布线基板制造技术

本公开所涉及的布线基板具备：在核心绝缘层的上下表面具有核心导体层的核心层、第1积层部、第2积层部、第1安装区域、和第2安装区域。第1积层部包含：第1积层绝缘层、和与第1安装区域相连的第1积层导体层。第2积层部包含：第2积层绝缘层、和与第2安装区域相连的第2积层导体层。第2积层绝缘层具有、第2积层绝缘层彼此或第2积层绝缘层与核心绝缘层的粘接边缘。第2积层导体层包含：接地用导体层、第1开口、和位于第1开口内的信号用焊盘。接地用导体层具有：与接地用导体层相连且向接近于外周缘伸出并包围信号用焊盘的伸出部。围信号用焊盘的伸出部。围信号用焊盘的伸出部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板


[0001]本公开涉及布线基板。

技术介绍

[0002]在专利文献1记载那样的现有的布线基板中，为了使各绝缘层间的紧贴性提升，在各绝缘层的外周缘起给定宽度的区域，不形成导体，存在该区域的绝缘层彼此直接粘接的粘接边缘。信号用布线等布线导体多是从安装电子部件的安装区域延伸至绝缘层的粘接边缘近旁。为此，一部分信号用焊盘(pad)、连接盘(land)等也位于绝缘层的粘接边缘近旁。
[0003]这样的焊盘、连接盘通常为了防护来自外部的电磁的噪声，在周围设置给定的间隔，并用接地用导体层办完。但位于绝缘层的粘接边缘近旁的信号用焊盘、连接盘未被接地用导体层完全包围，成为一部分在绝缘层的粘接边缘开放的状态。若信号用焊盘、连接盘处于开放的状态，就无法充分防护来自外部的电磁的噪声，有时会给传输特性带来影响。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/067908号

