2所示，其为本技术一实施例的印制电路板BGA走线结构，包括电路板板体100；所述电路板板体100上设置有BGA区200，所述电路板板体100上设置有多个高速差分走线110，每一所述高速差分走线110包括内部走线段113、过渡线段112和外部走线段111，各所述内部走线段113设置于所述BGA区200内，各所述内部走线段113设置于所述BGA区200的外侧，且各所述过渡线段112临近所述BGA区200的边缘设置，每一所述内部走线段113通过一所述过渡线段112与一所述外部走线段111的宽度，每一所述内部走线段113的宽度小于一所述外部走线段111的宽度，各所述过渡线段112的宽度由靠近所述外部走线段111的一端向靠近所述内部走线段113的一端逐渐减小，且各所述过渡线段112由所述外部走线段111朝向对应的所述内部走线段113弯曲或倾斜。
[0019]本实施例中，高速差分走线110位于BGA区200内的部分为内部走线段113，位于BGA区200外的部分为外部走线段111，该高速差分走线110由BGA区200的外部向BGA区200的内部延伸，本实施例中，相邻两个所述内部走线之间的平均距离小于相邻两个所述外部走线之间的平均距离。本实施例中，内部走线之间的间距小于外部走线之间的间距。该过渡线段112用于连接内部走线段113和外部走线段111，使得宽度较大的外部走线段111能够通过该过渡线段112进行宽度变化，逐渐过渡至宽度较小的内部走线段113。
[0020]通过该过渡线段112的宽度变化，能够很好地适应外部走线段111和内部走线段113的宽度变化，使得高速差分走线110的阻抗变化更为平缓，使得高速差分走线110的信号更佳。此外，该过渡线段112根据外部走线段111靠近内部走线段113的一端的位置，以及内部走线段113靠近外部走线段111的一端的位置进行弯曲或倾斜，以使得该过渡线段112能够基于外部走线段111向内部走线段113的延伸方向进行延伸，从而适应外部走线段111和内部走线段113的位置落差，并且适应外部走线段111之间的间隙和内部走线段113之间的间隙的变化。
[0021]上述实施例中，通过在BGA区200内的内部走线段113和BGA区200外的外部走线段
111之间设置过渡线段112，并且使得过渡线段112的宽度之间减小，以适应外部走线段111和内部走线段113之间的宽度变化，并且该过渡线段112弯曲或倾斜设置，以适应外部走线段111和内部走线段113的位置变化，从而使得高度差分走线的阻抗变化更小，使得高度差分走线的整体信号更佳，且无需额外增加过多的成本。
[0022]在一个实施例中，各所述过渡线段112横跨所述BGA区200的边缘。本实施例中，各过渡线段112的一端位于BGA区200的外侧，各过渡线段112的一端位于BGA区200的内侧，该过渡线段112由BGA区200的外侧横跨至BGA区200的内侧，进而使得BGA区200外侧的外部走线段111与BGA区200内侧的内部走线段113连接。
[0023]在一个实施例中，所述内部走本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板BGA走线结构，其特征在于，包括：电路板板体；所述电路板板体上设置有BGA区，所述电路板板体上设置有多个高速差分走线，每一所述高速差分走线包括内部走线段、过渡线段和外部走线段，各所述内部走线段设置于所述BGA区内，各所述内部走线段设置于所述BGA区的外侧，且各所述过渡线段临近所述BGA区的边缘设置，每一所述内部走线段通过一所述过渡线段与一所述外部走线段的宽度，每一所述内部走线段的宽度小于一所述外部走线段的宽度，各所述过渡线段的宽度由靠近所述外部走线段的一端向靠近所述内部走线段的一端逐渐减小，且各所述过渡线段由所述外部走线段朝向对应的所述内部走线段弯曲或倾斜。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：周少楠，何宜锋，李烜，赵文涛，张佳伟，曹德鹏，
申请(专利权)人：北京金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：