BGA封装线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种BGA封装线路板，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，所述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所述元件焊盘凸起于所述绝缘板体的高度。在元件焊盘上焊接电子元器件时，若焊歪电子元器件导致电子元器件靠近丝印层，则由于丝印层凸起于绝缘板体的高度大于元件焊盘凸起于绝缘板体的高度，会使得电子元器件被丝印层顶起而脱落，这样，电子元器件需要重新焊接以避免侵占到丝印层的区域，由此，设置的丝印层能够在焊接时避免电子元器件过于靠近BGA焊盘，使得后期对BGA焊盘和BGA零件的维护更加方便。后期对BGA焊盘和BGA零件的维护更加方便。后期对BGA焊盘和BGA零件的维护更加方便。

【技术实现步骤摘要】
BGA封装线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别是涉及BGA封装线路板。

技术介绍

[0002]因为BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装一般比较昂贵，为了保证BGA焊盘的可维修性，一般在BGA焊盘周围常规定一部分禁布区域，在安全间距内尽量不要放在其他电子元器件，但是，由于电子元器件会出现焊偏、用户误焊等情况，常导致其他电子元器件侵占到该禁布区域。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种BGA封装线路板。
[0004]一种BGA封装线路板，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，上述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所述元件焊盘凸起于所述绝缘板体的高度。
[0005]在其中一个实施例中，还包括阻焊层，所述阻焊层设置于丝印层和绝缘板体之间。
[0006]在其中一个实施例中，所述丝印层靠近所述BGA焊盘的一侧至另一侧的距离大于3mm。
[0007]在其中一个实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装线路板，其特征在于，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，所述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所述元件焊盘凸起于所述绝缘板体的高度。2.根据权利要求1所述的BGA封装线路板，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层设置于丝印层和绝缘板体之间。3.根据权利要求1所述的BGA...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宜锋，石恒荣，苏宁，
申请(专利权)人：北京金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：