技术实现思路

[0007]本公开的课题在于，提供能良好地确保绝缘层彼此的紧贴性并且能充分防护来自外部的电磁的噪声的布线基板。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本公开所涉及的布线基板具备：核心层，具有核心绝缘层，并在核心绝缘层的上下表面具有核心导体层；第1积层部，位于核心层的上表面；第2积层部，位于核心层的下表面；第1安装区域，位于第1积层部的上表面；和第2安装区域，位于第2积层部的下表面。第1积层部包含：至少一层的第1积层绝缘层、和位于第1积层绝缘层的上表面并与第1安装区域相连的第1积层导体层。第2积层部包含：至少一层的第2积层绝缘层、和位于第2积层绝缘层的下表面并与第2安装区域相连的第2积层导体层。第2积层绝缘层在距第2积层绝缘层的外周缘给定宽度的区域，具有第2积层绝缘层彼此或第2积层绝缘层与核心绝缘层的粘接边缘。第2积层导体层包含：接地用导体层、第1开口、和位于第1开口内并与接地用导体层分离而设置的信号用焊盘。接地用导体层具有：伸出部，该伸出部与接地用导体层相连，向接近于外周缘的方向伸出，并包围信号用焊盘。
[0010]本公开所涉及的安装构造体包含：上述的布线基板；安装于上述的布线基板的电子部件；和与上述的布线基板连接的电气基板。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开，能提供能良好地确保绝缘层彼此的紧贴性并且能充分地防护来自外部的电磁的噪声的布线基板。
附图说明
[0013]图1是表示本公开的一实施方式所涉及的布线基板的主要部分的截面图。
[0014]图2是在图1所示的区域X中以除去了阻焊剂的状态下示意地示出各层的立体图。
[0015]图3是在图2中从下方来看第2积层部以及核心层的俯视图，(A)以及(B)分别是从下方来看第2积层部的俯视图，(C)是从下方来看核心层的俯视图。
具体实施方式
[0016]基于图1～3来说明本公开的一实施方式所涉及的布线基板。图1是表示本公开的一实施方式所涉及的布线基板1的主要部分的截面图。一实施方式所涉及的布线基板1包含核心层2、第1积层部31、第2积层部32以及阻焊剂4。
[0017]核心层2包含核心绝缘层21以及位于核心绝缘层21的上下表面的核心导体层22。核心绝缘层21只要由具有绝缘性的素材形成，就没有特别限定。作为具有绝缘性的素材，例如能举出环氧树脂、双马来酰亚胺
‑
三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等树脂。这些树脂可以混合2种以上来使用。核心绝缘层21的厚度并没有特别限定，例如为200μm以上且800μm以下。核心绝缘层21的厚度比后述的第1积层绝缘层311以及第2积层导体层321的厚度厚。
[0018]在核心绝缘层21中可以包含加固材料。作为加固材料，例如能举出玻璃纤维、玻璃无纺布、芳纶无纺布、芳纶纤维、聚酯纤维等绝缘性布材。加固材料可以并用2种以上。进而，在核心绝缘层21中，可以分散二氧化硅、硫酸钡、滑石、黏土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等无机绝缘性填料。
[0019]在核心绝缘层21，为了将核心绝缘层21的上下表面电连接而设置有通孔导体22T。通孔导体22T位于将核心绝缘层21的上下表面贯通的通孔内。通孔导体22T例如由铜等金属、具体是铜镀覆等金属镀覆形成。
[0020]通孔导体22T将位于核心绝缘层21的上下表面的核心导体层22连接。通孔导体22T可以如图1所示那样仅位于通孔的内壁面，也可以填充在通孔内。核心导体层22例如由铜等金属、具体是铜箔等金属箔或铜镀覆等金属镀覆形成。
[0021]通孔导体22T根据所连接的核心导体层22而存在接地用通孔导体、电源用通孔导体以及信号用通孔导体。即，接地用通孔导体与接地导体连接，电源用通孔导体与电源导体连接，信号用通孔导体与信号导体连接。
[0022]第1积层部31位于核心层2的上表面，第2积层部32位于核心层2的下表面。
[0023]第1积层部31具有交替层叠有第1积层绝缘层311和第1积层导体层312的构造。在第1积层绝缘层311，为了将第1积层绝缘层311的上下表面电连接而设置有第1过孔导体31V。第1过孔导体31V将隔着第1积层绝缘层311上下对置的第1积层导体层312彼此、或第1积层导体层312和核心导体层22电连接。
[0024]第2积层部32具有交替层叠有第2积层绝缘层321和第2积层导体层322的构造。在第2积层绝缘层321，为了将第2积层绝缘层321的上下表面电连接而设置有第2过孔导体32V。第2过孔导体32V将隔着第2积层绝缘层321上下对置的第2积层导体层322彼此、或第2积层导体层322和核心导体层22电连接。
[0025]第1过孔导体31V以及第2过孔导体32V分别位于贯通第1积层绝缘层311以及第2积层绝缘层321的上下表面的过孔内。第1过孔导体31V以及第2过孔导体32V例如由铜等金属、
具体是铜镀覆等金属镀覆形成。
[0026]第1过孔导体31V以及第2过孔导体32V可以如图1所示那样填充在过孔内，也可以仅位于过孔的内壁面。第1过孔导体31V以及第2过孔导体32V根据所连接的第1积层导体层312以及第2积层导体层322而包含接地用过孔导体、电源用过孔导体以及信号用过孔导体。即，接地用过孔导体与接地导体连接，电源用过孔导体与电源导体连接，信号用过孔导体与信号导体连接。
[0027]第1积层绝缘层311以及第2积层绝缘层321只要与核心绝缘层21同样地是具有绝缘性的素材，就没有特别限定。作为具有绝缘性的素材，例如能举出环氧树脂、双马来酰亚胺
‑
三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等树脂。这些树脂可以混合2种以上来使用。
[0028]第1积层导体层312以及第2积层导体层322只要与核心导体层22同样地是导体，就没有特别限定。第1积层导体层312以及第2积层导体层322例如可以由铜等金属、具体是铜箔等金属箔或铜镀覆等金属镀覆形成。
[0029]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基板，具备：核心层，具有核心绝缘层，并在该核心绝缘层的上下表面具有核心导体层；第1积层部，位于所述核心层的上表面；第2积层部，位于所述核心层的下表面；第1安装区域，位于所述第1积层部的上表面；和第2安装区域，位于所述第2积层部的下表面，所述第1积层部包含：至少一层的第1积层绝缘层、和位于该第1积层绝缘层的上表面并与所述第1安装区域相连的第1积层导体层，所述第2积层部包含：至少一层的第2积层绝缘层、和位于该第2积层绝缘层的下表面并与所述第2安装区域相连的第2积层导体层，所述第2积层绝缘层在距该第2积层绝缘层的外周缘给定宽度的区域，具有所述第2积层绝缘层彼此或所述第2积层绝缘层与所述核心绝缘层的粘接边缘，所述第2积层导体层包...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋渡俊弘，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：