电路基板及电子设备制造技术

在电路基板(21)连接有包含接地线的信号线组。在电路基板(21)搭载通信电路部(50)，该通信电路部(50)对经由信号线组接收到的信号或经由信号线组发送的信号进行处理。电路基板(21)具有：第1接地图案(60)，其能够与信号线组内的接地线连接；第2接地图案(70)，其经由电感元件(90)与第1接地图案(60)电连接，该第2接地图案(70)经由第1接地线(30)而接地；以及第3接地图案(80)，其经由电容元件(100)与第2接地图案(70)电连接，与第1接地图案(60)绝缘，该第3接地图案与通信电路部(50)的接地端子连接。接地图案与通信电路部(50)的接地端子连接。接地图案与通信电路部(50)的接地端子连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及电子设备


[0001]本专利技术涉及电路基板及电子设备

技术介绍

[0002]已知具有与外部设备进行通信的功能的电子设备。这样的电子设备具有搭载有通信电路的电路基板以及与通信电缆连接的连接器。
[0003]如果这样的电子设备暴露于静电、雷、或从配置于周围的其它电子设备、经由电源电缆与共通的电源连接的其它电子设备等产生的电磁噪声，则从连接了通信电缆的连接器侵入的电磁噪声有时经由电路基板之上的导体的图案侵入至电子设备的内部。
[0004]如果侵入的电磁噪声被传输至通信电路，则电子设备的性能有可能降低，因此使用了使与电子设备的框体连接的接地图案和通信电路的接地图案分离的电路基板。
[0005]例如，在专利文献1中记载有在被接地的电子设备的框体的接地图案和通信电路的接地图案之间配置有使这些图案分离的狭缝部的电路基板。
[0006]专利文献1：日本特开2010
‑
050298号公报

技术实现思路

[0007]但是，在专利文献1所记载的电路基板中，由于与包含电路基板的设备框体连接的接地配线的阻抗，从通信电缆的屏蔽部侵入的高频频带的电磁噪声没有释放至大地。因此，高频频带的电磁噪声有可能传输至通信电路，通信电路有可能产生误动作。
[0008]另外，在专利文献1所记载的电路基板中，通过不连接接地配线，能够降低侵入的电磁噪声。但是，通常，为了维持与其它设备的稳定通信，电路基板或金属的设备框体被通过接地配线连接。
[0009]这样的接地配线由于具有残留电感、残留电阻等，因此对于从电路基板的外部侵入的电磁噪声具有高阻抗。如果电磁噪声通过接地配线而从通信电缆侵入，则传输至包含半导体元件的通信电路，通信电路有可能产生误动作。
[0010]本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供不易受到电磁噪声的影响的电路基板。
[0011]为了实现上述目的，本专利技术涉及的电路基板与包含接地线的信号线组连接，在该电路基板搭载通信电路部，该通信电路部对经由所述信号线组接收到的信号或经由所述信号线组发送的信号进行处理，
[0012]该电路基板具有：
[0013]第1接地图案，其能够与所述信号线组内的所述接地线连接；
[0014]第2接地图案，其经由电感元件与所述第1接地图案电连接，该第2接地图案经由第1接地线而接地；以及
[0015]第3接地图案，其经由电容元件与所述第2接地图案电连接，该第3接地图案与所述第1接地图案绝缘，该第3接地图案与所述通信电路部的接地端子连接。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术，能够提供如下电路基板及电子设备，即，从连接了通信电缆的连接器侵入的高频频带的电磁噪声不易传输至通信电路部，并且不易返回到原来的路径，因此该电路基板及电子设备不易受到电磁噪声的影响。
附图说明
[0018]图1是实施方式1涉及的电子设备的斜视图。
[0019]图2是图1所示的电子设备的俯视图。
[0020]图3是图1所示的电子设备的电路图。
[0021]图4是表示图1所示的电子设备的变形例的图。
[0022]图5是1个实施例涉及的电子设备的电路图。
[0023]图6是对比例1涉及的电子设备的电路图。
[0024]图7是对比例2涉及的电子设备的电路图。
[0025]图8是表示图1所示的电子设备与对比例1涉及的电子设备的电磁场模拟的结果的图。
[0026]图9是实施方式2涉及的电子设备的俯视图。
[0027]图10是图9所示的电子设备的电路图。
[0028]图11是实施方式3涉及的电子设备的俯视图。
[0029]图12是图11所示的电子设备的电路图。
[0030]图13是图11所示的电子设备的其它斜视图。
[0031]图14是实施方式4涉及的电子设备的俯视图。
[0032]图15是图14所示的电子设备的电路图。
[0033]图16是实施方式5涉及的电子设备的俯视图。
[0034]图17是实施方式6涉及的电子设备的斜视图。
[0035]图18是图17所示的电子设备的俯视图。
[0036]图19是图17所示的电子设备的剖视图。
具体实施方式
[0037](实施方式1)
[0038]下面，一边参照附图，一边对实施方式1涉及的包含电路基板21的电子设备1进行说明。
[0039]如图1的斜视图所示，电子设备1具有：金属的框体10，其将电路元件、配线等覆盖；电路基板21，其搭载引脚、元件、集成电路等，该电路基板21具有印刷形成的铜箔图案；以及接地配线30，其与框体10电连接。
[0040]此外，这里所说的图案是指包含被印刷于电路基板的导体箔的电路电极，并非是表示箔的形状。
[0041]电路基板21配置于框体10之上。电路基板21例如是仅在电介质基板的单面配置有铜箔图案的单面基板。
[0042]接地配线30例如是与埋入地下的接地棒连接而被接地的铜线。下面，以接地配线
30被接地进行说明。
[0043]此外，接地的电位并不限于绝对的电位。接地的电位广义上包含例如未与接地棒连接，成为共模电流的返回路径并且成为所连接的多个电子设备的基准电位的导体的电位。
[0044]接地配线30为权利要求中的第1接地线的一个例子。
[0045]另外，如图2的俯视图所示，电子设备1具有与外部的设备连接的通信电缆的连接器40、与连接器40连接的通信电路部50。
[0046]连接器40是容纳通信电缆的插头或接口的插座。通信电缆如虚线所示，包含信号线，例如一对差动通信配线DS1、DS2、屏蔽配线SW。
[0047]如虚线所示，连接器40具有：连接器主体B1；以及导体的端子T1、T2、T3，其被连接器主体B1覆盖，通过与通信电缆的端子物理地接触而电连接。
[0048]如果将通信电缆连接于连接器40，则通信电缆的屏蔽配线SW、差动通信配线DS1及DS2各自与连接器40的端子T1、T2、T3电连接。
[0049]屏蔽配线SW为权利要求中的接地线的一个例子。差动通信配线DS1、DS2及屏蔽配线SW的组为权利要求中的信号线组的一个例子。
[0050]此外，屏蔽配线SW也可以是用导体覆盖连接器40，将与该导体电连接的金属的屏蔽罩、屏蔽护套、屏蔽框体等连接于电路基板21的配线。
[0051]信号线也可以不是一对差动通信配线DS1、DS2，也可以是将屏蔽配线SW作为电流的返回路径的1根线的单端通信配线。
[0052]另外，在上述差动通信配线DS1、DS2或单端通信配线之上也可以设置通常的噪声滤波器。噪声滤波器可以配置在连接器40的内部，也可以配置在电路基板21之上的连接器40与通信电路部50之间。噪声滤波器通常包含降低噪声的部件，例如电阻、线间电容器、对地间电容器、变压器、常模扼流圈、共模扼流圈等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其与包含接地线的信号线组连接，在该电路基板搭载通信电路部，该通信电路部对经由所述信号线组接收到的信号或经由所述信号线组发送的信号进行处理，该电路基板具有：第1接地图案，其能够与所述信号线组内的所述接地线连接；第2接地图案，其经由电感元件与所述第1接地图案电连接，该第2接地图案经由第1接地线而接地；以及第3接地图案，其经由电容元件与所述第2接地图案电连接，该第3接地图案与所述第1接地图案绝缘，该第3接地图案与所述通信电路部的接地端子连接。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第1接地图案和所述第3接地图案之间的最短距离大于所述第2接地图案和所述第3接地图案之间的最短距离。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，第2接地线与所述第1接地图案电连接，所述第1接地线与所述第2接地线不同。4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，所述电路基板具有第4接地图案，该第4接地图案经由变阻元件与所述第1接地图案电连接，所述第2接地线与所述第4接地图案电连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中辰也，山梶佑介，米冈雄大，和田显次，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：